SMT貼片表面貼裝技術的未來
SMT貼片
SMT貼片每年都會帶來功能更強大的新型數(shù)字電子設備強大的功能。有一個稱為摩爾定律的經(jīng)驗法則醒悟，該定律說集成電路中晶體管的數(shù)量每18個月將增加一倍範圍，而生產(chǎn)成本卻保持不變。不久前，具有8兆內(nèi)存的個人數(shù)字助理是一種熱門的票務設備，但是如今擁有千兆字節(jié)的內(nèi)存已司空見慣。
SMT的小型化
小型化在20世紀中葉的太空競賽中至關重要更默契了。蘇聯(lián)擁有更強大的火箭。為了使它們的能力相等培訓，美國火箭的有效載荷必須更小不合理波動，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度重要工具，電路板上的元器件密度也增加了積極拓展新的領域。表面安裝元器件采用自動化技術進行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距更優質。在進行返工相對開放，回流焊點或更換元器件時，技術人員幾乎沒有錯誤的余地脫穎而出。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米拓展應用。即使采用良好的焊接技術，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起註入新的動力。
新的表面貼裝技術
較新的技術將允許更大的元器件密度領先水平。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)去完善，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右橋梁作用。集成電路的內(nèi)部細線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術中求索，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板規模。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線穩定發展，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA）聯動，因為在IC的底側上焊錫很少增持能力。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時共同努力，焊球熔化形成電連接。
SMT中的晶體管
IC中最常見的晶體管是MOSFET追求卓越，其尺寸在50-100 nm之間逐漸完善。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成合理需求，碳納米管可以是金屬或半導體是目前主流。 CNTFET可以實現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景高質量。
SMT的環(huán)境問題
隨著鉛焊料的逐步淘汰充分發揮，環(huán)境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。導電粘合劑可以替代無鉛焊料管理，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚設計。對于醫(yī)藥，軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言改進措施，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇就此掀開，但是就倒裝芯片技術而言，導電粘合劑可能是未??來今年。
采用表面貼裝技術的電路板
電路板可以制造成具有包含無源元器件（例如電阻器穩步前行，電容器和電感器）的層。其他層可以包含用于光纖的光學電路良好，微波和RF電路逐步顯現，甚至電源。當前的多層板技術可以很快實現(xiàn)這一目標顯著，并且是增加元器件密度的關鍵方面快速增長。結果，在未來的技術中部件和電路板之間的差異可能變得模糊占。
