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貼片芯片干燥通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn)。

1、真空包裝的芯片無(wú)須干燥相對簡便。

2/若真空包裝的芯片在拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20％RH延伸，則必須進(jìn)行烘烤更高效。

(3)生產(chǎn)前導向作用，真空包裝拆封后優化程度，若暴露于空氣中的時(shí)間超過(guò)72小時(shí)基礎上，則必須進(jìn)行干燥各領域。

(4)庫(kù)存未上線或開(kāi)發(fā)人員領(lǐng)用的是非真空包裝的Ic，若無(wú)已干燥標(biāo)識(shí)保持競爭優勢，則必須進(jìn)行干燥

處理進行培訓。

(5)深圳小銘打樣SMT打樣：干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10％，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上長效機製，實(shí)際濕度小于20％即

為正常法治力量。