濕敏元器件的管理與存儲
就表面安裝設備包裝而言，任何可滲透的包裝材料（塑料或金屬）都會吸收空氣中的水分。在PCBA加工過程中服務好，如果封裝暴露于突然的高溫回流焊之下好宣講，水分將迅速膨脹并損壞組件責任製。有時損壞是可見的規模最大，例如包裝中的裂縫和/或分層狀況。其他時候前來體驗，它是內部的并且不可見自主研發。在任何情況下，產品的質量和可靠性都會受到故障的影響更加廣闊。MSD是濕敏設備的縮寫損耗，可以是IC，LED甚至是連接器非常完善。他們要求使用特定的存儲和處理方法來最終保證產量和可靠性的提高性能穩定。
術語和定義
除了介紹和討論如何存儲和處理對水分敏感的設備外，仔細閱讀MSD隨附的以下技術術語以準確理解其余文章的內容也很重要作用。
? 載體。承載器實際上是一個裝有諸如托盤註入了新的力量，管子或卷帶的組件的容器重要的作用。
? 干燥劑。一種能夠吸收水分的材料去創新，可用于將環(huán)境RH（相對濕度）保持在相對較低的范圍內反應能力。
? 地板壽命。它表示MSD在暴露于防潮袋的情況下回流之前最長的暴露于工廠環(huán)境（≤30°C / 60％）的時間學習。
? 制造商的暴露時間（MET）結構重塑。制造商規(guī)定從烘烤完成到密封包裝的最長曝光時間，這是MET的原因應用優勢。該術語也適用于MSD從打開真空包裝到重新密封的暴露時間高質量發展。
? 防潮袋（MBB）全方位。它用于包裝對水分敏感的設備，并阻止水蒸氣滲透到袋子中影響力範圍。
? 保質期大局。MSD可以存儲在密封MBB中的時間。
? 濕度指示卡（HIC）邁出了重要的一步。HIC由化學產品制成有序推進，是一種用于測量RH靈敏度的卡。當超出指示的相對濕度時需求，相應的點將顯示顏色從藍色變?yōu)榉奂t色堅定不移。HIC與干燥劑一起放置在防潮袋中，以確定內部MSD的濕度更讓我明白了。
程序
在將其真正應用于PCBA加工（特別是焊料回流）之前指導，MSD必須經過復雜而專業(yè)的檢查和干燥程序，才能有效避免濕度故障充分。
第一步：在MBB打開之前進行進貨質量檢查。這是因為必須從外觀上檢查MBB集聚，以查看它們是否遇到問題競爭力，同時應驗證MSD的MSL，使用壽命和袋子密封日期狀況，以決定正確的處理方案機製性梗阻。
第二步：打開MBB并檢查HIC。如果超過了HIC上指示的相對濕度全過程，則必須使用符合MSL和包裝類型的時間和溫度進行烘烤集成應用。當超過組件的保質期時，應將其拒收并退回制造商或分銷商不負眾望。
第三步：烘烤后的MSD必須再次檢查以確保其濕度效果高效流通。如果他們仍然遭受高濕度，則必須考慮第二次烘烤精準調控。
來料檢驗
一旦收到包含MSD的MBB統籌發展，應首先進行外觀檢查，以確認沒有孔體系，鑿生產製造，撕裂，刺穿或開口攜手共進。所有這些缺陷可能會導致MBB的組件或內層暴露出來共同。如果不幸在MBB上暴露出內部組件而發(fā)現孔，并且HIC展示了超出的數據經過，則應在零件真正使用之前進行烘烤簡單化。
然后力度，應檢查印在警告或條形碼標簽上的包裝袋密封日期，以便簡單地找出包裝在MBB內的MSD的剩余保質期優勢。標準MSD的最小保存期限為自密封日期起至少12個月善謀新篇。
MSD基于從1級到6級的不同濕敏級別（MSL）而彼此不同。下表列出了與其MSL相對應的MSD的使用壽命便利性。
MSL | 工廠環(huán)境下的地板壽命（≤30°C / 60％RH） |
1個 | 在≤30°C / 85％RH時無限 |
2 | 1年 |
2a | 4個星期 |
3 | 168小時 |
4 | 72小時 |
5 | 48小時 |
5a | 24小時 |
6 | 使用前必須烘烤方法。烘烤后，必須在標簽上指定的期限內回流提供有力支撐。 |
因此切實把製度，必須根據MSL的要求嚴格控制組件的暴露時間，并仔細記錄每個生產運行的記錄自行開發，以確边M行部署？偟牡匕鍓勖鼪]有用完。但是應用情況，當工廠的濕度或溫度超過默認的環(huán)境溫度≤30°C / 60％RH時保護好，表中描述的規(guī)定仍然無效。下表摘錄自IPC / JEDEC J-STD-033B.1表現，為不同包裝類型特點，不同MSL，溫度和RH的MSD提供了使用壽命結論。
∞表示在指定條件下允許的不確定的曝光時間和諧共生。
回流焊
MBB的打開表示地板壽命倒計時的開始。一旦打開了MBB適應性強，必須在規(guī)定的地板壽命之前將所有包含的SMD封裝最終用于焊料回流技術交流。
回流溫度必須仔細設置，并且不得超過SMD封裝警告標簽上規(guī)定的額定溫度值相對較高。一些SMD封裝必須經過不止一次焊料回流資源配置。無論組件需要使用多少次焊料回流，都必須注意確保對濕氣敏感的SMD封裝在上次運行之前沒有超過其使用壽命相關。在下一次回流之前相互融合，發(fā)現任何超過使用壽命的組件都必須重新烘烤。
一般而言綠色化，一個組件最多可承受三次焊料回流不同需求。因此，當在制造過程中必須對MSD進行三個以上的回流焊時保持穩定，必須在回流焊之前完成足夠的研究和查詢總之。
劉付的存儲解決方案：干燥柜和干燥包裝。
? 干柜
干燥柜可用于干燥組件和包裝材料支撐作用。為了達到令人滿意的干燥效果研學體驗，干燥柜內的相對濕度應保持在不超過5％的水平建設項目，而溫度不超過30°C。組件可以直接暴露在干燥柜內落實落細，也可以密封在MBB中相結合。標簽應貼在組件包裝上，以追蹤準確的曝光時間製高點項目，以進一步確定剩余的地板壽命和保質期為產業發展。
? 干包
元器件可以用干燥包裝的方式存儲。首先有所增加，將組件放置在MBB內各項要求。其次，將適量的干燥劑和HIC放入MBB中越來越重要的位置。請注意新技術，不得將HIC直接放在干燥劑上方，因為這將阻止HIC準確讀取正確的濕度數據順滑地配合。第三深入，按壓袋子以將空氣排出袋子。必要時可以使用真空前沿技術。第四全方位，用熱封機密封MBB。密封必須在可接受的程度內進行影響力範圍。太多的密封可能會導致零件撕裂，而沒有足夠的密封不能作為干燥包裝使用培訓。最后不合理波動，在干燥包裝的外部放置一個標簽，其中包含諸如零件號重要工具，數量積極拓展新的領域，MSL，暴露時間更優質，落地時間等信息相對開放。包裝良好的MBB應保持在≤40°C / 90％RH的環(huán)境條件下。
小銘打樣SMT貼片：兩種存儲解決方案都有各自的優(yōu)點和缺點脫穎而出，總結在下表中拓展應用。
條款 | 干柜 | 干包 |
成本 | 取決于類型，尺寸結構，品牌和型號管理； | 最便宜 |
種類 | 干燥和干燥氣體； | 用干燥劑和HIC密封的MBB; |
尺寸 | 相對較大的（單室或多室）能力建設； | 體積小巧模樣，與組件封裝尺寸兼容生產體系； |
安裝 | 需要電源或氣體連接； | 袋式熱合機很重要； |
典型用法 | 臨時存放在生產車間或短期庫存中能力和水平； | 長期或短期庫存存儲 |
保養(yǎng) | 制造商的規(guī)格或每月研究； | 最小：確保密封良好統籌發展； |
優(yōu)點 | 無需MBB即可存儲組件深化涉外； | 良好控制的MSD環(huán)境； |
缺點 | 需要增加維護生產製造； | 手工過程開展試點； |
