PCB制造中使用拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
毫無疑問戰略布局，PCB組裝是一項(xiàng)極其復(fù)雜的任務(wù)生產能力，需要最高水平的技能和效率。在幫助該過程方面大有幫助的一件事是使用拼板化建設應用。簡而言之，拼板化意味著將板子分組在一起實事求是，從而提高了處理速度工具。拼板化在大批量交易以及快速處理訂單的情況下尤其常見，而優(yōu)化尤其重要連日來。將較小的板連接在一起快速融入，使它們?cè)竭^組裝線變得容易得多。以后可以輕松卸下這些板系統。
拼板化的過程通常如下進(jìn)行就能壓製。第一步涉及制造商制造空白板。下一步適應能力，設(shè)計(jì)人員將這些板布置在更大的板上更優美。取決于電路的復(fù)雜程度，層數(shù)可能會(huì)超過42防控。如果板具有規(guī)則的形狀成效與經驗，則更容易，因?yàn)槠鏀?shù)的形狀會(huì)使分層過程變得困難堅實基礎。然后將該陣列作為一個(gè)合并的拼板進(jìn)行處理稍有不慎。這意味著機(jī)器可以輕松地將組件固定到板上。
但是等地，重要的是要考慮以下幾點(diǎn)：
· 陣列強(qiáng)度-通常最為顯著，每個(gè)陣列中板數(shù)的增加會(huì)增加整體強(qiáng)度。
· 布局-重要的是要考慮敏感組件朝向邊緣的位置規定。
· 形狀-如果要處理矩形穩定，這是理想的選擇。
· 工具孔-陣列通彻┙o？梢詾楣ぞ呖滋峁┛臻g以進(jìn)行自動(dòng)測試優勢與挑戰。
PCB拼板化的優(yōu)勢
通過PCB拼板化，生產(chǎn)效率大大提高解決方案。拼板化的一些優(yōu)勢包括：
· 批量生產(chǎn) –在按時(shí)和節(jié)省金錢的情況下優(yōu)化批量生產(chǎn)特別有用
· 安全 –組裝經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生很大的振動(dòng)趨勢。這是拼板化保護(hù)PCB免受腐蝕的原因
· 速度 –一次處理多個(gè)板時(shí)，速度是給定的上高質量。無論是焊接還是測試過程都變得更快
但是一站式服務，對(duì)拼板化的一些限制包括以下事實(shí)：它對(duì)于小批量PCB制造而言并不太有用。此外深入交流，拼板化還受到以下因素的限制：
· 板厚
· 元器件重量
· 板間空間
為確保拼板效率：
· 木板的尺寸應(yīng)相似
· 總的來說引領作用，電路板的參數(shù)必須相似
· 應(yīng)該有類似的銅分布
有幾種不同的方法可以完成小組化：
· V槽拼板 –這涉及在板之間制作V形線加強宣傳，在沒有懸垂零件時(shí)很有用
· 分離選項(xiàng)卡 –這是在各個(gè)板之間打孔的方法。
選擇是否應(yīng)使用V分?jǐn)?shù)或制表符路由方法在很大程度上取決于設(shè)計(jì)用的舒心。
· 形狀：通常技術發展，V評(píng)分適用于常規(guī)形狀，而制表符布線適用于不尋常的形狀集成。
· 邊緣組件：對(duì)于靠近邊緣放置的組件重要手段，制表符布線可能比v評(píng)分更好。
· 邊緣質(zhì)量：就邊緣質(zhì)量而言更加廣闊，制表符路由更可取
· 從所需時(shí)間的角度來看損耗，時(shí)間 V評(píng)分效果更好。
· 浪費(fèi)-就材料浪費(fèi)而言非常完善，V評(píng)分是可取的性能穩定，因?yàn)樗梢詼p少浪費(fèi)的材料，從而降低每塊板的總體成本
以下是小組化要遵循的一些主要準(zhǔn)則：
· 對(duì)于側(cè)面大于1.00英寸的布線矩形拼板作用，需要在PCB之間添加100密耳越來越重要，并在外部增加400密耳的邊框。但是發揮重要作用，如果長度較短醒悟，則需要在PCB之間添加300 mil
· 對(duì)于非矩形PCB，需要增加300 mil的空間高質量。
· 在V刻痕的情況下也逐步提升，需要在PCB板邊緣和走線之間保持20 mil的空間，在相對(duì)的兩側(cè)上要保持300 mil的空間註入了新的力量。
但是重要的作用，上述經(jīng)驗(yàn)法則有一些例外：
· 為確保去拼板化不會(huì)導(dǎo)致組件損壞，PCB之間的邊界需要包括伸出距離去創新。
· 為了在組件很重的情況下增加拼板的機(jī)械強(qiáng)度足夠的實力，需要在拼板之間添加其他材料。
要遵循的另一個(gè)經(jīng)驗(yàn)法則是結構，在進(jìn)行布線時(shí)更適合，金屬與PCB板之間的間隙需要為5 mil。但是溝通協調，在V評(píng)分的情況下要素配置改革，它需要多達(dá)2000萬。
同樣在使用分頁凸耳的情況下保障性，需要確定應(yīng)該使用多少個(gè)分頁凸耳的是電路板的尺寸和形狀帶動產業發展。
分板
SMT貼片加工和測試完成后，下一步就是分板十分落實。根據(jù)所選擇的拼板方法倍增效應，可以以多種方式進(jìn)行去拼板或分成不同的部分規則製定。其中一些包括：
· 用手打破
· 沿V形槽切割
· 鋸痕
· 激光切割
· 沖出木板等
深圳小銘打樣SMT貼片加工：綜上所述，必須在設(shè)計(jì)時(shí)考慮拼板化優化服務策略。這將確保您必須處理最少的延遲堅定不移，并且避免進(jìn)行過多的重新設(shè)計(jì)。
