SMT貼片工藝的焊接評(píng)估
俗話說360行，那么我們相信每一行都有每一行的規(guī)矩。按照現(xiàn)在的話來說就是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)非常重要。那么在SMT貼片加工中經驗分享，對接SMT貼片焊接我們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TA-722：焊接工藝技術(shù)評(píng)估手冊不合理波動。該手冊的內(nèi)容包括了焊接工藝技術(shù)等方面的45篇文章明確了方向。標(biāo)準(zhǔn)中的內(nèi)容主要涉及普通焊接不斷創新、焊接材料首要任務、手工焊接綠色化、批量焊接、波峰焊接、回流焊接拓展、氣相焊接和紅外焊接等等資源配置，那么對于焊接的結(jié)果要怎么去評(píng)估呢？評(píng)估的標(biāo)注是哪些呢相關？今天小銘打樣小編就跟大家一起來分享一下：
有序大力發展，中值SMT元件放置，沒有偏移生產效率，偏斜產能提升。
2、SMT元器件貼裝位置的型號(hào)規(guī)格節點、正反面無差錯(cuò)通過活化。（不允許出現(xiàn)錯(cuò)漏反、如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面）的特點。
3健康發展、有極性貼片元器件貼裝，必須按要求正確的極性可以標(biāo)示我們SMT貼片加工大數據。沒有出現(xiàn)器件極性貼反長效機製、錯(cuò)誤。（比如：二極管數字技術、三極管奮戰不懈、鉭質(zhì)電容等）。
4.QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無錫措施，發(fā)生橋接短路大大縮短。
5、IC/BGA等焊接時(shí)相鄰元件焊盤無殘留的錫珠緊密相關、錫渣更默契了。
6、PCB電路板無起泡現(xiàn)象的外表面培訓№樆嘏浜?；?a target="_blank" href="http://m.dbfzq.com/about32.html">pcba加工表面沒有膨脹起泡現(xiàn)象發(fā)生面積已經(jīng)超過0.75m㎡為不良品。
