在印刷電路板行業(yè)內(nèi) 完成的事情，術(shù)語(yǔ)“帳篷”最初指出有所增加，通過(guò)在開口上形成蒙皮或帳篷覆蓋，面罩將在一端完全封閉通孔宣講手段。 雖然干膜阻焊劑更昂貴，但它能夠形成可靠的帳篷有很大提升空間，而液態(tài)可光成像阻焊劑（LPI）通常不會(huì)運行好。

使用LPI阻焊膜時(shí)，電路板通過(guò)隆起已經(jīng)意味著掩膜將覆蓋焊盤并進(jìn)入孔可能性更大，但不會(huì)完全封閉孔部署安排。 通路必須封閉的地方使用通路填充 搖籃。 有兩種類型的材料可以用來(lái)填充通孔，可以是導(dǎo)電的或不導(dǎo)電的推廣開來。 如下圖所示;背光顯示過(guò)孔未堵塞推動，但環(huán)形圈覆蓋有掩膜。 只要環(huán)形圈被覆蓋資源配置，孔上的帳篷就可以被打破信息。

在顯微鏡下打印印刷電路板的通孔

LPI帳篷主要用于減少PCB表面上暴露的導(dǎo)電焊盤數(shù)量。 目標(biāo)是減少組裝過(guò)程中焊料橋接造成短路的可能性大力發展。 當(dāng)將過(guò)孔放置在SMT焊盤的末端或BGA狗骨頭上時(shí)豐富內涵，它還有助于減少SMT焊盤上的焊膏偏移。

深圳市銘華航電SMT貼片加工：無(wú)論SMT墊放置在靠近過(guò)孔的位置建言直達，都可以使用過(guò)孔多種。 它在BGA區(qū)域內(nèi)特別有用，在這些區(qū)域中充分發揮，在組件下面修復(fù)短路困難且耗時(shí)發展成就。