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·普通的PCB通常是由銅箔和基板粘合而成開展，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4）發展契機，酚醛樹脂（FR-3）等材質(zhì)廣泛關註，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等發力。而陶瓷基板的主要材質(zhì)是氧化鋁（Al2O3）優勢領先、氧化鈹（BeO）、氮化鋁（AlN）等金屬氧化物陶瓷共創美好，兩者的性能有較大區(qū)別推動並實現。

· 1、板材剛性特點，普通的PCB基本屬于化纖材料積極回應，其受環(huán)境、溫度又進了一步、加工工藝等條件限制平臺建設，其剛性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如陶瓷基板；后者的熱穩(wěn)定性較強(qiáng)貢獻力量，熱膨脹系數(shù)小使用，可以使用在更惡劣的環(huán)境中。

· 2發行速度、散熱性能更加堅強，陶瓷基板散熱性能優(yōu)異，非常適用于大功率器件的工作場景性能，而普通PCB目前受制于材料技術(shù)初步建立，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及陶瓷材料。

· 3供給、絕緣性能的方法，陶瓷基板絕緣性好，耐壓高進行探討，有效保障人身安全和設(shè)備落到實處。

· 4服務水平、陶瓷基板與銅箔的結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)技術創新，銅箔不會脫落處理方法，這極大提高了板材的可靠性。

綜上持續向好，陶瓷基材是一種新型的性能更為優(yōu)越的PCB材料習慣，鑒于其取材、制造工藝和市場使用量進展情況，目前其成本是高于普通PCB的的積極性。