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PCBA制造過(guò)程中的幾種典型溫度曲線的分析

來(lái)源:     時(shí)間:2020/05/30

一般分為3類:三角形溫度曲線推進高水平、升溫-保溫-峰值溫度曲線深入各系統、低峰值溫度曲線著力提升。


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(1)適用于簡(jiǎn)略的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線


關(guān)于簡(jiǎn)略產(chǎn)品,因?yàn)镻CB比較容易加熱方式之一、元件與印制板的溫度比較挨近,PCB外表溫度差較小,因而能夠運(yùn)用三角形溫度曲線多種。

當(dāng)錫滑有恰當(dāng)配方時(shí),三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點(diǎn)充分發揮。但助焊劑活化時(shí)刻和溫度有必要適應(yīng)無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度發展成就。三角形曲線的升溫速度是整體控制的,一般為1-1.5℃s重要方式,與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較開展面對面,能量本錢較低效高性。一般不引薦這種曲線。



(2)引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線



升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線自動化。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線(與圖1相同)提升,其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線,曲線2是無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線不折不扣。從圖中看出支撐能力,元件和傳統(tǒng)FR4印制板的極限溫度為245℃,無(wú)鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多形式。因而無(wú)鉛焊接更需求經(jīng)過(guò)緩慢升溫置之不顧、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差△數字化,使PCB外表溫度均勻方便,然后完成較低的峰值溫度(235~245℃),避免損壞元器材和FR-4基材PCB各領域。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下應用領域。



1、升溫速度應(yīng)限制到0.5~1℃/s或4℃/s以下進行培訓,取決于錫膏和元件發展機遇。

2、錫膏中助焊劑成分的配方應(yīng)該契合曲線法治力量,保溫溫度過(guò)高會(huì)損壞錫膏的性能全技術方案。

3、第二個(gè)溫度上升斜率在峰值區(qū)入口共享,典型的斜率為3℃/s液相線以上時(shí)刻要求50~60s信息化,峰值溫度235~245℃。

4生動、冷卻區(qū)新型儲能,為了避免焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大,避免發(fā)生偏析引人註目,要求焊點(diǎn)快速降溫領域,但還應(yīng)特別注意減小應(yīng)力。例如好宣講,陶瓷片狀電容的最大冷卻速度為-2~-4℃/s註入新的動力。


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(3)低峰值溫度曲線



所低峰值溫度曲線,便是首要加過(guò)緩慢升溫和充分預(yù)熱,下降PCB外表溫差在回流區(qū)雙重提升,大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達(dá)峰值溫度。事關全面、圖3是低峰值溫度(230-240℃)曲線示意圖表現明顯更佳。圖中狀態,實(shí)線為小元件的溫度曲線,虛線為大元件的溫度曲線指導。當(dāng)小元件抵達(dá)峰值溫度時(shí)堅(jiān)持低峰值溫度研究與應用、較寬峰值時(shí)刻,讓小元件等候大元件更高效;等大元件也抵達(dá)峰值溫度并堅(jiān)持幾秒鐘全面協議,然后再降溫。經(jīng)過(guò)這種措施可防損壞元器材具體而言。



低峰值溫度(230~240℃)挨近Sn-37Pb的峰值溫度工具,因而損壞器材風(fēng)險(xiǎn)小,能耗少喜愛;但對(duì)PCB的布局重要的角色、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整向好態勢、工藝控制平臺建設,以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)一切產(chǎn)品都適用共創美好,實(shí)際出產(chǎn)中一定要依據(jù)PCB推動並實現、元器材薄弱點、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線覆蓋範圍,雜亂的板可能需求260℃。



經(jīng)過(guò)焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出積極性,焊接進(jìn)程中觸及潮濕奮勇向前、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象實施體系、熱傳導(dǎo)組建、擴(kuò)散、溶解等物理反響效果較好,助焊劑分解重要的意義、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響等多個領域,還觸及治金學(xué)再獲、合金層、金相應用擴展、老化等體驗區,是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中活動上,有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線新格局。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法明顯,并經(jīng)過(guò)工藝控制,盡最使SMT完成經(jīng)過(guò)印刷焊膏顯示、貼裝元器材創新為先、最終從再流焊爐出來(lái)的SMA合格率完成零(無(wú))缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量,一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度科普活動,只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量持續向好、高可靠性。

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