深圳SMT貼片加工工藝
SMT是現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)里最流行的1種加工工藝開展，它能很大程度上的節(jié)約成本和時間增持能力，提高生產(chǎn)效率。這種加工工藝在小銘打樣科技的加工廠也里一直運用著提高，SMT可分為單面和雙面貼片加工工藝幾種，還可分為組裝和混裝幾種形式引領作用，今天兒就帶各位了解一下深刻內涵。
單面組裝：
來料檢測→絲印焊膏（點貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修
雙面組裝：
A：來料檢測→PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）→貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）→貼片→烘干→回流焊接（最好僅對B面→清洗→檢測→返修）。
B：來料檢測→PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）→貼片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→B面波峰焊→清洗→檢測→返修多種場景。
此加工工藝適用于在PCB的A面回流焊多元化服務體系，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中擴大公共數據，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時深度，宜采用此加工工藝。
單面混裝：
來料檢測→PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修
雙面混裝：
A：來料檢測→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→檢測→返修
先貼后插核心技術體系，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測→PCB的A面插件（引腳打彎）→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修
先插后貼開拓創新，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來料檢測→PCB的A面絲印焊膏→貼片→烘干→回流焊接→插件，引腳打彎→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修A面混裝必然趨勢，B面貼裝促進善治。
D：來料檢測→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→檢測→返修A面混裝，B面貼裝多樣性。先貼兩面SMD發揮效力，回流焊接，后插裝明顯，波峰焊
E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插裝元件少安全鏈，可使用手工焊接）→ 清洗 → 檢測 → 返修A面貼裝、B面混裝充分。
雙面組裝：
A：來料檢測進一步完善，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片優化服務策略，烘干（固化）關規定，A面回流焊接，清洗兩個角度入手，翻板建強保護；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干使命責任，回流焊接（最好僅對B面效果，清洗，檢測合規意識，返修）密度增加。
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測創新內容，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）機遇與挑戰，貼片，烘干（固化）善於監督，A面回流焊接集成技術，清洗，翻板更合理；PCB的B面點貼片膠適應能力，貼片，固化各方面，B面波峰焊防控，清洗，檢測適應性，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流堅實基礎。
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