是什么導(dǎo)致PCB焊接完之后分層不斷完善？
我們正在印刷電路板上發(fā)生分層重要組成部分，是否有辦法確定這是由濕氣或其他缺陷引起的
菲爾（Phil）
吉姆不合理波動，我們今天要問(wèn)什么明確了方向？
我們正在印刷電路板上經(jīng)歷分層不斷創新，導(dǎo)致報(bào)廢首要任務，是否有辦法確定剝離是由濕氣還是其他類型的缺陷引起的交流研討？是否可以分層維修印刷電路板更加完善？
來(lái)自蒙特利爾的弗蘭克（Frank）基本上也有同樣的問(wèn)題，但請(qǐng)注意建設應用，在收到木板后支撐作用，他正在處理木板，將其重新焊接動力，以免它們?cè)谒纳痰旮浇e逛同時。但是有基本相同的問(wèn)題。他應(yīng)該回流焊它們等等嗎效高性？
菲爾
這里有很多方面可以發(fā)揮作用模式，但是在我們分配的五分鐘內(nèi)，讓我們來(lái)談?wù)勱P(guān)鍵方面提升。
首先高品質，請(qǐng)確保您的制造商所使用的層壓板符合當(dāng)前規(guī)格。我們遇到了許多仍在按照IPC 1399規(guī)范進(jìn)行制造的人支撐能力。那是幾年前的事了資源優勢。
根據(jù)我們的好朋友加里·法拉利（Gary Ferrari）設(shè)計(jì)博士的說(shuō)法，如今特征更加明顯，基本上所有使用的材料（尤其是無(wú)鉛材料）都應(yīng)符合IPC 4101/126或/ 129的要求估算，這基本上是具有非常高T sub G和T sub D分解溫度和公差。確保使用正確的材料的可能性。
然后不要畏懼，一旦我們進(jìn)入您的商店，您應(yīng)該遵循IPC 1601措施，該內(nèi)容涵蓋了電路板的處理和保養(yǎng)以及存儲(chǔ)大大縮短。
確保對(duì)回流曲線或波峰焊或選擇性焊接曲線進(jìn)行了適當(dāng)?shù)谋M職調(diào)查和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，當(dāng)然手工焊接也處于控制之中緊密相關。
吉姆更默契了，我相信，有一種方法可以測(cè)量您是否吸收了水分培訓。
吉姆
我知道有人通過(guò)先稱重電路板然后根據(jù)IPC 1601回流焊電路板來(lái)確定電路板中是否有水分不合理波動。關(guān)于1601的好處是，它定義了特定的回流焊時(shí)間周期重要工具，這一直是整個(gè)行業(yè)長(zhǎng)期存在的問(wèn)題直到那個(gè)出來(lái)的時(shí)間積極拓展新的領域。
我知道有些人已經(jīng)對(duì)木板稱重，然后回流焊非常激烈，然后再稱重競爭力所在，其區(qū)別在于水分含量。
在確定是否有水分以及是否引起問(wèn)題方面，這是一件事溝通機製。我不確定1601年是否描述了該程序好宣講，但是您只需要一個(gè)非常準(zhǔn)確的標(biāo)尺即可。
在維修方面領先水平，我認(rèn)為維修損壞的板的更先進(jìn)的電路板維修店可以修復(fù)一定程度的分層。
分層實(shí)際上是在破壞電路板的基本結(jié)構(gòu)。
我不認(rèn)為可以修復(fù)嚴(yán)重分層的電路板戰略布局。但這可以通過(guò)專業(yè)的電路板維修服務(wù)進(jìn)行檢查事關全面。
吉姆
確保您的供應(yīng)商正確地處理了電路板并干燥它們，并按照以下步驟進(jìn)行操作狀態，以免它們弄濕您技術節能，并確保它們進(jìn)入包裝正確的包裝中。
深圳小銘打樣SMT貼片：大多數(shù)電路板都來(lái)自海外基石之一，存儲(chǔ)時(shí)間取決于您是乘船還是乘飛機(jī)聯動，但是在所有情況下增持能力，IPC 1601都會(huì)指導(dǎo)您如何密封它們共同努力，并且應(yīng)該保持密封狀態(tài)；
