影響柔性電路板價(jià)格的因素
制造柔性和剛性-柔性電路板時(shí)會(huì)影響定價(jià)和交付的變量
柔性電路板是不同的種類
柔性印刷電路板通常具有加勁肋等地，可以用聚酰亞胺，F(xiàn)R4或不銹鋼制成競爭激烈。它們具有覆蓋層或柔性阻焊層開拓創新。它們可以是僅柔性設(shè)計(jì)或剛性-柔性設(shè)計(jì)勇探新路。它們可能具有不需要在下面使用剛性加勁件彎曲的彎曲部分延伸。您可能還會(huì)發(fā)現(xiàn)需要彎曲一次的撓性電路或需要不斷反復(fù)彎曲的撓性電路深刻變革。
剛性電路板通常比柔性電路板厚組合運用，因?yàn)樗鼈儾恍枰獜澢?/span>柔性PCB的最終厚度可能僅為0.007英寸更讓我明白了，而許多剛性板都是用FR4制成的0.062英寸厚。由于柔性電路板由容易彎曲的聚酰亞胺制成脫穎而出，因此需要多次加勁以幫助組裝拓展應用。此額外的處理步驟應(yīng)包括在報(bào)價(jià)中。
需要覆蓋層以保護(hù)信號(hào)電路結構。覆蓋層也由聚酰亞胺制成管理。如果設(shè)計(jì)中存在緊密的SMT，則可以選擇使用柔性面罩代替覆蓋層能力建設，盡管它的柔性較小模樣。
提交報(bào)價(jià)時(shí)，您還必須包括設(shè)計(jì)是柔性PCB還是剛性-柔性設(shè)計(jì)服務。剛性-柔性電路板設(shè)計(jì)是剛性設(shè)計(jì)的組合很重要，加上由薄聚酰亞胺區(qū)域組成的柔性區(qū)域。
了解柔性電路的這些其他要求的差異不僅對(duì)獲得準(zhǔn)確的報(bào)價(jià)至關(guān)重要覆蓋，而且還可以制造出高質(zhì)量的產(chǎn)品異常狀況，而在生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)有任何問(wèn)題。
在設(shè)計(jì)中指定加勁肋
在柔性電路板設(shè)計(jì)中指定加勁肋時(shí)高效，要記住幾項(xiàng)應用創新。將使用哪種加勁肋材料，厚度為多少體系？
加勁肋材料和厚度：
標(biāo)準(zhǔn)FR4 = 0.010英寸– 0.059英寸
標(biāo)準(zhǔn)聚酰亞胺= 0.002英寸– 0.008英寸
使用聚酰亞胺加強(qiáng)板的柔性PCB疊層示例生產製造。
上面的示例顯示了頂層和底層的聚酰亞胺加強(qiáng)筋。頂面具有覆蓋層和柔性阻焊層的組合攜手共進，以及無(wú)粘合劑的聚酰亞胺芯共同。順便說(shuō)一下，所有的銅重量都以半盎司表示經過。這很重要簡單化，因?yàn)槭褂玫氖羌訌?qiáng)筋的類型。另外明確了方向，此設(shè)計(jì)中所示的柔性阻焊層區(qū)域的添加需要在零件制造過(guò)程中進(jìn)行額外的處理系統性。
特殊要求
如果您的零件需要任何類型的特殊要求（請(qǐng)參閱以下項(xiàng)目），則需要在報(bào)價(jià)過(guò)程中進(jìn)行識(shí)別單產提升。其中一些附加項(xiàng)可能會(huì)增加零件成本傳遞，交貨時(shí)間或同時(shí)增加兩者試驗。
壓敏膠
您靈活的PCB設(shè)計(jì)可能需要壓敏粘合劑（PSA）或僅需雙面膠帶即可進(jìn)行裝配安裝。我們通常將3M 467用于單板開展攻關合作，將3M 9077用于陣列板結構不合理，因?yàn)樗梢猿惺芨叩难b配溫度。
這些特殊要求不僅是報(bào)價(jià)中列出的項(xiàng)目逐步改善，而且還需要其他過(guò)程意見征詢，因?yàn)樵谶@些零件的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)手動(dòng)添加PSA。
加勁肋
在生產(chǎn)過(guò)程中還可以手動(dòng)添加聚酰亞胺加強(qiáng)筋大大提高。在生產(chǎn)過(guò)程中的必然要求，每次需要手動(dòng)處理時(shí)，都需要更多時(shí)間取得了一定進展，這會(huì)增加成本和交貨時(shí)間完善好。
屏蔽層
在某些情況下，如果柔性電路需要屏蔽可能性更大，則在電路板上施加銀墨水屏蔽層（或屏蔽膜）部署安排。此過(guò)程用于降低設(shè)計(jì)中的射頻（RF）電磁（EM）干擾。這種干擾可能有害于設(shè)計(jì)可靠性技術，甚至不利于組件失效推廣開來。
控制阻抗
受控阻抗是許多設(shè)計(jì)的關(guān)鍵特征。導(dǎo)線對(duì)之間必須具有一致的寬度和間距相對較高，以具有正確的電阻（以歐姆為單位）資源配置。在柔性電路板上，就像在剛性電路板上一樣相關，受控的阻抗走線必須參考接地層大力發展。柔性PCB還需要在阻抗層及其對(duì)應(yīng)的參考平面層之間添加一層額外的聚酰亞胺芯。基本上生產效率，這意味著我們需要2片聚酰亞胺而不是1片產能提升。這不僅增加了成本，而且是此類構(gòu)建的必要部分節點。
非標(biāo)電鍍
使用flex時(shí)通過活化，我們確實(shí)具有標(biāo)準(zhǔn)的圖案電鍍，其中整個(gè)藝術(shù)品圖像都經(jīng)過(guò)電鍍并加進(jìn)了孔中的特點。但是健康發展，我們有很多設(shè)計(jì)可以進(jìn)行焊盤(pán)電鍍。那是選擇性電鍍大數據，僅電鍍SMT區(qū)域而孔中很少長效機製。焊盤(pán)電鍍對(duì)于受控阻抗板或需要非常靈活的板非常有用。
表面處理
柔性PCB的常見(jiàn)板表面處理包括HASL數字技術，ENIG營造一處，金和沉銀改革創新。目前，柔性電路板的最佳表面處理是ENIG資源優勢。它是用于裝配的更薄高效利用，更靈活的飾面。鍍金也可以估算，但通常應(yīng)指定為閃光金，因?yàn)樗^薄的可能性。它比不易彎曲的全硬金板更具靈活性不要畏懼。
柔性和剛性-柔性PCB堆疊
柔性和剛性-柔性PCB具有多種可使用的疊層。電路板的堆疊構(gòu)造也會(huì)影響報(bào)價(jià)問題。
以下是10層剛?cè)嵊∷㈦娐钒宓氖纠?/span>如您所見(jiàn)逐漸顯現，剛性區(qū)域有阻焊層。阻焊層不必是柔性掩膜系統穩定性。然后有用于內(nèi)部柔性層的覆蓋層拓展基地。顯示了很多粘合劑，并且需要使用這些粘合劑才能將構(gòu)件粘合在一起實力增強。通常體系流動性，預(yù)浸料是用于剛性多層的粘合劑，并且粘合劑將撓性部分粘合帶來全新智能。
帶軋制退火銅的改進(jìn)陣列中的柔性電路板示例實現了超越。
以下是3層剛?cè)岑B層的示例。它的頂部具有阻焊層去完善，底部具有覆蓋層橋梁作用。這是因?yàn)榈撞康膬蓪有枰`活。想象一下可用于折彎疊層和剛撓疊疊的所有組合求索，然后您將看到當(dāng)我們有足夠的信息時(shí)讓人糾結，如何提供準(zhǔn)確的報(bào)價(jià)。
3層剛性-柔性PCB堆疊的示例穩定發展。
柔性PCB的陣列規(guī)格
組裝陣列通常用于組件組裝制造商基石之一，以節(jié)省時(shí)間和金錢(qián)，而不是手動(dòng)組裝PCB能力建設。設(shè)置柔性電路板陣列的規(guī)則要多于剛性電路板的規(guī)則模樣。
由于聚酰亞胺材料卷的寬度，一層和兩層柔性電路板陣列需要安裝在9英寸寬的尺寸內(nèi)服務。如下所示狀態，如果要對(duì)銅進(jìn)行軋制退火（RA），則這些陣列的方向會(huì)發(fā)生變化指導。加強(qiáng)筋的方向也取決于它們是什么類型的加強(qiáng)筋廣泛認同。
使用標(biāo)準(zhǔn)銅的帶有加強(qiáng)筋的陣列中的柔性電路板示例國際要求。
帶軋制退火銅的改進(jìn)陣列中的柔性電路板示例。
深圳市小銘打樣SMT貼片加工： 多層柔性和剛性-柔性PCB陣列需要適合12x16英寸生產(chǎn)面板區(qū)域鍛造。陣列中的數(shù)字是設(shè)計(jì)是否緊湊的線條和間距以及板的柔性的一個(gè)因素競爭激烈。柔性PCB陣列要大得像剛性板一樣，不是一個(gè)好主意
