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一般SMT加工廠能貼裝物料精度在0.3mm-0.5mm之間，專業(yè)SMT加工廠可以做到0.3mm以下，這樣對(duì)貼片機(jī)的精度要求比較高同期，國(guó)外的設(shè)備可以做到貢獻，如MYDATA意向、三星等狀態，深圳小銘打樣的SMT貼片設(shè)備服務體系、工藝都可以達(dá)到要求快速增長。

什么是BGA

BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)的研究始于60年代開放以來，最早被美國(guó)IBM公司采用，是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式，它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)提供了有力支撐，引線間距大激發創作、長(zhǎng)度短，消除了精細(xì)間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題進一步意見。引腳水平面統(tǒng)一性較QFP容易保證增幅最大，因?yàn)楹盖蛟谌芑院罂梢宰詣?dòng)補(bǔ)償芯片與PCB之間的平面誤差。圖1為BGA器件封裝物理結(jié)構(gòu)及外形生產能力。

BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步標準，它具有器件更小、引線更多處理方法，以及優(yōu)良的電性能重要作用，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的I/O接口習慣、良好的熱耗散性能充足、較好的電特性以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率（引線短，導(dǎo)線的自感和導(dǎo)線間的互感很低的積極性，頻率特性好）綠色化發展。