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波峰焊
使用波峰焊機(jī)的簡化過程:
首先技術特點,將一層焊劑噴涂到目標(biāo)板的底面提供有力支撐。助焊劑的目的是清潔和準(zhǔn)備用于焊接的元器件和PCB同時。
為防止熱沖擊開拓創新,請?jiān)诤附忧皩寰徛A(yù)熱。
然后延伸,PCB通過熔化的焊料波來焊接板首次。
選擇性焊錫
選擇性波峰焊的焊接效率的確沒有普通波峰焊高,因?yàn)檫x擇焊主要針對高精密PCB板相對開放,普通波峰焊焊接不了的推進高水平。
盡管波峰焊不適合當(dāng)今許多電路板所需的極細(xì)間距,但對于許多具有常規(guī)通孔元器件和一些較大的表面安裝元器件的項(xiàng)目拓展應用,波峰焊仍然是理想的焊接方法生產創效。過去,波峰焊是該行業(yè)中使用的主要方法管理,這是因?yàn)樵摃r(shí)間段內(nèi)的PCB較大優化上下,并且大多數(shù)元器件是分布在PCB上的通孔元器件。
另一方面模樣,選擇性焊接允許在密度更高的板上焊接更精細(xì)的元器件生產體系。由于電路板的每個(gè)區(qū)域都是單獨(dú)焊接的,因此可以更精細(xì)地控制焊接很重要,以允許調(diào)整各種參數(shù)能力和水平,例如元器件高度和不同的熱曲線。但是服務效率,必須為要焊接的每個(gè)不同電路板創(chuàng)建一個(gè)唯一的程序明確相關要求。
深圳小銘PCBA加工:在某些情況下,項(xiàng)目需要多種焊接技術(shù)的組合統籌發展。例如深化涉外,較大的通孔元器件可以通過波峰焊進(jìn)行焊接,然后細(xì)間距元器件可以通過選擇性焊接進(jìn)行焊接生產製造。
開展試點。