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      在焊接時(shí)焊盤(pán)脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落協同控製，在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落請(qǐng)看下面的演示圖片圖中圈起的代替脫落的焊盤(pán)點(diǎn)振奮起來。

       在此示例的情況下，您可以簡(jiǎn)單地看到一條軌跡利用好，該軌跡從焊盤(pán)過(guò)去的位置以及它與通孔的連接處開(kāi)始深入各系統。由于焊盤(pán)現(xiàn)已消失，您可以直接從通孔跳到IC上的引腳系列，從而重新建立電連接作用。

搭橋，要是脫焊的焊盤(pán)元件引腳周?chē)型痪€路上的元件慢體驗，你可以直接將元件引腳焊接在那個(gè)元件的引腳上著力增加，廢棄原焊盤(pán)，

深圳小銘打樣SMT貼片：這是30AWG的繞線導(dǎo)線