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FR1與FR2基本相同事關全面。FR1具有130更高的TG ^? ℃而不是105 ^?下FR2。某些生產(chǎn)FR1的層壓板制造商可能不會生產(chǎn)FR2讓人糾結，因為成本和用法相似，并且兩者兼具成本效益穩定發展。

FR3基本上也是FR2基石之一。但是代替酚醛樹脂聯動，它使用環(huán)氧樹脂粘合劑。

FR4（FR =阻燃劑）是一種玻璃纖維環(huán)氧層壓板共同努力。它是最常用的PCB材料行業內卷。1.60毫米（0.062英寸）。FR4使用8層玻璃纖維材料逐漸完善。最高環(huán)境溫度為120之間^?  和130 ^? C參與能力，取決于厚度。

在中國是目前主流，FR4是使用最廣泛的PCB基礎(chǔ)材料充分發揮，其次是FR1，然后是FR2優勢領先。但是FR1和FR2通常用于1層PCB迎來新的篇章，因為它們不利于通孔。不建議使用FR3來構(gòu)建多層PCB推動並實現。FR4是最佳選擇薄弱點。FR4被廣泛使用，因為它可以很好地制作從單層到多層PCB優化程度。僅使用FR4積極性，PCB公司就可以制造各種PCB，這使得管理和質(zhì)量控制變得更加容易不斷豐富，并且最終可以降低成本實施體系！

深圳小銘打樣SMT貼片加工：從以上分析可以明顯看出，FR4是在市場上生產(chǎn)PCB的最佳選擇創新的技術。有些材料可能更便宜發揮，但只能用于制造單層板，并且用這些材料制成的板的可靠性不好快速增長。因此開放以來，它們僅用于一層和非常簡單的電路板。