為了獲得最佳的涂層和粘合效果

        清潔元器件（PCBA清潔）時明顯，主要目標是清除填充的電路板和混合材料中的樹脂和助焊劑殘留物共同學習，以及通過處理產(chǎn)生的與生產(chǎn)相關的殘留物。

       即使在許多低端生產(chǎn)過程中機製，使用“免清洗”效果很好設計能力，但將用于汽車再獲，電信促進進步，軍事和航空航天等行業(yè)的高端組件仍需要使用特定的PCB清洗劑。

       PCB清潔劑的目標用途實質(zhì)上會影響所有后續(xù)工藝步驟成就，例如引線鍵合和保形涂層重要方式，因為它主要去除樹脂和活化劑殘留物。如果殘留在組件上系統，則殘留物會導致粘結(jié)不當粘合，從而導致諸如腳跟裂紋或剝離等故障進一步提升。在涂覆過程中空間廣闊，殘留的殘留物會導致差的潤濕性和保形涂層的分層，這已知會導致組裝失敗改革創新，即在現(xiàn)場失效知識和技能。

使用無鉛焊膏的風險會增加，因為它們包含更多的樹脂以及腐蝕性的活化劑系統(tǒng)新模式。

       小銘打樣SMT貼片：當使用現(xiàn)代的PCB清潔劑時實現，可以避免這些問題，因為它們能夠去除大多數(shù)電流助焊劑殘留物提高。為了清潔無鉛以及含鉛組件可以使用，可以使用各種清潔機和工藝類型。