印刷錫膏量如何影響焊點(diǎn)可靠性
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)文件通常與電路板設(shè)計(jì)一起創(chuàng)建動力。鋼網(wǎng)孔的尺寸通常與銅墊的尺寸相同（1：1）。如果使用這些孔尺寸打印焊膏新格局，則可能會出現(xiàn)諸如焊球或橋接之類的問題共創輝煌。為了防止這種缺陷多種，通常的做法是將模板孔尺寸減小10％至50％創新能力。這大大減少了印刷錫膏的量置之不顧。
當(dāng)使用細(xì)間距微球柵陣列（BGA）或0201英制（0603公制）和較小的無源組件時(shí)推動並實現，除了減小孔徑尺寸之外薄弱點，還可以減小模板厚度。這樣做是為了保持孔徑面積比高于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)最小值0.66。
減少模板厚度也會減少印刷錫膏的體積積極性。通過減小焊膏量創(chuàng)建的焊點(diǎn)必須符合IPC-A-610和J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)奮勇向前，但是焊點(diǎn)是否可靠？產(chǎn)生可靠焊點(diǎn)所需的焊膏量的下限是多少實施體系？焊點(diǎn)在組件的整個(gè)使用壽命中都可以生存嗎組建？
為了幫助回答這些問題，必須對一定范圍的焊料量進(jìn)行可靠性測試效果較好，以確定可以使用的印刷錫膏量的下限重要的意義。
進(jìn)行了一項(xiàng)研究，以回答印刷錫膏量如何影響焊點(diǎn)可靠性的問題等多個領域。為此工作選擇的電路板包括各種組件尺寸和類型（圖1）再獲。
測試的組件如下：0402、0603應用擴展、0805和1206英制芯片組件（1005體驗區、1608、2012活動上、3216公制）有望；PLCC; SOT和SOIC引線框架組件。
圖1： PCB008和使用的組件導向作用。
為了確定可接受的焊膏量的下限方案，印刷量在標(biāo)稱值的25％至125％之間變化（表1）。
表1：為此工作創(chuàng)建的模板體積級別十大行動。
使用IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)方法和橫截面分析評估了焊點(diǎn)質(zhì)量（圖2）即將展開。焊點(diǎn)強(qiáng)度使用剪切和拉力測試進(jìn)行測量。在-40°C至125°C之間進(jìn)行了1000次循環(huán)熱循環(huán)特性，并再次測量了焊點(diǎn)質(zhì)量和強(qiáng)度傳承。
圖2：每個(gè)組件的焊點(diǎn)圖片（按模板體積）
小銘打樣SMT貼片：總之，焊點(diǎn)可靠性數(shù)據(jù)與印刷的焊膏量相關(guān)的積極性。這樣做是為了為生成可靠焊點(diǎn)所需的印刷焊膏量建立基本準(zhǔn)則綠色化發展。這項(xiàng)工作將在技術(shù)會議上進(jìn)行介紹。
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