什么是PCBA功能測試重要的作用？
PCBA測試是一項必要的工序問題分析，如果正確完成有力扭轉，則可以防止產(chǎn)品上市時避免出現(xiàn)品質(zhì)問題損害品牌名譽結構。
在制造過程結(jié)束時進行功能性PCBA（印刷電路板）測試相貫通，以確保制造的零件不會立即失效或縮短使用壽命效果。
讓我們在PCB功能測試和其他PCB測試之間進行區(qū)分使用，然后深入探討每種測試的細節(jié)和優(yōu)勢。
PCBA功能測試
PCBA功能測試包括：
·顯微切片分析
·PCB污染測試
·PCB可焊性測試
·時域反射儀（TDR）
·剝離測試
·焊錫浮動測試
為什么要進行功能測試密度增加，特別是相對于另一類PCB測試有效性？功能性PCB測試具有明顯的好處，例如：
·通過消除為電子合同制造商（ECM）提供測試設(shè)備的需求來節(jié)省資金
·與在線測試和飛針測試一起有效地工作（請參閱下文）
·可以測試幾乎所有發(fā)貨的PCB（相對于少數(shù)幾個）機遇與挑戰，因此可以在產(chǎn)品到達客戶之前對其進行調(diào)試
功能測試如何進行
PCB功能測試不僅檢查組件廣泛關註，還檢查整個組件。這種電路板測試可模擬需要實際組裝的環(huán)境集成技術。通過功能測試就能壓製，可以在ECM將產(chǎn)品運送到原始設(shè)備制造商（OEM，AKA）之前對多達100％的產(chǎn)品進行測試適應能力。
以下是一些流行的PCB功能測試及其工作方式效果。
X-ray檢查
X-ray檢查也稱為AXI，涉及2D或3D數(shù)字圖像足了準備，這些圖像顯示了PCB的每一層合作關系。因此，檢查只需一步即可完成深刻內涵。該程序允許查看整個電路板的工作情況傳遞。示意圖為比較提供了參考融合。
AXI的優(yōu)勢包括：
·內(nèi)部視圖。隱藏的元素不再隱藏規模最大，可以檢查其功能穩中求進。
·可以檢查復雜的PCB，甚至帶有RF屏蔽的PCB最深厚的底氣。
AXI確實要求操作員具有培訓和經(jīng)驗協同控製，但是如果您與您信任的合同電子制造商合作，這不是問題品質。盡管增加了人員支出利用好，該測試仍可以節(jié)省大量時間和成本。
微截面分析
顯微截面分析有時被稱為橫截面或金相制備解決問題，它采用2D樣品來揭示內(nèi)部工作原理系列。該測試有助于確定：
·打開
·短路
·回流焊
·有缺陷的元器件
·熱機械問題
微觀切片具有破壞性，但是使用它相互配合，可以刪除運行不正常的組件慢體驗。然后將組件放入固化的環(huán)氧樹脂中，通過磨蝕使其暴露智能化，并與功能組件進行比較科技實力。
通過仔細查看，技術(shù)人員可以看到：
·板厚
·焊點故障
·金屬層的間歇厚度
污染測試
PCB受到污染的方式可能超出我們所允許的范圍建設，其中包括：
·助焊劑殘留
·反應產(chǎn)物
·人類副產(chǎn)物
·處理方式
污染的結(jié)果可能包括：
·腐蝕
·降解
·金屬化
PCB污染經(jīng)常發(fā)生勃勃生機。因此，對其進行測試對于正確的組件性能至關(guān)重要極致用戶體驗。
也稱為溶劑萃取物或ROSE測試的電阻率提供有力支撐，污染測試旨在發(fā)現(xiàn)大量的離子和污染的板。該過程涉及零離子或其他離子測試單元建議，將板上的離子吸入溶劑中品率。然后測量離子污染并將其繪制在曲線上，以將其與行業(yè)標準進行比較不斷發展。
可焊性測試
測試組件和PCB焊盤的可焊性可以幫助：
·減少組裝問題積極影響，例如阻焊層的誤涂
·確保表面堅固
·增加可靠焊點的可能性
·確認在存儲過程中不會對可焊性產(chǎn)生不利影響
該測試對于多種生產(chǎn)因素非常有用：
·焊錫評估
·PCB涂層評估
·助焊劑評估
·質(zhì)量控制
·標桿管理
時域反射儀（TDR）
盡管旨在識別金屬電纜連接器和其他電氣路徑中的故障和不連續(xù)性，但它也可用于PCB測試緊密協作。
專用TDR可用于定位高頻板中的故障越來越重要，尤其是那些像傳輸線一樣的故障。儀器會發(fā)現(xiàn)反射發揮重要作用，從而顯示出球柵陣列的未焊接引腳醒悟，短路的引腳等。
剝離測試
通常，用于柔性膠粘劑的剝離測試可測量對高度局部應力的抵抗力技術先進。此測試特定于PCB更多的合作機會，用于測量從板上剝離層壓板所需的強度。
浮法測試
浮動測試確定了板孔可以承受的熱應力認為。
…還是您的項目應該朝不同的方向發(fā)展服務好？
視具體情況與您的電子合同制造商合作，確定是需要功能測試還是需要更深入（且更昂貴）的測試-或兩者兼而有之反應能力。
還有許多其他測試可能比PCB功能測試更好共謀發展。這些包括：
·在線測試（ICT）：也稱為指甲床測試，該檢查使用設(shè)計在PCB中的針和接入點與電路連接并確定值結構重塑。在線PCB測試可幫助您的承包商確定任何電子組件是否有缺陷聽得懂。使用ICT，可以在不引入電源的情況下執(zhí)行這些程序先進水平。這樣可以保護組件免受損壞。
·飛針測試：這可以在沒有電源的情況下檢查各種因素全面展示，例如電阻重要平臺，電感和短路。
·自動光學檢查：這使用電路板的照片將其與原理圖進行比較核心技術。
·深圳市小銘打樣SMT貼片打樣：老化測試：提供有關(guān)PCB在高溫下的性能的信息應用提升。權(quán)衡取舍的是較小的產(chǎn)量，并可能縮短產(chǎn)品的使用壽命創造性。盡管如此發展的關鍵，收集到的數(shù)據(jù)仍可以幫助工程師了解造成缺陷的原因，并在設(shè)計進入老化階段之前對其進行修改以提高可靠性規模設備。
