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這些PCB布局技巧可輕松創(chuàng)建元件焊盤幾何

來源:CLTPHP     時(shí)間:2020/05/11

重要要點(diǎn)

·了解設(shè)計(jì)人員可能遇到的元器件用地幾何形狀的問題

·確定如何正確構(gòu)建元器件封裝

·了解當(dāng)您使用自己的足跡庫時(shí)有哪些好處

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      我有一個(gè)叔叔等多個領域,很多年前他同意幫我給我那輛破舊的汽車涂漆全會精神。不過,令我年輕的煩惱的是相對開放,我們花了數(shù)小時(shí)準(zhǔn)備汽車要素配置改革。然后深刻內涵,當(dāng)最有趣的部分到了真正做到,他進(jìn)行了所有的油漆噴涂。當(dāng)時(shí)我沒有意識(shí)到的是用的舒心,他知道他正在用噴槍做什么技術發展,而我卻不知道集聚效應。通過經(jīng)驗(yàn),他了解到目標(biāo)并非只是將油漆潑灑在汽車上重要手段,而是要擁有一輛油漆良好的汽車互動講。

    有時(shí)人們以相同的方式感知印刷電路板的布局。他們希望打開PCB數(shù)據(jù)庫像一棵樹,并開始放置元器件和布線網(wǎng)過程中。但是問題是,如果在創(chuàng)建元件焊盤幾何圖形時(shí)沒有花費(fèi)大量時(shí)間能運用,那么電路板布局可能會(huì)出現(xiàn)一些嚴(yán)重的錯(cuò)誤全面革新。讓我們看一下其中可能存在的問題,以及如何創(chuàng)建對(duì)PCB設(shè)計(jì)無誤差的良好元器件尺寸情況正常。


創(chuàng)建零部件用地幾何時(shí)應(yīng)避免的問題

     有時(shí)行業分類,創(chuàng)建零部件用地的幾何形狀或覆蓋區(qū)是一項(xiàng)沒有得到應(yīng)有重視的任務(wù)。通常會(huì)匆忙創(chuàng)建足跡提高鍛煉,將足跡分配給不熟悉需求的人數據顯示,或者從未經(jīng)驗(yàn)證或過時(shí)的來源中提取足跡。元器件占位面積的產(chǎn)生應(yīng)被視為良好PCB布局的基礎(chǔ)也逐步提升,并且要按照嚴(yán)格的規(guī)格進(jìn)行構(gòu)建≡]入了新的力量?傮w目標(biāo)應(yīng)該是用良好的零件填充PCB庫重要的作用,而不必?fù)?dān)心以后會(huì)更正錯(cuò)誤。如果在創(chuàng)建零部件用地的幾何圖形期間未采取適當(dāng)?shù)拇胧┤撔?,則可能會(huì)發(fā)生以下一些問題:

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大量的斜率:過去足夠的實力,很多零件都是以“一種尺寸適合所有人”的心態(tài)建造的。例如結構,許多不同尺寸的通孔電容器使用了相同的元件輪廓形狀更適合,其中一些比實(shí)際元件大得多。這種傾斜會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)浪費(fèi)大量空間溝通協調。

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太幸嘏渲酶母?。毫硪环矫妫喞€太小的元器件最終會(huì)給PCB組裝帶來很多問題保障性。零件將太緊帶動產業發展,無法自動(dòng)放置和插入,并且調(diào)試和維修困難十分落實。


焊盤間距:創(chuàng)建具有正確焊盤間距的零件對(duì)于元器件占位至關(guān)重要倍增效應。不正確的間距可能會(huì)導(dǎo)致通孔零件的元器件插入問題,以及表面貼裝(SMT)零件的不良焊點(diǎn)製造業。


    焊盤尺寸:如果焊盤尺寸太大優化服務策略,則SMT部件過大會(huì)導(dǎo)致SMT零件從焊盤上浮起關規定;如果焊盤尺寸太小,則錫焊效果不好兩個角度入手。如果墊片太小建強保護,通孔零件可能會(huì)發(fā)生鉆孔破裂,而較大的墊片會(huì)占用空間創新為先,可用于布線或其他設(shè)計(jì)特征進一步完善。

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有時(shí),我們決定在原型板上使用未經(jīng)驗(yàn)證或不正確的封裝競爭力。原因是速度勝于質(zhì)量調整推進,組裝過程中任何問題都可以手動(dòng)糾正。盡管這種思路有其優(yōu)點(diǎn)機製性梗阻,但確實(shí)存在著足跡不正確的電路板最終必須重新設(shè)計(jì)以用于生產(chǎn)運(yùn)行的事實(shí)機製。出于這個(gè)原因,最好在開始原型布局之前花一些額外的時(shí)間來使焊盤的幾何形狀正確集成應用。接下來探討,讓我們看一些構(gòu)建這些元器件幾何的技術(shù)。


OrCADPadstack Editor之類的工具可以極大地幫助您創(chuàng)建零部件的焊盤幾何形狀

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從頭開始建立足跡

       與電路板的布局一樣高效流通,您應(yīng)該首先從基礎(chǔ)開始調解製度,并從庫創(chuàng)建開始,這意味著從為元器件封裝提供良好的固態(tài)數(shù)據(jù)開始功能。通常應用的因素之一,您可以在零件的制造商數(shù)據(jù)表中找到零件的幾何形狀信息以及零件的??尺寸和規(guī)格。另一個(gè)好的信息來源將是檢查有關(guān)元器件占用空間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)預期。在IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)良好的開端敢於監督,還有其他人。

       接下來結構,您應(yīng)該專注于建立覆蓋區(qū)的焊盤形狀重要的作用。您將首先需要查閱有關(guān)該器件所用引腳類型的數(shù)據(jù)表,然后為該引腳構(gòu)建正確的焊盤形狀規模最大。許多元器件的封裝也將具有多種引腳類型穩中求進,例如連接器的安裝孔,這將需要其他焊盤形狀成效與經驗。構(gòu)造通孔墊時(shí)適應性,請(qǐng)確保為它們分配正確的屬性以與多層板配合使用。

       創(chuàng)建車身輪廓線是構(gòu)建覆蓋區(qū)的非常重要的部分稍有不慎,您將需要確保以零件的最大材料寬度創(chuàng)建輪廓重要作用。這樣,您將在組裝過程中在板上各部件之間留出正確的間距最為顯著。這里有許多SMT分立元器件尤為突出,它們具有相似的尺寸規定,因此您需要小心。同樣進行部署,請(qǐng)確保將每個(gè)零件創(chuàng)建為單獨(dú)的零件責任,并為其輪廓設(shè)置正確的尺寸。

       最后保護好,創(chuàng)建絲印輪廓組建,并添加參考標(biāo)記和其他文本標(biāo)記。您還將需要填寫所有必要的元器件屬性特點,例如高度深刻變革,物料清單信息以及公司或制造商可能需要的其他任何內(nèi)容。您可能還需要包括工程圖和尺寸數(shù)據(jù)和諧共生,并且應(yīng)為零件包括3D STEP模型質生產力。此時(shí),您的元件焊盤幾何形狀應(yīng)已準(zhǔn)備好進(jìn)行布局技術交流。

 

PCB布局中使用的某些元件焊盤幾何形狀

 

使用設(shè)計(jì)工具的所有功能以獲得最佳結(jié)果

為了幫助您完成創(chuàng)建元器件封裝的任務(wù)先進的解決方案,PCB設(shè)計(jì)工具中將包含一些非常有用的實(shí)用程序,包括:


尺寸標(biāo)注功能可用于創(chuàng)建符合其確切規(guī)格的輪廓線創造更多,以及將圖紙尺寸添加到模型以進(jìn)行驗(yàn)證宣講活動。

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焊盤圖案生成器將為您完成大部分的封裝創(chuàng)建。當(dāng)您創(chuàng)建600引腳球柵陣列(BGA)時(shí)工藝技術,這些功能特別有用確定性。

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在線零件服務(wù),其中包含圖紙損耗,數(shù)據(jù)表,甚至為您的特定CAD系統(tǒng)提供完整的示意圖和STEP模型非常完善。這些節(jié)省了大量時(shí)間性能穩定,并且由于數(shù)據(jù)通常是由元器件制造商提供的,因此您可以放心數(shù)據(jù)是正確的作用。

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小銘打樣SMT貼片:要構(gòu)建無誤差的元件焊盤幾何形狀情況正常,您需要一個(gè)PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),該系統(tǒng)應(yīng)具有我們已經(jīng)討論的內(nèi)置功能技術特點。

 

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