隨著PCB技術(shù)的進(jìn)步 競爭力所在，不斷減少導(dǎo)體間距示範，裸露電路板的清潔度的重要性也隨之增加。 印刷電路板制造過程中的無機(jī)污染會(huì)導(dǎo)致電化學(xué)遷移技術研究。 電化學(xué)遷移是金屬離子在電勢(shì)存在下的溶解和運(yùn)動(dòng)信息化，導(dǎo)致陽極和陰極之間樹枝狀結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)大幅拓展。 這些樹枝狀生長(zhǎng)在一段時(shí)間內(nèi)很小更為一致，并不是“昨天”裸板的問題。

隨著導(dǎo)體寬度和間距不斷縮小 綠色化發展，傳播枝晶生長(zhǎng)的離子污染變得更加令人震驚至關重要。 令人驚訝的是，許多電路板組裝商仍然沒有用他們的裸板制造商解決PCB清潔問題用上了，或者他們依賴30多年前由軍方制定的電路板清潔規(guī)范提升行動。

當(dāng)前的PCB清潔度規(guī)格

目前該規(guī)范的內(nèi)容是“污染水平不應(yīng)大于氯化鈉的1.56μg/ cm2（10.06μg/ in2）”。 許多印刷品和圖紙仍然具有該聲明作為所提供的裸板的整體最終清潔度關註。 然而研究進展，軍事規(guī)范起源于裸板生產(chǎn)面板， 之前 使用阻焊劑 連日來。 擔(dān)心的是快速融入，在阻焊層下面夾帶的高水平離子污染會(huì)影響阻焊層的粘附性，導(dǎo)致阻焊層起泡系統，空洞和剝落增強。

在測(cè)試成品裸露電路板的離子清潔度時(shí)，IPC 6012指出交流等，PCB將按照溶劑萃取法（ROSE）方法進(jìn)行測(cè)試更加廣闊，并符合采購(gòu)文件不斷完善。 這最終是設(shè)計(jì)師的決定，盡管將軍事標(biāo)準(zhǔn)作為基準(zhǔn)是一個(gè)好的開始方便，但它應(yīng)該被更高的技術(shù)委員會(huì)認(rèn)真重新審視。

清潔劑如ENIG各領域，有利于獲得更清潔的PCB

IPC-5704：未填充電路板的IPC清潔度標(biāo)準(zhǔn)

IPC于2010年發(fā)布IPC-5704應用領域，這是對(duì)未組裝的印制板（又名裸板）的清潔要求。 在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中進行培訓，無機(jī)離子被分解相關性，而以前只有氯化鈉被提及。 常見和流行的測(cè)試方法ROSE物聯與互聯，Omega-meter和Ionograph只能測(cè)量低靈敏度的堿性氯化物穩定。 為了實(shí)現(xiàn)IPC-5704中公布的無機(jī)離子的分解，需要進(jìn)行離子色譜測(cè)試供給。 在5704中優勢與挑戰，IPC確實(shí)說明了與當(dāng)今技術(shù)和工藝水平相當(dāng)?shù)膫€(gè)別離子的最大污染限制，但是該標(biāo)準(zhǔn)尚未得到很大的普及解決方案。 離子色譜設(shè)備和測(cè)試的高成本使許多供應(yīng)商和用戶不能接受它趨勢。 重要的是要注意，該標(biāo)準(zhǔn)確實(shí)聲明應(yīng)使用離子色譜測(cè)試來處理源自標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法的不合格上高質量。

這種污染的來源在于電鍍和最終成品工藝中使用的氯化物化學(xué)物質(zhì)一站式服務。 另一個(gè)重要貢獻(xiàn)者是熱空氣焊料水平和無鉛熱空氣焊劑水平的預(yù)熔化。 印刷電路板制造商通過在電鍍后立即沖洗來改進(jìn)其工藝深入交流。 殘留物更難以延遲去除引領作用，使用弱酸浴有助于中和離子，并在所有沖洗和清洗過程中使用去離子水臺上與臺下。 自來水引入的離子可以抵消任何被去除的電鍍離子用的舒心，因此使用自來水會(huì)深深地皺起眉頭。 向ENIG等非焊錫表面處理工藝轉(zhuǎn)移品牌，有助于去除電路板制造工藝中的焊劑污染 深入開展。 與20年前相比，這些工藝改進(jìn)以及向無鉛清潔表面拋光的趨勢(shì)已經(jīng)幫助實(shí)現(xiàn)了更為干凈的裸板等形式。

當(dāng)需要極端PCB清潔度時(shí)

深圳市銘華航電SMT貼片加工：如果要求裸板的極端清潔度（水平低于0.63μg/ cm2技術的開發，4.0μg/ in2），最好設(shè)計(jì)盡可能少的“暴露層壓板”區(qū)域的PCB部件飛躍。 離子傾向于容易地從金屬和阻焊層表面上清洗掉更高效，但是會(huì)留下未被電鍍或阻焊層覆蓋的電路板區(qū)域。 這種暴露的層壓板可能會(huì)造成離子污染重要部署，最終的電路板清潔工藝可能會(huì)對(duì)去除這些夾雜的污染物提出挑戰(zhàn)具體而言。 現(xiàn)在這些污染物會(huì)在離子色譜測(cè)試過程中泄漏出來，影響結(jié)果。