PCB設(shè)計中應(yīng)避免的7個致命錯誤
您想將其推向市場嗎研究進展？在本系列中廣泛認同，逐步完成了從原型到生產(chǎn)的擴(kuò)展過程。
設(shè)計電子設(shè)備很復(fù)雜高質量，許多最常見的錯誤通常會在印刷電路板（PCB）上發(fā)生不負眾望。 PCB是將所有電子組件連接在一起并保持在一起的組裝提供有力支撐。
無論您選擇自己進(jìn)行設(shè)計還是聘請工程師成效與經驗，我強(qiáng)烈建議您在生產(chǎn)任何原型之前，先請獨(dú)立工程師進(jìn)行設(shè)計審查緊迫性。我總是有其他工程師在進(jìn)行原型設(shè)計之前先審查我的設(shè)計結構。獨(dú)立的設(shè)計審查是防止代價昂貴的錯誤（例如以下所列的錯誤）的最佳方法之一。
1.高電流走線不夠?qū)?/font>
如果PCB走線必須處理大于幾百毫安的電流高效，則最小寬度可能不夠溝通協調。
對于相同的厚度，外層上的走線比內(nèi)部走線可以承載更多體系。這是因為外部走線具有出色的氣流和散熱性能保障性。
銅的重量衡量每條走線上所用銅的厚度。大多數(shù)PCB制造商都允許您從0.5盎司/平方英寸的銅重量中進(jìn)行選擇大局。英尺至約2.5盎司/平方呎英尺
我建議使用走線寬度計算器進(jìn)行正確的計算新創新即將到來。您必須為走線指定允許的溫升，以計算走線的電流承載能力有序推進。一個安全的選擇是10C的上升設施，但是如果您需要更窄的走線寬度，則可以使用20C或更高的溫度上升道路。
2.著陸方式錯誤
PCB設(shè)計軟件包提供電子組件庫規模設備。這些庫包括每個組件的原理圖符號和PCB著陸圖案。如果在設(shè)計中堅持使用這些組件指導，通常不會有問題。
但是充分，如果使用這些庫之外的組件進一步完善，則必須手動繪制原理圖符號和PCB著陸圖。容易出錯競爭力，尤其是在著陸模式上調整推進。例如，如果焊盤與焊盤之間的間距僅減小了幾分之一毫米機製性梗阻，則引腳將無法正確對齊機製，從而使焊接變得困難或不可能。
3.無線設(shè)計中的天線布局不正確
如果您的產(chǎn)品使用無線技術(shù)集成應用，則PCB上天線的布局至關(guān)重要探討。但是，即使是電氣工程師高效流通，也通常會錯誤地進(jìn)行布局調解製度。
為了在收發(fā)器和天線之間實現(xiàn)最大功率傳輸精準調控，您必須匹配它們的阻抗。這意味著它們的復(fù)阻抗而不是簡單的電阻應用的因素之一。您需要一條適當(dāng)?shù)膫鬏斁€來連接天線和收發(fā)器解決。
在大多數(shù)情況下，傳輸線應(yīng)具有50歐姆的阻抗敢於監督，以實現(xiàn)與天線的最大功率傳輸幅度。
您可以使用特殊計算器（例如，Avago的免費(fèi)工具AppCad）來確定PCB傳輸線的尺寸重要的作用，以實現(xiàn)適當(dāng)?shù)淖杩关暙I。我推薦這種特殊的AppCAD，因為它可以處理許多不同類型的傳輸線（微帶實際需求，共面波導(dǎo)等）解決方案。這也是我定期使用的工具。其他在線計算器的選擇受到更多限制善謀新篇。
天線和收發(fā)器之間通常還需要一個匹配電路增產，例如LC pi網(wǎng)絡(luò)。這使您可以微調(diào)天線阻抗方法。
4.未使用或放置不當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙萜?/font>
設(shè)計中的大多數(shù)組件都需要干凈行動力，穩(wěn)定的電壓。電源導(dǎo)軌上的去耦電容器有助于實現(xiàn)此功能切實把製度。
但是保供，去耦電容必須盡可能靠近需要穩(wěn)定電壓才能有效的引腳。來自電源軌的電源走線也需要經(jīng)過去耦電容器進行部署，然后再到達(dá)需要穩(wěn)定電壓的引腳責任。
對于高靈敏度的組件，例如模數(shù)轉(zhuǎn)換器保護好，還應(yīng)添加一個串聯(lián)電感器組建。這將創(chuàng)建一個低通LC濾波器，以消除任何電源噪聲特點。
5.開關(guān)穩(wěn)壓器的布局未優(yōu)化
電子設(shè)計中存在兩種類型的穩(wěn)壓器深刻變革。第一種是線性穩(wěn)壓器。它們可能會浪費(fèi)很多功率和諧共生，但價格便宜質生產力，而且通常易于正確布局。盡管對于特別大功率或超低噪聲的應(yīng)用技術交流，線性穩(wěn)壓器的布局變得更為關(guān)鍵先進的解決方案。
第二類是開關(guān)穩(wěn)壓器。開關(guān)穩(wěn)壓器更加復(fù)雜，但效率更高（浪費(fèi)更少的電量=更長的電池壽命）助力各行。但是前來體驗，它們要求在PCB上進(jìn)行更仔細(xì)的布局，因此應(yīng)嚴(yán)格遵循數(shù)據(jù)手冊中的指導(dǎo)原則確定性。
6.已使用或不可制造的盲孔/埋孔
貫通孔穿過板的所有層更加廣闊。即使您只想將走線從第一層連接到第二層，其他所有層也都具有過孔發展。問題在于它會增加PCB的尺寸保持穩定，因為通孔會減小每一層的布線空間。
盲孔將外部層連接到內(nèi)部層面向，而埋孔將兩個內(nèi)部層連接支撐作用。但是，事情并非如此簡單建設項目。根據(jù)層在板上的堆疊方式最為突出，盲孔和掩埋通孔具有嚴(yán)格的限制。它們還大大增加了原型制作成本相結合，因此我不建議在大多數(shù)應(yīng)用中使用它們高效化。
7.高速走線太長
高速信號應(yīng)遵循最短，最直的路徑為產業發展。對于大多數(shù)設(shè)計而言範圍和領域，這至少意味著任何高頻晶體的布線。
大多數(shù)基于微控制器的設(shè)計都幾乎不需要超高速信號各項要求。但是更高要求，如果您的產(chǎn)品使用帶有外部數(shù)據(jù)和地址總線的高速微處理器，那么跟蹤路徑就變得更加重要新技術。
摘要
小銘打樣smt貼片加工：這些只是印刷電路板布局中可能發(fā)生的一些錯誤共同學習。如果您有其他意見（即獨(dú)立的設(shè)計審查），則可以極大地提高您獲得成功的機(jī)會深入。否則應用優勢，您可能會得到無法使用的原型，需要花費(fèi)更多的錢進(jìn)行更正全方位，并且需要更長的時間才能投放市場。
