SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)區(qū)別對(duì)預下達，SMT是否取代通孔安裝技術(shù)
采用這些新方法實際需求，工程師和制造商能夠設(shè)計(jì)和組裝非常先進(jìn)和復(fù)雜的電路板解決方案，而不會(huì)浪費(fèi)空間和金錢(qián)。 但是善謀新篇，表面貼裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)這些技術(shù)成就是什么呢增產？ 并且通孔安裝是否完全滅絕，或者是否存在與其相關(guān)的情況方法？ 通過(guò)比較和對(duì)比這些方法行動力，我們可以理解為什么表面貼裝技術(shù)是電子制造未來(lái)的明確贏家，以及通過(guò)安裝技術(shù)如何適應(yīng)大局切實把製度。
SMT貼片加工與傳統(tǒng)通孔技術(shù)區(qū)別對(duì)保供，SMT是否取代通孔安裝技術(shù)
通孔安裝
當(dāng)PC板采用通孔安裝方法制造時(shí)，必須在裸露的BCB上鉆孔進行部署，以便引線(xiàn)可以穿過(guò)這些孔責任。 這是用于開(kāi)發(fā)多氯聯(lián)苯的原始技術(shù)，多年來(lái)保護好，這被認(rèn)為是最有效和最有效的方法深入各系統。 為什么它如此受歡迎，為什么它現(xiàn)在被表面貼裝技術(shù)所取代系列？ 繼續(xù)讀以獲取更多信息作用。
優(yōu)點(diǎn)
通孔安裝的最大優(yōu)點(diǎn)之一是它提供了與其他技術(shù)相比強(qiáng)大的機(jī)械連接。 盡管表面安裝技術(shù)基本上取代了通孔安裝慢體驗，但后者最能使工程師和制造商能夠處理由于這種機(jī)械結(jié)合而將承受機(jī)械應(yīng)力的部件著力增加。 例如，連接器或重型組件（如變壓器）通常更適合通孔安裝科技實力。
缺點(diǎn)
盡管具有優(yōu)勢(shì)處理，但通孔仍被認(rèn)為是現(xiàn)代裝配設(shè)施中的次要操作。 為什么在此基礎上？ 它更昂貴和復(fù)雜助力各行。 在裸板上鉆孔非常耗時(shí)，這會(huì)增加成本自主研發。 除了這些問(wèn)題之外確定性，這種類(lèi)型的PCB生產(chǎn)大大限制了多層板上的可用布線(xiàn)區(qū)域。 這是因?yàn)殂@孔需要穿過(guò)所有PCB層不同需求。 最后發展，通孔要求使用手工焊接技術(shù)，與表面安裝技術(shù)中使用的回流焊爐相比，總體來(lái)說(shuō)面向，這些技術(shù)的可靠性和可重復(fù)性要差得多支撐作用。
表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)使得PCB組件能夠直接安裝到PCB表面，從而使PCB組裝世界受到了轟動(dòng)建設項目。
優(yōu)點(diǎn)
在當(dāng)今世界最為突出，消費(fèi)者需要更緊湊，但信息豐富的設(shè)備相結合。 表面貼裝技術(shù)就是答案發展目標奮鬥。 這項(xiàng)技術(shù)可以使PC板的尺寸更小，但組件密度更高更多的合作機會。由于幾乎不需要鉆孔這一事實(shí)延伸， 這種類(lèi)型的技術(shù)使制造商能夠更快速地設(shè)計(jì)和組裝電路板，成本也只有很小的一部分 服務好。 同樣重要的是要注意新趨勢，使用程序化回流爐時(shí)，焊點(diǎn)的形成趨于更加可靠和可重復(fù)共謀發展。 最后學習，使用表面安裝技術(shù)生產(chǎn)的電路板已經(jīng)被證明更加穩(wěn)定并且在震動(dòng)和振動(dòng)條件下表現(xiàn)更好。
注意事項(xiàng)
如前所述聽得懂，表面安裝技術(shù)在用作那些經(jīng)常受到機(jī)械應(yīng)力的組件的唯一連接方法（如需要持續(xù)連接或拆卸的設(shè)備）時(shí)應用優勢，可能趨于不可靠。 這實(shí)際上是表面貼裝技術(shù)的唯一主要缺點(diǎn)全方位，并且可以在這些情況下使用通孔高效節能。
深圳市銘華航電smt貼片加工廠：雖然您會(huì)發(fā)現(xiàn)在某些情況下通孔安裝仍然適用，但很明顯表面安裝技術(shù)是最好的大局。 通過(guò)采用這項(xiàng)技術(shù)新創新即將到來，我們可以開(kāi)辟一條技術(shù)更先進(jìn)的未來(lái)。
