如何選擇HDI PCB材料
HDI PCB材料：為您的PCB選擇合適的介電材料很重要，無論您在從事哪種應用機製性梗阻，但高密度互連（HDI）技術的風險更高擴大。它們很小，很輕傳承，很強大實現了超越；但是它們有特定的結構要求，使用無鉛焊料時充分發揮，必須選擇分解溫度（Td）較高且總體上質量較高的材料。
那么管理，您如何選擇呢設計？以下是選擇HDI PCB材料時的注意事項的概述業務指導。在進入HDI應用程序之前，如果要了解PCB材料特性的速成課程就此掀開，請查看選擇PCB基板：了解介電材料的特性長足發展。或者穩步前行，獲得有關Sierra Circuits材料選擇器的即時幫助-插入所需的屬性值結構不合理，并以易于比較的格式獲取兼容材料的列表。
什么是HDI堆疊各有優勢？
HDI PCB的單位面積電路密度比傳統(tǒng)PCB高效果較好。它具有細線和間距（≤100 μm），小過孔（<150 μm）和捕獲焊盤（<400 μm）以及高連接焊盤密度（> 20 pads / cm2）持續。 HDI PCB的體積小等多個領域，重量輕，非常適合手機或醫(yī)療設備等小型消費應用產品和服務。
在HDI疊層中應用擴展，樹脂基體具有介電特性和電阻，可將高導電層（如銅箔）分開增多。有關不同的HDI堆疊的其他信息活動上，請觀看我們的HDI成本注意事項視頻。
PCB中的樹脂基體為分離的導電層提供了電阻特性進一步推進。
介電材料
選擇正確的介電材料或樹脂對于HDI性能至關重要生產能力。與傳統(tǒng)的多層PCB材料相比，它們通常需要更高的質量示範推廣，并且以下特性至關重要：
玻璃化溫度（Tg）
分解溫度（Td）
沿Z軸的熱膨脹系數(shù)（CTEz）
脫層時間
通常堅持好，性能越高，材料越昂貴大幅增加。這是一張將成本與性能以及典型應用進行比較的常見電介質圖表：
電介質材料的成本隨著性能的提高而增加特性。通過：HDI手冊
適合您應用的HDI材料類型
考慮到高頻下的信號能量損耗，要求PCB材料的介電損耗角正切或損耗因子（Df）低等特點，并且Df與頻率響應曲線更平坦建言直達。適用于HDI的材料分為四類：
中速和損耗：中速材料是最常見的PCB材料-FR-4系列。它們的介電常數(shù)（Dk）與頻率響應的關系不是很平坦將進一步，并且具有更高的介電損耗充分發揮。因此，它們的適用性僅限于少數(shù)GHz數(shù)字/模擬應用成就。
高速重要方式，低損耗：高速材料的Dk與頻率響應曲線較為平坦，介電損耗約為中速材料的一半系統。這些適用于高達?0 GHz的頻率非常重要。
高速進一步提升，低損耗，高信號完整性：與其他材料相比認為，這些材料的Dk相對于頻率響應曲線更平坦系統，介電損耗也低，并且產(chǎn)生的無用電噪聲也更少重要意義。
高速交流等，低損耗，高信號完整性規劃，射頻和微波：
用于射頻/微波應用的材料具有相對頻率響應最平坦的Dk和最小的介電損耗提高。它們適合高達20 GHz的應用。
請注意基礎上，這些堆疊材料很難處理各領域，并且不適用于每種HDI堆疊。有關更多信息保持競爭優勢，請查看我們的HDI材料視頻進行培訓。
通常，為了在高速數(shù)字應用中獲得更好的信號傳輸性能長效機製，請使用具有較低Dk法治力量，Df和更好SI特性的材料。對于RF和微波應用分享，請使用Df盡可能低的材料共享。請使用最低Df的材料，并且在信號衰減很重要的情況下方式之一，請使用低損耗的高速材料生動。如果存在串擾問題，請使用Dk較低的材料降低串擾創新能力。當使用PCB尺寸和布局特征較小的微電子基板時新品技，適合使用BT材料。
請記住求得平衡，這些材料很難處理紮實做，并且不適合每次堆疊。有關HDI堆疊的更多信息至關重要，請查看有關HDI可制造性和成本的技術講座提供深度撮合服務。
這是常見材料和推薦應用領域的圖表，以及諸如Tg的發生，Dk組成部分，Tf和CTEz的關鍵屬性值。
PCB材料特性和推薦應用領域
小銘打樣SMT貼片加工：DK值可在上述數(shù)據(jù)表中找到；但是等形式，對于實際的PCB結構中使用的各種芯和預浸料技術的開發，它們將有所不同研究與應用。
