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 在柔性印刷電路板制造過程中發展的關鍵，使用柔性電路覆蓋層（aka coverfilm）來封裝和保護(hù)柔性電路板的外部電路。

柔性電路覆蓋層具有與剛性印刷電路板上使用的阻焊層完全相同的功能規模設備。 柔性覆蓋層的不同之處在于它為柔性PCB設(shè)計(jì)提供了所需的靈活性和耐用性真諦所在。

Polyimide Coverlays聚酰亞胺Coverlays在之前的生產(chǎn)面板上對(duì)齊和固定 覆蓋層壓工藝。

       深圳市銘華航電SMT貼片加工：覆蓋層由一層固體聚酰亞胺和一層柔性粘合劑組成競爭力，然后在加熱條件下層壓并加壓至電路表面充分。 所需的組件特征開口是使用鉆孔，布線或激光切割機(jī)械創(chuàng)建的集聚。

典型的覆蓋層厚度是0.001“聚酰亞胺和0.001”粘合劑競爭力。 厚度為 0.0005“和0.002”可供選擇，但只能根據(jù)需要使用以滿足特定的設(shè)計(jì)要求狀況。 現(xiàn)在您已經(jīng)掌握了基本知識(shí)機製性梗阻，現(xiàn)在是時(shí)候更深入地考慮覆蓋面了 ！