如何安全使用熱風槍進行返修不難發現？
熱風槍那這是什么東西損耗？熱風返工？真的很簡單。您需要同時熔化IC上的所有引腳以將其移開或調(diào)整其位置。烙鐵不能做到形式，但是熱風臺可以做到！
返修臺很簡單不斷完善。它將空氣泵送至噴槍數字化。槍內(nèi)有一個線圈，線圈會變得非常熱基礎上，并在通過時加熱空氣各領域。
大多數(shù)熱風槍都有一個相當大的噴嘴-直徑約1厘米。然后將噴嘴連接到噴槍的末端保持競爭優勢，以限制空氣進入的位置進行培訓。通過減小噴嘴尺寸，氣流增加〔蝗莺鲆?，F(xiàn)在組織了，您有一個尖銳且非常熱的空氣源服務體系≌f服力？諝鈺訜犭娐钒宓膮^(qū)域，使引腳熔化分析，使您能夠液化多個引腳連接表示！
因此，讓我們回到多引腳SMD部分（例如SOT-223 LM1117可變電壓調(diào)節(jié)器）非常激烈。假設(shè)它是由于反向電壓或某些原因（因為這永遠不會發(fā)生）而燒斷的競爭力所在，需要用新的穩(wěn)壓器替換它。步驟1是從PCB上完全移除IC。大多數(shù)人認為每種尺寸的零件都需要一個專用噴嘴溝通機製。事實是好宣講，我們將基本的圓形噴嘴放在了我們的設(shè)備上，從未將其取下領先水平?？諝鈱⒓訜酨CB的較大區(qū)域。
加熱組件需要5-10秒戰略布局。
只要您處理的面積不足1平方英寸品牌，就可以在PCB上移動噴嘴，直到IC和PCB達到熔融溫度（425F更為一致？）等形式。用鑷子輕輕推動組件，以測試組件是否已釋放研究與應用。如果沒有飛躍，繼續(xù)加熱。您的戳工具應(yīng)放在一邊全面協議，以免干擾進入PCB的氣流組成部分。5-10秒后，IC將釋放新的動力，您將把IC插入鑷子和非常熱的PCB中的過程中！
卸下IC后，讓PCB稍微冷卻一下廣泛關註，用新的焊料重新整理一下焊盤促進進步，然后芯吸掉圓頂形的焊盤。
圓頂一墊優勢領先。檢查來自完全刀技術(shù)的所有劃痕迎來新的篇章。很壞！
深圳小銘打樣SMT貼片：焊接好并清潔引腳推動並實現，您就完成了薄弱點！
