FPC表面電鍍知識
FPC是指由柔性材料制成的PCB成就。它滿足了電子產(chǎn)品的高密度很重要，高可靠性，小型化和輕量化的發(fā)展需求攜手共進，也滿足了嚴格的經(jīng)濟要求以及市場和技術競爭的需要連日來。
1. FPC電鍍
（1）FPC電鍍前在加工前進行覆層包覆設計能力，銅導體裸露的表面可能有膠粘劑或油墨污染更加廣闊，另外還會由于高溫過程而產(chǎn)生氧化，變色大幅拓展，為獲得良好的牢固附著力發行速度，必須清除涂料中的污染物和氧化物在導體表面上一層，使導體表面清潔與時俱進。
但是這些污染中有一些與銅導體結(jié)合在一起很強性能，用弱洗滌劑不能完全去除，因此最常使用具有一定強度的堿性磨料和刷子進行加工綜合運用，大多數(shù)層膠是一種具有環(huán)氧樹脂和耐堿性能鍍層較差供給，雖然不可見，但會導致粘結(jié)強度下降實事求是，但在FPC電鍍過程中進行探討，鍍層溶液很可能從覆蓋層的邊緣開始，這在覆蓋層剝離時很嚴重服務水平。
在最終焊接期間最新，焊錫鉆頭出現(xiàn)在覆蓋層下方。
可以說處理方法，預處理清洗工藝將對柔性印版的基本特性產(chǎn)生重大影響重要作用。
（2）電鍍FPC的厚度，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關習慣，并與線形圖充足，電極之間的位置關系，一般導線的線寬較細的積極性，端子部位有關端子是尖的綠色化發展，電場強度與電極的距離越近，涂層的部分越厚使命責任。
在與柔性PCB相關的用途中效果，在相同的線寬差下，許多導體在較大的條件下存在較容易產(chǎn)生涂層厚度不均勻的情況強化意識，為了防止這種情況的發(fā)生長期間，可以在線附接分流陰極圖形基本情況，吸收圖形上電鍍時電流分布不均勻現場，最大保證涂層厚度上所有零件的均勻性高端化。
因此，您必須研究電極的結(jié)構(gòu)我有所應。
對于高標準嚴格涂層厚度均勻性的部分提單產，對于標準相對較寬松的其他部分，例如熔焊鉛至關重要，鍍錫發展空間，金（通過焊接）金屬絲，在此建議一種折衷方案
鍍層標準較高有所應，并且對于普遍腐蝕的鉛足了準備，錫電鍍，要求的鍍層厚度相對寬松著力提升。
（3）FPC電鍍的污漬和污垢剛好以涂層狀態(tài)進行電鍍深刻內涵，特別是外觀沒有問題。但是融合，不久后會出現(xiàn)一些表面污漬深入闡釋，污垢，變色和其他現(xiàn)象完成的事情。特別是在工廠檢查中未發(fā)現(xiàn)異常外觀物聯與互聯。
小銘打樣SMT貼片：這是由于漂移不足，經(jīng)過一段緩慢的化學反應后改造層面，在殘留液體上涂覆了表面供給。
特別是柔性印版，由于柔軟而不是很光滑經驗分享，其凹面是否容易積聚各種溶液投入力度？
為了防止這種情況的發(fā)生，不僅應進行充分的漂移不難發現，而且還應進行充分的干燥處理規定。
高溫熱老化測試可以確認漂移是否足夠。
2. FPC化學鍍
當將要電鍍的導線的導體隔離并且不能用作電極時空間載體，只能進行化學電鍍高質量。
通常，用于化學鍍的鍍液具有很強的化學作用重要組成部分。
化學鍍液是具有很高PH值的堿性溶液流程。
這種電鍍工藝很容易在涂層下發(fā)生，特別是在層壓工藝質(zhì)量管理不嚴格且粘結(jié)強度低的情況下勃勃生機。
由于鍍覆溶液的特性助力各業，置換反應的化學鍍覆更可能在覆蓋層下方發(fā)生。
3.柔性電路板的FPC熱風整平
熱風平原是一種在硬質(zhì)PCB上涂覆鉛和錫的技術提供有力支撐。
熱風整平是指將板直接垂直浸入熔融的鉛錫罐中應用，多余的焊錫與熱風一起浸入建議。
這種情況對于FPC來說太剛性了，如果FPC不采取任何措施就不能浸入焊料中相貫通，則必須將FPC夾在鈦和鋼絲網(wǎng)之間不斷發展，再次放入熔融的焊料中，當然當然也要清洗FPC的柔性PCB表面處理和涂層助焊劑自動化方案。
由于苛刻的熱風整平過程緊密協作，也容易發(fā)生從覆蓋層末端到覆蓋層下方的釬焊現(xiàn)象，特別是當覆蓋層和銅箔表面的粘合強度較低時線上線下，這種現(xiàn)象更容易發(fā)生發揮重要作用。
由于聚酰亞胺薄膜很容易吸收水分，因此通過熱風整平過程吸收的水分會由于快速蒸發(fā)而導致覆蓋層起泡甚至剝落數據顯示。因此去突破，在FPC熱風整平之前必須進行干燥處理和防潮管理。
