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SMT貼片加工中的返工的幾種辦法選擇
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/11
采用表面貼裝技術(shù)制造的電路板，由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，元件密度高得多措施，使得電子制造業(yè)發(fā)生了革命性的變化表現明顯更佳。 SMT結(jié)構(gòu)允許制造更小組合運用，功能更多;
SMT制造的確帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)利用好，尤其是在維修和其他返工時(shí)高效流通。 由于SMT板可以使用面積僅為幾平方毫米的元件性能穩定，因此傳統(tǒng)的焊接技術(shù)通常不能用于返工全面革新。 一團(tuán)焊料可能會(huì)掩埋整個(gè)組件！
當(dāng)您的SMT創(chuàng)建的產(chǎn)品需要返工時(shí)情況正常，如果焊接無(wú)法修復(fù)行業分類，則有兩個(gè)基本選項(xiàng)技術特點。 兩者都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，并且知道您自己的制造商正在使用哪種技術(shù)是很好的發展邏輯。
新的SMT生產(chǎn)技術(shù)需要新的返工技術(shù)
SMT貼片加工產(chǎn)品返工的關(guān)鍵是使用非接觸式方法凝聚力量，以避免對(duì)電路板造成額外損害。 通常聽得進，這些與計(jì)算機(jī)控制或精密顯微鏡結(jié)合使用以保證準(zhǔn)確性範圍和領域。
I.紅外線
紅外返工系統(tǒng)通常更容易安裝和使用，因?yàn)樗鼈兓凇皹尅卑l(fā)射長(zhǎng)時(shí)間或短脈沖的紅外能量來(lái)加熱元件周圍的焊接各項要求。 它們幾乎可以像激光束一樣精確更高要求，紅外線也可以快速加熱焊料，所以紅外返工系統(tǒng)可以加快維修速度共謀發展。
但是學習，IR系統(tǒng)也存在一些缺點(diǎn)。 由于光束非常精確聽得懂，這可能會(huì)導(dǎo)致表面不均勻加熱應用優勢。 組件之間反照率（光與黑暗表面）的變化也會(huì)導(dǎo)致加熱不均勻。 此外全方位，在更密集的電路板上高效節能，有足夠的輻射熱量可能需要屏蔽以保護(hù)附近的組件和焊料。
當(dāng)可行時(shí)大局，紅外線通常是更具成本效益的選擇新創新即將到來。
II。 熱氣
SMT貼片制造返工的另一種選擇是使用熱氣體有序推進，通常是標(biāo)準(zhǔn)空氣或氮?dú)狻?用熱氣體設施，可以精確控制整體溫度。 這種氣體還可以產(chǎn)生更均勻的熱量分布堅定不移，以及一般模擬完成SMT電路板的回流爐內(nèi)的條件組合運用。 換句話說(shuō)，他們使用加熱焊料和電路板的確切形式迎難而上。
更高級(jí)的熱氣返修系統(tǒng)甚至可以包括一個(gè)冷卻室積極，以重新創(chuàng)建電路板創(chuàng)建的原始條件。 這甚至允許重制的電路板遵循非常精確的制造標(biāo)準(zhǔn)堅持先行。
就板上的影響而言產業，熱氣沒(méi)有真正的缺點(diǎn)，但是這種系統(tǒng)的運(yùn)行成本稍高情況較常見。 他們需要使用壓縮氣體可持續，這也會(huì)引起安全問(wèn)題。 這種技術(shù)通常也比IR慢一些，但返修時(shí)間將根據(jù)被修復(fù)的電路板的各個(gè)屬性而有很大差異構建。
SMT制造的確帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)利用好，尤其是在維修和其他返工時(shí)高效流通。 由于SMT板可以使用面積僅為幾平方毫米的元件性能穩定，因此傳統(tǒng)的焊接技術(shù)通常不能用于返工全面革新。 一團(tuán)焊料可能會(huì)掩埋整個(gè)組件！
當(dāng)您的SMT創(chuàng)建的產(chǎn)品需要返工時(shí)情況正常，如果焊接無(wú)法修復(fù)行業分類，則有兩個(gè)基本選項(xiàng)技術特點。 兩者都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，并且知道您自己的制造商正在使用哪種技術(shù)是很好的發展邏輯。
新的SMT生產(chǎn)技術(shù)需要新的返工技術(shù)
SMT貼片加工產(chǎn)品返工的關(guān)鍵是使用非接觸式方法凝聚力量，以避免對(duì)電路板造成額外損害。 通常聽得進，這些與計(jì)算機(jī)控制或精密顯微鏡結(jié)合使用以保證準(zhǔn)確性範圍和領域。
I.紅外線
紅外返工系統(tǒng)通常更容易安裝和使用，因?yàn)樗鼈兓凇皹尅卑l(fā)射長(zhǎng)時(shí)間或短脈沖的紅外能量來(lái)加熱元件周圍的焊接各項要求。 它們幾乎可以像激光束一樣精確更高要求，紅外線也可以快速加熱焊料，所以紅外返工系統(tǒng)可以加快維修速度共謀發展。
但是學習，IR系統(tǒng)也存在一些缺點(diǎn)。 由于光束非常精確聽得懂，這可能會(huì)導(dǎo)致表面不均勻加熱應用優勢。 組件之間反照率（光與黑暗表面）的變化也會(huì)導(dǎo)致加熱不均勻。 此外全方位，在更密集的電路板上高效節能，有足夠的輻射熱量可能需要屏蔽以保護(hù)附近的組件和焊料。
當(dāng)可行時(shí)大局，紅外線通常是更具成本效益的選擇新創新即將到來。
II。 熱氣
SMT貼片制造返工的另一種選擇是使用熱氣體有序推進，通常是標(biāo)準(zhǔn)空氣或氮?dú)狻?用熱氣體設施，可以精確控制整體溫度。 這種氣體還可以產(chǎn)生更均勻的熱量分布堅定不移，以及一般模擬完成SMT電路板的回流爐內(nèi)的條件組合運用。 換句話說(shuō)，他們使用加熱焊料和電路板的確切形式迎難而上。
更高級(jí)的熱氣返修系統(tǒng)甚至可以包括一個(gè)冷卻室積極，以重新創(chuàng)建電路板創(chuàng)建的原始條件。 這甚至允許重制的電路板遵循非常精確的制造標(biāo)準(zhǔn)堅持先行。
就板上的影響而言產業，熱氣沒(méi)有真正的缺點(diǎn)，但是這種系統(tǒng)的運(yùn)行成本稍高情況較常見。 他們需要使用壓縮氣體可持續，這也會(huì)引起安全問(wèn)題。 這種技術(shù)通常也比IR慢一些，但返修時(shí)間將根據(jù)被修復(fù)的電路板的各個(gè)屬性而有很大差異構建。
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