SMT貼片加工助焊膏不充分熔化是為什么
有的貼片加工廠在開(kāi)展焊接時(shí)可能會(huì)碰到助焊膏不充分熔化的情況，這是因?yàn)槭裁茨兀坑衷撊绾伪苊膺@類(lèi)情況的發(fā)生關規定？下面列舉幾種情況來(lái)分析一下開展試點。
1.當(dāng)PCB板全部焊點(diǎn)或絕大多數(shù)焊點(diǎn)都存在助焊膏熔化不充分時(shí)無障礙，說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短用的舒心，導(dǎo)致助焊膏熔化不充分深入闡釋。
預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線(xiàn)規劃，峰值溫度一般來(lái)說(shuō)定在比助焊膏熔30-40℃擴大公共數據，再流時(shí)間為30~60s。
2.當(dāng)SMT貼片加工制造商在電焊焊接大尺寸smt電路板時(shí)帶動擴大，橫著兩側(cè)存在助焊膏熔化不充分現(xiàn)象更加堅強，說(shuō)明再流焊爐橫著溫度不均勻。這類(lèi)情況一般來(lái)說(shuō)發(fā)生在爐體比較窄性能、保溫不良時(shí)初步建立，因橫著兩側(cè)比中間溫度低所致。
預(yù)防對(duì)策：可適當(dāng)提升峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間供給，盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位開(kāi)展電焊焊接的方法。
3.當(dāng)助焊膏熔化不充分發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點(diǎn)、大元件及大元件周?chē)涞綄嵦?，或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時(shí)服務水平，是因?yàn)槲鼰徇^(guò)大或熱傳導(dǎo)受阻而導(dǎo)致的。
預(yù)防對(duì)策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時(shí)盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面技術創新，確實(shí)排布不開(kāi)時(shí)處理方法，應(yīng)交錯(cuò)排布。②適當(dāng)提升峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間持續向好。
4.紅外爐情況-----紅外爐電焊焊接時(shí)由于深顏色吸收熱量多習慣，黑色器件比白色焊點(diǎn)大約高30-40℃左右，因此在同一塊SMT印刷電路板上進展情況，由于器件的顏色和大小不同的積極性，其溫度就不同。
預(yù)防對(duì)策：為了使深顏色周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達(dá)到電焊焊接溫度至關重要，必須提升電焊焊接溫度使命責任。
5.助焊膏質(zhì)量問(wèn)題-----金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差使用，或助焊膏使用不當(dāng)合規意識；如果從低溫柜取出助焊膏直接使用，由于助焊膏的溫度比室溫低有效性，產(chǎn)生水汽凝結(jié)創新內容，即助焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在助焊膏中力量，或使用回收與過(guò)期失效的助焊膏我有所應。
預(yù)防對(duì)策：不要使用劣質(zhì)助焊膏，制定助焊膏使用管理制度深入實施。例如至關重要，在有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱取出助焊膏效果，達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋有所應，防止水汽凝結(jié);回收的助焊膏不能與新助焊膏混裝等。
