啞光表面處理與光澤度處理在PCB阻焊設(shè)計(jì)中
在創(chuàng)建最佳電路板設(shè)計(jì)時(shí) 競爭激烈，必須考慮的一個(gè)因素是阻焊層發展，以及是否使用啞光面漆或用于最終產(chǎn)品的光澤面罩。 通常技術先進，大多數(shù)設(shè)計(jì)師并未指定他們的偏好，最終將決定留給PCB制造商充足。 大多數(shù)制造商可能會(huì)默認(rèn)光澤度表面光潔度 大幅拓展，這是兩者中較受歡迎的選擇。
電路板阻焊層注意事項(xiàng)
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PCB設(shè)計(jì)師是否應(yīng)該關(guān)注面罩的光潔度可以使用？
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兩種面罩飾面的區(qū)別和可能的最終結(jié)果是什么進入當下？
具有光澤和啞光面漆的印刷電路板
討論阻焊標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，這兩種類型沒(méi)有不同的要求應用領域。 IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定和性能中包含有關(guān)其使用的信息保持競爭優勢。 該規(guī)范旨在促進(jìn)供應(yīng)商使用標(biāo)準(zhǔn)電路板系統(tǒng)評(píng)估阻焊層，并幫助設(shè)計(jì)人員發展機遇，制造商和用戶共同認(rèn)證生產(chǎn)電路板工藝長效機製。
這兩種類型的主要區(qū)別在于美學(xué)。 光澤阻焊劑將具有光反射性和較淺的顏色 全技術方案，而啞光無(wú)光澤并且顯得較暗 分享。 無(wú)光澤阻焊劑也傾向于呈現(xiàn)更柔和（多孔），而光澤度具有堅(jiān)硬的外殼光潔度信息化。 在印刷電路板制造中方式之一，工藝沒(méi)有區(qū)別，如果有的話新型儲能，成本差異很小創新能力。
亞光飾面可能由于柔軟的飾面而更容易刮傷，但在光澤飾面中刮傷更明顯範圍。 啞光也更容易表現(xiàn)出表面化妝品和白霧/殘留物求得平衡。 光澤度完成板不顯示這一點(diǎn); 然而，由于其高反射率，光澤阻焊膜在組裝時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致視覺(jué)系統(tǒng)問(wèn)題加強宣傳。 使用光澤面罩時(shí)臺上與臺下，基準(zhǔn)點(diǎn)周圍的面罩清除對(duì)視覺(jué)系統(tǒng)起著重要作用。
來(lái)自合同制造商（CM）的許多報(bào)告表明技術發展，亞光飾面不易形成焊球集聚效應。 當(dāng)被質(zhì)疑時(shí)，CM將掩模類型列為助焊劑類型的焊球形成的首要原因也是主要因素重要手段。 造成印刷電路板底部通常存在焊球的原因有多種互動講。 沒(méi)有清潔的低殘留焊接的使用增加導(dǎo)致更多的關(guān)注問(wèn)題。
啞光完成最小化焊球形成研究與應用？
多年來(lái)飛躍，在焊球形成之后提出了許多可能的原因。 其中一些原因包括：
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
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表面能
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硬度
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通量類型
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存在水分
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表面粗糙度
迄今為止全面協議，盡管表面粗糙度一直是產(chǎn)生焊球的主要因素重要部署，但其確切機(jī)理尚未完全了解。 來(lái)自Vantico（以前稱為Ciba Specialty Chemicals）的技術(shù)報(bào)告顯示工具，粗糙（無(wú)光澤）表面上的熔融焊料與光滑表面上的熔融焊料表現(xiàn)不同 - 用于各種PCB焊料掩模和層壓板智慧與合力。 在粗糙表面上，熔融焊料形成凸彎月面重要的角色，并且在光滑表面上開放要求，熔融焊料形成凹彎月面。 凸面與凹面彎月面減少了焊球附著面積平臺建設，所以焊球不會(huì)像光滑表面那樣粘附在無(wú)光澤表面上服務機製。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：已經(jīng)進(jìn)行了許多關(guān)于“光澤水平”的研究以及與焊接缺陷的相關(guān)性。 發(fā)現(xiàn)照片成像的光澤水平會(huì)影響電路板波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生的焊接缺陷的數(shù)量使用。 這些焊接缺陷（焊球大幅拓展，焊料短路，焊橋）與光澤度成正比更加堅強。 隨著光澤水平的降低與時俱進，焊球水平的降低速度比焊短路和橋接的數(shù)量更快。 換句話說(shuō)初步建立，為了減少或消除焊料短路綜合運用，所需的光澤度低于減少焊球所需的光澤度。
