PIP通孔回流技術(shù)
PIP是一種使用常規(guī)回流焊接工藝組裝通孔組件的技術(shù)。該過程也稱為THTR（通孔技術(shù)回流）改革創新。
大多數(shù)包含SMD組件的PCB通常還包含一些通孔組件，例如連接器逐漸顯現，開關(guān)多種場景，電容器等機遇與挑戰。PIP的原理是將通孔組件通過SMT焊料放置到PTH孔中責任製，然后與其他SMT組件一起回流焊接。
我們認(rèn)為對于決定自行組裝原型的電子開發(fā)商來說相對簡便，這可能是一項(xiàng)令人感興趣的技術(shù)重要組成部分。
下圖顯示了我們建議的處理順序：
該過程的重要參數(shù)是孔和銷的尺寸，板的厚度合作，模板的厚度和開口勃勃生機，使用的漿料印刷技術(shù)和使用的漿料。
顯然極致用戶體驗，只有可以承受回流焊接溫度的組件才能通過這種方式進(jìn)行焊接提供有力支撐。
大多數(shù)用于PIP連接器的數(shù)據(jù)表還包含有用的信息，例如推薦的模板設(shè)計(jì)建議。
根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)品率，一些提示可以為您帶來最佳效果：
· 盡可能減小孔的尺寸，以便焊接元件引腳
· 避免大的環(huán)形圈
· 不要在需要印刷焊錫膏的區(qū)域放置通孔
· 將吸水扒與模板的角度為45°不斷發展，以改善漿料的壓力
· 增加模板孔的大小技術發展，使其重疊在PTH孔周圍的區(qū)域（疊印）–焊膏熔化時(shí)集成，它將流入孔中。
在頂部印刷助焊劑后互動講，PCB裸露的底部的圖像：
使用PIP技術(shù)焊接后的組件引腳的橫截面：
PIP技術(shù)的優(yōu)勢
· 您可以在組裝過程中節(jié)省一個(gè)步驟穩定性，從而減少了成本和時(shí)間。
· 所有組件均在一個(gè)SMT焊接過程中進(jìn)行處理過程中。
· 潤濕性好去突破，焊橋風(fēng)險(xiǎn)降低
· 適用于PIP的連接器通常需要較小的電路板空間，并且比SMT連接器更容易維修達到。
深圳市小銘打樣SMT打樣：粘貼粘貼技術(shù)非常有用作用，因?yàn)槟梢怨?jié)省時(shí)間和人力。我們認(rèn)為行業分類，這項(xiàng)技術(shù)使電子開發(fā)商可以更輕松地以可靠技術特點，快速且經(jīng)濟(jì)的方式在內(nèi)部組裝原型。
