SMT工藝介紹及常見問題解決對(duì)策
一首次、錫膏印刷工藝
1.1 影響印刷質(zhì)量的要素
錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大產業，有統(tǒng)計(jì)資料表明更高要求，60%的返修理工板是因錫膏印刷不良引起故障的，絲印的好壞基本上決定了SMT好壞程度不久前。所以在表面貼裝中嚴(yán)格把好錫膏印刷這一關(guān)初步建立。即使是最好的錫膏、設(shè)備和應(yīng)用方法投入力度，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果創造。使用者必須控制工藝過程和設(shè)備變量，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)貢獻法治。在印刷錫膏的過程中設備製造，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位攻堅克難，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)管理。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，印刷刮板向下壓在模板上雙向互動，使模板底面接觸到電路板頂面效率和安。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上品牌。在錫膏已經(jīng)沉積之后深入開展，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地應用。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量建議。還有絲印速度，絲印期間相貫通，刮板在絲印模板上的行進(jìn)速度是很重要的不斷發展，因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)和流入絲孔內(nèi)。如果允許時(shí)間不夠集聚效應，那么在刮板的行進(jìn)方向集成，錫膏在焊盤上將不平。決定印刷質(zhì)量的因素還有：印刷脫模延時(shí)互動講、印刷間隙等穩定性，只要較好地把握上述因素，一般印出來的錫膏圖形應(yīng)平整過程中，邊緣較齊去突破。
錫膏(Solder Paste)選擇：
錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物能運用。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng)，必須與絲印模板相匹配智能設備。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性不可缺少，從動(dòng)態(tài)方面來說，在絲印行程中特點，其粘性越低積極回應，則流動(dòng)性越好，易于流入絲印孔內(nèi)又進了一步，印到PCB的焊盤上多種場景。從靜態(tài)方面考慮，絲印刮過后規劃，錫膏停留在絲印孔內(nèi)擴大公共數據，其粘性高，則保持其填充的形狀帶動擴大，而不會(huì)往下塌陷核心技術體系。
刮板(squeegee)類型:
分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損持續發展、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量必然趨勢，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)溝通協調，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線要素配置改革。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的(smeared)印刷保障性，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)帶動產業發展。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠十分落實。
模板(stencil)類型:
分金屬與尼龍絲兩種倍增效應。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度，而且開孔尺寸必須合適製造業。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕優化服務策略、激光切割和加成(additive)工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果發展基礎，必須有正確的錫膏材料(粘度兩個角度入手、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)同期、正確的工具(印刷機(jī)生產效率、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合效果。再者使用，印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的合規意識，它可以大大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。
二有效性、表面貼裝工藝
貼裝是SMT工藝性相對(duì)較簡(jiǎn)單的環(huán)節(jié)創新內容，只要調(diào)整好貼裝叁數(shù)及位置，貼裝的好壞就在于貼片機(jī)的精度了廣泛關註。人為因素較小善於監督。不過由于貼裝誤差的客觀存在，所以貼裝后檢查是不可避免的深入實施，因?yàn)樵谶@個(gè)地方修正貼錯(cuò)的元器件比較簡(jiǎn)單至關重要，易行，且不會(huì)損壞元器件效果，如果在焊接后修正就費(fèi)事多了。
2.1 貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策
貼片機(jī)拋料是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中足了準備，吸到料之后不貼而是將料拋到拋料盒里或其它地方合作關系，或者沒有吸到料而執(zhí)行拋料動(dòng)作。
拋料的主要原因及對(duì)策主要有以下幾點(diǎn)：
2.1.1 來料的問題：
小型IC有些是管裝料幅度，尺寸較小結構，取料困難，料帶較粘貢獻，取料時(shí)膠帶拉不開規模最大。BGA為44mm的帶裝料，但44mm的Tape Feeder 不夠用而用56mm的統籌，取料時(shí)拋料較多最深厚的底氣。
對(duì)策：來料為帶裝料，或手工定位振奮起來；購(gòu)買44mm Tape Feeder品質。
2.1.2 供料器的問題：
供料器位置變形，進(jìn)料不良深入各系統；供料器棘齒輪損壞解決問題，料帶孔沒有卡在供料器的棘齒上；供料器下方有異物作用、彈簧老化或電氣不良相互配合，造成取料不到或取料不良而拋料。
對(duì)策：調(diào)整供料器著力增加，清掃供料器平臺(tái)(操作員負(fù)責(zé))智能化；更換已壞部件或供料器。
2.1.3 吸嘴問題：
吸嘴變形流程、堵塞合作、破損造成氣壓不足勃勃生機、漏氣，造成吸料不起極致用戶體驗，取料不正提供有力支撐，識(shí)別通不過而拋料。
對(duì)策：清潔建議、更換吸嘴（技術(shù)員負(fù)責(zé)）品率。
2.1.4 位置問題：
取料不在料的中心位置，而造成取料不正不斷發展，有偏移積極影響，吸料時(shí)達(dá)不到設(shè)定的真空水平而拋料。
對(duì)策：調(diào)整取料位置緊密協作。（技術(shù)員負(fù)責(zé)）
2.1.5 真空問題：
氣壓不足工藝技術，真空氣管信道不順暢，有雜物堵塞氣管信道或真空發(fā)生器損壞規模，產(chǎn)生真空壓力不足近年來，造成取料不起或取起后在去貼的途中脫落。
對(duì)策：清潔真空氣管信道發展目標奮鬥，保養(yǎng)真空發(fā)生器技術先進。（技術(shù)員負(fù)責(zé)）
2.1.6 識(shí)別系統(tǒng)問題：
視覺不良，視覺或鐳射鏡頭不清潔延伸，有雜物干擾識(shí)別認為。
對(duì)策：清潔、擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面新趨勢，保持干凈無雜物污染等反應能力。（技術(shù)員負(fù)責(zé)）
2.1.7 裝料問題：
裝料沒有裝好，供料孔沒有對(duì)準(zhǔn)棘齒凝聚力量，或8mm以上Feeder供料間距沒有調(diào)對(duì)有所提升，取料位置不對(duì)造成取料不到。
對(duì)策：加強(qiáng)裝料培訓(xùn)新的力量。（技術(shù)員負(fù)責(zé)培訓(xùn)先進水平，操作員提高技能）當(dāng)拋料現(xiàn)象出現(xiàn)時(shí)，可以先詢問現(xiàn)場(chǎng)人員全面展示，再根據(jù)觀察重要平臺、分析，直接找到問題所在核心技術，這樣更能有效地找出問題應用提升，加以解決。
三創造性、回流焊接工藝
回流焊接也是SMT中一項(xiàng)重要的工藝過程發展的關鍵，回流焊爐的溫度曲線設(shè)定是否合理是焊接效果好壞的重要原因道路。溫度曲線跟鏈條速度及各溫區(qū)溫度設(shè)定值有重大關(guān)系。一般溫度曲線分預(yù)熱真諦所在、保溫指導、回流焊接、冷卻四大部分充分。溫度曲線的設(shè)定沒有固定模式進一步完善，一般是根據(jù)錫膏的性質(zhì)和所焊接的PCB以及元器件的種類多少而定的，設(shè)定時(shí)以錫膏廠商提供的參考溫度曲線為基礎(chǔ)關註度，結(jié)合PCB實(shí)際情況橫向協同，根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行較小調(diào)整，一般在設(shè)定時(shí)多測(cè)幾次敢於挑戰，直到達(dá)到滿意為止不斷創新。
3.1回流焊接缺陷分析
錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位提供了遵循，印刷不精確堅持先行，使錫膏弄臟PCB。 2滿意度、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多可持續。3主要抓手、PCB受潮。4構建、加熱不精確創新科技，太慢并不均勻。5共創輝煌、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)具有重要意義。6、錫膏干得太快大部分。7強大的功能、助焊劑活性不夠。8解決方案、太多顆粒小的錫粉優勢。9、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)增產。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)便利性，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠行動力。
錫橋(Bridging)：一般來說提供有力支撐，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀切實把製度，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低自行開發、錫膏容易榨開進行部署，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小傳遞。焊盤上太多錫膏試驗，回流溫度峰值太高等。
開路(Open)：原因：1開展攻關合作、錫膏量不夠製度保障。2、組件引腳的共面性不夠的有效手段。3統籌推進、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)關鍵技術，錫膏太稀引起錫流失了解情況。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔技術研究。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳組件特別重要重要的，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多姿勢、上面加熱少來防止相互融合。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫綠色化。
3.2焊錫膏回流焊接常見問題分析焊錫膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法不同需求，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工保持穩定、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性總之，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而支撐作用，在回流焊接被用作為最重要的SMT組件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候研學體驗，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上規模，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料近年來，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。
3.2.1.未焊滿
未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋發展目標奮鬥。通常技術先進，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快認為；2有效保障，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3長效機製，金屬負(fù)荷或固體含量太低講實踐；4，粉料粒度分布太廣奮戰不懈；5市場開拓；焊劑表面張力太小。但是大大縮短，坍落并非必然引起未焊滿要落實好，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能更默契了，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重先進技術。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開不合理波動。
除了引起焊膏坍落的因素而外宣講手段，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言積極拓展新的領域，焊膏熔敷太多配套設備；2，加熱溫度過高相對開放；3對外開放，焊膏受熱速度比電路板更快；4深入交流研討，焊劑潤(rùn)濕速度太快；5廣泛應用，焊劑蒸氣壓太低關註度；6；焊劑的溶劑成分太高哪些領域；7敢於挑戰，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。
3.2.2斷續(xù)潤(rùn)濕
焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上建立和完善，這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上提供了遵循，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因此大型，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí)服務效率，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮增持能力，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物共同努力。斷續(xù)潤(rùn)濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起行業內卷。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份逐漸完善，在焊接溫度下參與能力，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）是目前主流。常見的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象充分發揮，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放充分發揮。與此同時(shí)選擇適用，較長(zhǎng)的停留時(shí)間也會(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)間。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量的特性，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1交流，降低焊接溫度；2提供堅實支撐，縮短軟熔的停留時(shí)間還不大；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛信息化技術；4發揮作用，降低污染程度。
3.2.3低殘留物
對(duì)不用清理的軟熔工藝而言逐步顯現，為了獲得裝飾上或功能上的效果銘記囑托，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”自動化裝置，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋示範，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下有很大提升空間，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注運行好。
顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法可能性更大。然而部署安排，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能技術，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型生產能力，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低示範推廣，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)堅持好，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低問題分析，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加培養，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加更加完善。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的形式，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能支撐作用，因此日漸深入，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料同時，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛互動式宣講。
3.2.4間隙
間隙是指在組件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。一般來說模式，這可歸因于以下四方面的原因：1自動化，焊料熔敷不足；2高品質，引線共面性差不折不扣；3，潤(rùn)濕不夠資源優勢；4高效利用，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔引起的估算，引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個(gè)特別令人關(guān)注的問題講理論，為了解決這個(gè)問題，提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9)不要畏懼，此法是擴(kuò)大局部焊點(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個(gè)可控制的局部焊接區(qū)服務為一體，并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙，引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決逐漸顯現，此外要落實好，使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑，較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前不容忽視，用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
3.2.5焊料成球
焊料成球是最常見的也是最棘手的問題服務體系，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒說服力；大多數(shù)的情況下，這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的分析，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路表示、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝競爭力所在。
引起焊料成球（1引人註目，2，4溝通機製，10）的原因包括：1好宣講，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2，焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3領先水平，焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5，加熱速度太快;6戰略布局，預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7事關全面，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8，焊劑活性不夠;9狀態，焊粉氧化物或污染過多;10技術節能，塵粒太多;11，在特定的軟熔處理中廣泛認同，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12國際要求，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13共同努力、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用行業內卷；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球逐漸完善；15參與能力、焊膏中金屬含量偏低。
3.2.6焊料結(jié)珠
焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.是目前主流，簡(jiǎn)單地說充分發揮，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的組件如芯片電容器的周圍優勢領先。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起迎來新的篇章，在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力，排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙組件下形成孤立的團(tuán)粒推動並實現，在軟熔時(shí)薄弱點，熔化了的孤立焊膏再次從組件下冒出來，并聚結(jié)起優化程度。
焊接結(jié)珠的原因包括：1積極性，印刷電路的厚度太高;2，焊點(diǎn)和組件重迭太多;3不斷豐富，在組件下涂了過多的錫膏;4實施體系，安置組件的壓力太大;5組建，預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6，預(yù)熱溫度太高;7效果較好，在濕氣從組件和阻焊料中釋放出來;8重要的意義，焊劑的活性太高;9，所用的粉料太細(xì);10等多個領域，金屬負(fù)荷太低;11再獲，焊膏坍落太多;12，焊粉氧化物太多;13提供了有力支撐，溶劑蒸氣壓不足激發創作。消除焊料結(jié)珠的最簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀，以使在低托腳組件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏進一步意見。
3.2.7焊接角焊接抬起
焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來增幅最大，特別是在組件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力生產能力，或者是在處理電路板時(shí)所受到的機(jī)械損壞(12)標準，在波峰焊前抽樣檢測(cè)時(shí)，用一個(gè)鑷子劃過QFP組件的引線堅持好，以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時(shí)都焊上了即將展開；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對(duì)準(zhǔn)的焊趾，這可在從上向下觀察看到特性，如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔傳承，那幺，從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應(yīng)力的積極性，防止這個(gè)問題的一個(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進(jìn)行抽樣檢查綠色化發展。
3.2.8豎碑（Tombstoning）
豎碑（Tombstoning）是指無引線組件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個(gè)組件都支在它的一端上不久前。
Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)用上了、Drawbridging 效應(yīng)或Stonehenge 效應(yīng)，它是由軟熔組件兩端不均勻潤(rùn)濕而引起的能力建設；因此關註，熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在組件的兩端上，隨著SMT小型化的進(jìn)展無障礙，電子組件對(duì)這個(gè)問題也變得越來越敏感連日來。
此種狀況形成的原因：1、加熱不均勻認為；2系統、組件問題：外形差異、重量太輕文化價值、可焊性差異形式；3、基板材料導(dǎo)熱性差不斷完善，基板的厚度均勻性差數字化；4、焊盤的熱容量差異較大基礎上，焊盤的可焊性差異較大各領域；5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差保持競爭優勢，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大進行培訓，錫膏太厚，印刷精度差長效機製，錯(cuò)位嚴(yán)重法治力量；6、預(yù)熱溫度太低分享；7共享、貼裝精度差，組件偏移嚴(yán)重方式之一。
3.2.9 Ball Grid Array (BGA)成球不良
BGA成球常遇到諸如未焊滿生動，焊球不對(duì)準(zhǔn)，焊球漏失以及焊料量不足等缺陷有力扭轉，這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起上高質量。固定力不足可能是由低粘稠，高阻擋厚度或高放氣速度造成的廣度和深度；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起深入交流。
BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn); 正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。最通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用顯示，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果雙向互動。在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下，缺陷率隨著焊劑粘度設計能力，溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加品牌，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加更為一致，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中等形式，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn)，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性研究與應用，焊劑的活性飛躍，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加，在使用錫63焊膏時(shí)全面協議，焊膏的粘度重要部署，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響具體而言。在要求采用常規(guī)的印刷釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的智慧與合力。整體預(yù)成形的成球工藝也是有很好發(fā)展前途的喜愛。減少焊料鏈接的厚度與寬度對(duì)提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的。
3.2.10形成孔隙
形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題開放要求。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時(shí)候向好態勢，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間服務機製，與此同時(shí)貢獻力量，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙大幅拓展，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能發行速度，并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度，延展性和疲勞壽命積極性，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞奮勇向前，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾樱@也是引起損壞的原因多元化服務體系。此外規劃，焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因深度。
在焊接過程中帶動擴大，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言開拓創新，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2持續發展，13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低促進善治，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化擴大，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外發揮效力，孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)新格局。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多安全鏈。通常顯示，大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比，那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對(duì)焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響真正做到，控制孔隙形成的方法包括:1科普活動，改進(jìn)組件/衫底的可焊性;2，采用具有較高助焊活性的焊劑;3強化意識，減少焊料粉狀氧化物;4長期間，采用惰性加熱氣氛.5基本情況，減緩軟熔前的預(yù)熱過程.與上述情況相比，在BGA裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63焊料塊的BGA裝配中孔隙主要是在板級(jí)裝配階段生成的.在預(yù)鍍錫的印刷電路板上高端化，BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性至關重要，金屬成分和軟熔溫度的升高而增加，同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個(gè)模型用上了，在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會(huì)妨礙焊劑從熔融焊料中排出，因此能力建設，增加夾帶焊劑的數(shù)量會(huì)增大放氣的可能性關註，從而導(dǎo)致在BGA裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下，焊劑的活性和軟熔氣氛對(duì)孔隙生成的影響似乎可以忽略不計(jì).大孔隙的比例會(huì)隨總孔隙量的增加而增加無障礙，這就表明機遇與挑戰，與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比，在BGA中引起孔隙生成的因素對(duì)焊接接頭的可靠性有更大的影響善於監督，這一點(diǎn)與在SMT工藝中空隙生城的情況相似集成技術。
總結(jié)
焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面組件的固定更合理、未焊滿適應能力、斷續(xù)潤(rùn)濕、低殘留物各方面、間隙防控、焊料成球、焊料結(jié)珠適應性、焊接角焊縫抬起堅實基礎、Tombstoning、BGA成球不良重要作用、形成孔隙等等地，問題還不僅限于此，在本文中未提及的問題還有浸析作用尤為突出，金屬間化物規定，不潤(rùn)濕，歪扭改造層面，無鉛焊接等.只有解決了這些問題供給，回流焊接作為一個(gè)重要的SMT裝配方法，才能在超細(xì)微間距的時(shí)代繼續(xù)成功地保留下去經驗分享。
2. 爆米花現(xiàn)象(Popcorn)
主要會(huì)在環(huán)氧樹脂等非氣密性封裝組件發(fā)生解決方案，包括PCB和IC.當(dāng)濕氣敏感組件暴露在環(huán)境中，濕氣會(huì)滲透進(jìn)封裝材料有力扭轉，聚集在內(nèi)部接口.當(dāng)組件經(jīng)過回流焊接高溫時(shí)上高質量，聚集在內(nèi)部的濕氣會(huì)因快速的溫升而瞬間氣化一站式服務，在內(nèi)部產(chǎn)生較大的應(yīng)力，導(dǎo)致內(nèi)部發(fā)生分層深入交流，嚴(yán)重的稱為爆米花現(xiàn)象.對(duì)于PCB引領作用，如果已經(jīng)暴露過長(zhǎng)時(shí)間而吸收濕氣，應(yīng)當(dāng)進(jìn)行烘烤臺上與臺下，否則會(huì)發(fā)生分層現(xiàn)象.一般PCB廠商會(huì)標(biāo)識(shí)PCB可暴露時(shí)間用的舒心，在允許時(shí)間之內(nèi)，通常不需烘烤助力各行。
四前來體驗、手工烙鐵焊接技術(shù)
使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接，掌握起來并不因難確定性，但是要有一些技朮要領(lǐng)更加廣闊。長(zhǎng)期從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們總結(jié)出了焊接的四個(gè)要素(又稱4M):材料、工具講故事、方式﹑方法及操作者非常完善。其中最主要的當(dāng)然還是人的技能。沒有經(jīng)過相當(dāng)時(shí)間的焊接實(shí)踐和用心體驗(yàn)全面革新、領(lǐng)會(huì)作用，就不能掌握焊接的技術(shù)要領(lǐng)；即使是從事焊接工作較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)工人行業分類，也不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)最發揮重要作用。只有充分了解焊接原理再加上用心的實(shí)踐，才有可能在較短的時(shí)間內(nèi)學(xué)會(huì)焊接的基本技能數據顯示。下面介紹的一些具體方法和注意要點(diǎn)高質量，是初學(xué)者迅速掌握焊接技能的快捷方式。
初學(xué)者應(yīng)該勤于練習(xí)記得牢，不斷提高操作技藝註入了新的力量，不能把焊接質(zhì)量問題留到整機(jī)電路調(diào)試的時(shí)候再去解決。
4.1 焊接操作的正確姿勢(shì)
掌握正確的操作姿勢(shì)更多可能性，可以保證操作者的身心健康去創新，減輕勞動(dòng)傷害。為減少焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人的危害緊迫性，減少有害氣體的吸入量結構。一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于20cm高效，通常以30cm為宜溝通協調。
電烙鐵有幾種握法，反握法的動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞保障性，適于大功率烙鐵的操作帶動產業發展；正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺(tái)上焊接印刷制板等焊件時(shí)十分落實，多采用握筆法倍增效應。
焊錫絲一般有兩種成份。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛設施，而鉛是對(duì)人體有害的一種金屬需求，因此操作時(shí)應(yīng)該戴手套或大操作后洗手，避免食入鉛塵組合運用。
電烙鐵使用以后真諦所在，一定要穩(wěn)妥地放大烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰到烙鐵頭競爭力，以免燙傷導(dǎo)線，造成漏電等事故進一步完善。
4.2 焊接操作的基本步驟
掌握好烙鐵的溫度和焊接時(shí)間集聚，選擇適當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)調整推進。 正確的焊接操作過程可以分成五個(gè)步驟：
4.2.1備施焊：右手握烙鐵狀況，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈機製，無焊渣等氧化物全過程，并在表面鍍上一層焊錫。
4.2.2加熱焊件: 烙鐵頭靠在兩焊件的連接處探討，加熱整個(gè)焊件全體不負眾望，時(shí)間大約為1-2秒種。對(duì)于在印制板上焊接元器件來說調解製度，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸焊盤和元器件的引線精準調控。
4.2.3送入焊絲: 焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件應用的因素之一。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上解決。
4.2.4移開焊絲: 當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45℃方向移開焊絲敢於監督。
4.2.5移開烙鐵: 焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位以后幅度，向右上45℃方向移開烙鐵，結(jié)束焊接重要的作用。
從第三步開始到第五步結(jié)束貢獻，時(shí)間大約也是1~2分鐘。
對(duì)于熱容量小的焊件，例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線的連接防控，可以簡(jiǎn)化為三步操作：
(1) 準(zhǔn)備:同上步驟一優勢。
(2) 加熱與送絲：烙鐵頭放大焊件上后即放入焊絲。
(3) 去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上擴(kuò)散達(dá)到預(yù)期范圍后增產，立即取開焊絲并移開烙鐵便利性，并注意焊絲的時(shí)間不得滯后于移開烙鐵的時(shí)間。
對(duì)于吸收低熱量的焊件而言行動力，上述整個(gè)過程不過2~~4秒鐘提供有力支撐，各步驟時(shí)間的節(jié)奏控制，順序的準(zhǔn)確掌握保供，動(dòng)作的熟練協(xié)調(diào)自行開發，都是要通過大量實(shí)踐并用心體會(huì)才能解決的問題。有人總結(jié)出了五大步驟操作法中用數(shù)秒的辦法控制時(shí)間：烙鐵接觸焊點(diǎn)后數(shù)一﹑二(約2秒鐘)責任，送入焊絲后數(shù)三﹑四應用情況，移開烙鐵，焊絲熔化量要靠觀察決定組建。此辦法可以參考表現，但由于烙鐵功率﹑焊點(diǎn)熱量的差別等因素，實(shí)際掌握焊接火候并無規(guī)定可循深刻變革，必須具體條件具體對(duì)待結論。試想，對(duì)于一個(gè)熱量較大的焊點(diǎn)質生產力，若使用功率較小的烙鐵焊接時(shí)適應性強，大上述時(shí)間內(nèi)，可能溫度還不能使焊錫熔化先進的解決方案，那幺還談什么焊接呢﹖
4.3 焊接溫度與加熱時(shí)間
適當(dāng)?shù)臏囟葘?duì)形成良好的焊點(diǎn)是不可少的拓展。這個(gè)溫度究竟如何掌握呢？當(dāng)根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量佳溫度宣講活動，得到有關(guān)曲線前來體驗。但是，在一般的焊接過程中確定性，不可能使用溫度計(jì)之類的儀表來隨時(shí)檢測(cè)更加廣闊，而是希望用更直觀明確的方法來了解焊件溫度。
經(jīng)過經(jīng)驗(yàn)得出講故事，烙鐵頭在焊件上停留的時(shí)間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系非常完善。同樣的烙鐵，加熱不同熱量的焊件時(shí)全面革新，想達(dá)到同樣焊接溫度支撐作用，可以通過控制加熱時(shí)間來實(shí)現(xiàn)。但在實(shí)踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時(shí)間，用中小功率烙鐵加熱較大的時(shí)件時(shí)最為突出，無論烙鐵停留的時(shí)間多長(zhǎng)落實落細，焊件的溫度也上不去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件和烙鐵在空氣中散失的熱量高效化。此外製高點項目，為防止內(nèi)部過熱損壞，有些元器件也不允許長(zhǎng)期加熱範圍和領域。 加熱時(shí)間對(duì)焊和焊點(diǎn)的影響及其外部特征是什幺呢有所增加？如果加熱時(shí)間不足，會(huì)使焊料不能
充分浸潤(rùn)焊件而形成松香夾渣而虛焊更高要求。反之越來越重要的位置，過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外共同學習，還有如下危害和外部特征：
（1）點(diǎn)外觀變差順滑地配合。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完效高，造成熔態(tài)焊錫過熱前沿技術；當(dāng)烙鐵離開時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)黑高效節能，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤大局。
（2）高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化新創新即將到來。松香一般在210℃開始分解，不僅失去助焊劑的作用有序推進，而且造成焊點(diǎn)夾渣形成缺陷設施。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過長(zhǎng)所致堅定不移。
（3）過量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層組合運用，導(dǎo)致銅箔焊般的剝落。因此迎難而上，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里積極，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。
4.4 接操作的具體手法
在保證得到優(yōu)質(zhì)的目標(biāo)下生產創效，具體的焊接操作手法可以因人而異結構，但下面這些前人總結(jié)的方法，對(duì)初學(xué)者的指導(dǎo)作用是不可忽略的優化上下。
(1) 保持烙鐵頭的清潔
焊接時(shí)能力建設，烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)服務。這些雜質(zhì)形成隔熱層很重要。妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此覆蓋，要注意在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)異常狀況。用一塊濕布或濕海棉隨時(shí)擦拭烙鐵頭，也是常用的方法之一重要意義。對(duì)于普通烙鐵頭統籌發展，在污染嚴(yán)重時(shí)可以使用銼刀銼去表面氧化層。對(duì)于長(zhǎng)壽命烙鐵頭體系，就絕對(duì)不能使用這種方法了生產製造。
(2) 靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤(rùn)的各部分均勻受熱攜手共進，而不是僅僅加熱焊件的一部分共同，更不要采用烙鐵對(duì)焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的陷患經過。有些初學(xué)者企圖加快焊接簡單化，用烙鐵頭對(duì)焊接面施加壓力，這是不對(duì)的明確了方向。正確的方法是系統性，要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭單產提升，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點(diǎn)或線的接觸傳遞。這樣，就能大大提高效率勞動精神。
(3) 加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業(yè)中開展攻關合作，焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭預下達。要提高加熱的效率的有效手段，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋提升，就是靠烙鐵頭上保留焊錫加熱時(shí)烙鐵頭與焊之間傳熱的橋梁大大提高。由于金屬熔液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊點(diǎn)快就被加熱到焊接溫度研究成果。應(yīng)該注意有很大提升空間，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，以免造成誤連首次。
典型焊點(diǎn)的外觀要求是：
(1) 狀為近似圓錐而表面微凹呈現(xiàn)漫坡狀(以焊接導(dǎo)線為中心可能性更大，對(duì)稱成裙形拉開)部署安排。虛焊點(diǎn)表面往往呈凸形，可以判別出來技術；
(2) 焊料的連接面呈弓形凹面推廣開來，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能邢鄬^高≠Y源配置；
(3) 表面有光澤且平滑；
(4) 無裂紋﹑針孔﹑夾渣相關；焊點(diǎn)的外觀檢查大力發展，除用目測(cè)(或借助放大鏡，顯微鏡觀測(cè))焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外生產效率，對(duì)整塊制電板進(jìn)行以下幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊產能提升；焊料拉尖；焊料引起導(dǎo)線間短路(即所謂“橋接”)節點；導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷通過活化；焊料飛濺。檢查時(shí)的特點，除目測(cè)外還要用指觸健康發展。鑷子撥動(dòng)﹑拉線等辦法檢查有無導(dǎo)線斷線﹑焊盤剝離等缺陷。
4.5.3 通電檢查
在外觀檢查結(jié)束以后認(rèn)為聯(lián)機(jī)無誤大數據，才可進(jìn)行通電檢查長效機製，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查數字技術，通電檢查不僅困難較多奮戰不懈，而且有可能損壞設(shè)備儀器，造成安全事故範圍和領域。例如電源聯(lián)機(jī)虛焊資源優勢，那幺通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電高效利用，當(dāng)然無法檢查特征更加明顯。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接講理論，但對(duì)于內(nèi)部虛焊隱患就不容易覺察的可能性。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平。不能把問題留給檢驗(yàn)工作去完成服務為一體。
4.5.4 常見焊點(diǎn)缺陷及分析
造成焊接缺陷的原因很多問題，在材料(焊料與焊劑)與工具(烙鐵﹑夾具)一定的情況下，采用什幺樣的方法以及操作者是否有責(zé)任心全會精神，就是決定性的因素了系統穩定性。在接線端上焊接導(dǎo)線時(shí)常見的缺陷如圖所示拓展基地，供檢查焊點(diǎn)時(shí)參考。表中列出了各種焊點(diǎn)缺陷的外觀實力增強、特點(diǎn)及危害體系流動性，并分析了產(chǎn)生的原因。
五．靜電簡(jiǎn)介
5.1. 靜電怎樣產(chǎn)生的
物質(zhì)都是由分子組成帶來全新智能， 分子由原子組成實現了超越， 原子中負(fù)電荷的電子和帶正電的質(zhì)子組成。在正常狀況下去完善， 一個(gè)原子的質(zhì)子數(shù)與電子數(shù)量相同橋梁作用， 正負(fù)平衡， 所以對(duì)外表現(xiàn)出不帶電的現(xiàn)象求索。但是電子環(huán)繞于原子核周圍讓人糾結，一經(jīng)外力即脫離軌道， 離開原來的原子而侵入其它的原子B結構，A原子因缺少電子數(shù)而帶有正電現(xiàn)象管理，稱為陽(yáng)離子， B原子因增加電子數(shù)而呈帶負(fù)電現(xiàn)象能力建設，稱為陰離子模樣。
造成不平衡電子分布的原因即是電子受外力而脫離軌道，這個(gè)外力包含各種能量 (如動(dòng)能服務， 位能很重要， 熱能， 化學(xué)能…等) 在日常生活中指導， 任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離廣泛認同， 即可產(chǎn)生靜電。固體﹑液體和氣體都會(huì)因接觸分離而帶上靜電流動性， 所以我們的周圍環(huán)境甚至我們的身上都會(huì)帶有不同程度的靜電鍛造，當(dāng)靜電積累到一定程度時(shí)就會(huì)發(fā)生放電。
5.2. 人體身上的靜電有多高
在干燥的季節(jié)若穿上纖維衣物和絕緣的地面行走等活動(dòng)持續創新， 人體身上的靜電可達(dá)幾千伏甚至幾萬伏改善。
5.3 靜電對(duì)電子產(chǎn)品損害有哪些形式
靜電的基本物理特性為: 吸引或排斥， 與大地有電位差協調機製， 會(huì)產(chǎn)生放電電流信息化。這三種特性能對(duì)電子組件的三種影響:
1. 靜電吸附灰塵，降低組件絕緣電阻 (縮短壽命)實踐者。
2. 靜電放電破壞取得明顯成效，使組件受損不能工作 (完全破壞)。
3. 靜電放電產(chǎn)生的電磁場(chǎng)幅度很大 (達(dá)幾百伏/米)對(duì)電子產(chǎn)品造成干擾甚至損壞 (電磁干擾)數據。
如果組件全部損壞創新的技術， 必能在生產(chǎn)及品質(zhì)管理中被察覺而排除發揮， 影響較小， 如果組件輕微受損快速增長， 在正常檢測(cè)下不易發(fā)現(xiàn)長足發展， 在這種情形下，常會(huì)因經(jīng)過多層的加工穩步前行，甚至已在使用時(shí)結構不合理， 才發(fā)現(xiàn)破壞， 不但檢查不易逐步改善， 而且其損失亦難以預(yù)測(cè)意見征詢。
5.4 ESD是什幺意思
ESD是代表英文Electro Static Discharge即"靜電放電"的意思。ESD是本世紀(jì)中期以來形成的以研究靜電的產(chǎn)生與衰減大大提高，靜電放電模型的必然要求，靜電放電效應(yīng)如電流熱 (火花) 效應(yīng) (如靜電引起的著火與爆炸) 及和電磁效應(yīng) (如電磁干擾) 等的學(xué)科競爭力。近年來隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展表現明顯更佳， 微電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用及電磁環(huán)境越來越復(fù)雜，對(duì)靜電放電的磁場(chǎng)效應(yīng)如電磁干擾 (EMI) 及電磁兼容性 (EMC) 問題越來越重視去完善。
5.5 防靜電腕帶的使用中要注意哪些問題
腕帶扣得不緊造成人體與腕帶的接觸電阻變大積極參與。腕帶應(yīng)用專門的帶插座的接地線與地連接問題分析， 不能夾在桌面或桌邊的金屬體上， 因?yàn)檫@些金屬體對(duì)地的電阻可能很大進一步推進， 同時(shí)要經(jīng)常檢查腕帶的電阻導向作用。
5.6 防靜電腕帶的使用中人體安全問題
從防靜電的角度考慮時(shí)， 人體總的對(duì)地電阻越小越好應用的選擇， 但最小值受到安全方面的限制十大行動， 人體必須具有一定值的對(duì)地電阻， 以便萬一發(fā)生金屬設(shè)備或裝置與工頻源短接的情況下該電阻能夠限制流過操作工作的人體的電流背景下。最小值不應(yīng)小于100K歐姆綜合措施， 通常腕脅的限流電阻在1M歐姆。
