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一般分為3類:三角形溫度曲線推進高水平、升溫-保溫-峰值溫度曲線深入各系統、低峰值溫度曲線著力提升。
(1)適用于簡(jiǎn)略的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線
當(dāng)錫滑有恰當(dāng)配方時(shí),三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點(diǎn)充分發揮。但助焊劑活化時(shí)刻和溫度有必要適應(yīng)無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度發展成就。三角形曲線的升溫速度是整體控制的,一般為1-1.5℃s重要方式,與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較開展面對面,能量本錢較低效高性。一般不引薦這種曲線。
(2)引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線
窄得多形式。因而無(wú)鉛焊接更需求經(jīng)過(guò)緩慢升溫置之不顧、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差△數字化,使PCB外表溫度均勻方便,然后完成較低的峰值溫度(235~245℃),避免損壞元器材和FR-4基材PCB各領域。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下應用領域。
4生動、冷卻區(qū)新型儲能,為了避免焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大,避免發(fā)生偏析引人註目,要求焊點(diǎn)快速降溫領域,但還應(yīng)特別注意減小應(yīng)力。例如好宣講,陶瓷片狀電容的最大冷卻速度為-2~-4℃/s註入新的動力。
(3)低峰值溫度曲線
所低峰值溫度曲線,便是首要加過(guò)緩慢升溫和充分預(yù)熱,下降PCB外表溫差在回流區(qū)雙重提升,大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達(dá)峰值溫度。事關全面、圖3是低峰值溫度(230-240℃)曲線示意圖表現明顯更佳。圖中狀態,實(shí)線為小元件的溫度曲線,虛線為大元件的溫度曲線指導。當(dāng)小元件抵達(dá)峰值溫度時(shí)堅(jiān)持低峰值溫度研究與應用、較寬峰值時(shí)刻,讓小元件等候大元件更高效;等大元件也抵達(dá)峰值溫度并堅(jiān)持幾秒鐘全面協議,然后再降溫。經(jīng)過(guò)這種措施可防損壞元器材具體而言。
低峰值溫度(230~240℃)挨近Sn-37Pb的峰值溫度工具,因而損壞器材風(fēng)險(xiǎn)小,能耗少喜愛;但對(duì)PCB的布局重要的角色、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整向好態勢、工藝控制平臺建設,以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)一切產(chǎn)品都適用共創美好,實(shí)際出產(chǎn)中一定要依據(jù)PCB推動並實現、元器材薄弱點、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線覆蓋範圍,雜亂的板可能需求260℃。