PCBA加工期間的焊料橋接問題
隨著電子產品（和印刷電路板）的尺寸逐年縮小優勢領先， PCBA加工廠家面臨著一些新的重大挑戰(zhàn)產能提升〗Y論？梢钥隙ǖ氖牵撼「咝Щ?，更緊湊的電子產品發(fā)展的趨勢不會消失喜愛。
精明的PCBA加工廠家正在解決這些問題強化意識，以跟上這些變化并為未來做好準備擴大公共數據。我們行業(yè)中每個人都必須解決的一大障礙是焊料橋接。
什么是焊料橋接物聯與互聯，為什么會出現問題穩定？
焊接橋接是SMT的常見缺陷改造層面。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時，會發(fā)生這種情況效高化。發(fā)生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞投入力度。
橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分創造。有時，它會在錫膏印刷時發(fā)生貢獻法治，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏設備製造。
也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力攻堅克難，回流焊爐的設置等引起市場開拓。
橋接是由電路板設計問題重要部署，粘貼過多還是其他問題引起的，對于PCBA加工廠家來說絕對是頭疼的問題。
如何減少焊料橋接
由于焊料橋接是由眾多問題引起的重要工具，因此沒有一種可靠的方法可以消除它。但這絕對可以停止各方面！我們已經研究了減少橋接的方法兩個角度入手，并且很高興與您分享一些最佳策略。
1）更改電路板設計應用。
這并不總是可能的建議。合同PCBA加工廠家并不總是在優(yōu)化電路板設計方面有發(fā)言權。但是相貫通，如果可能的話不斷發展，這是減少橋接的最有效方法之一，尤其是通過調整孔徑寬度和面積比自動化方案。
此外緊密協作，可以在細間距焊盤之間添加阻焊層擋板，以防止焊料橋接線上線下。阻焊層定義的焊盤還可以防止橋接穩定性，特別是在間距狹窄的區(qū)域（例如BGA和LGA）中。
2）修改回流配置文件過程中。
將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置去突破。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者達到，從而導致焊料移至預期位置智能設備。
液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質量較低蓬勃發展，并且引線周圍的空氣流量增加特點，因此它們可能比焊盤更熱積極回應。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢又進了一步。
3）減少非接觸式焊膏印刷的可能性多種場景。
嘗試修改鋼網設計，以減少出現問題的區(qū)域中的焊錫膏量規劃。您也可以更改電路板設計擴大公共數據，以消除接觸不良的印刷原因。阻焊層定義的焊盤旁邊的圖例標記墨水會導致幾密耳的脫開帶動擴大，從而導致焊膏量大大增加核心技術體系。
4）減少焊膏量或元件引線尺寸。
SMT鋼網修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接核心技術。畢竟應用提升，當焊料到達不應有的位置時，就會出現焊料橋接的問題創造性。
使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性發展的關鍵。增加元件引線的尺寸將有助于占據更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間規模設備。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線帶動產業發展，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域十分落實，從而留下較少的體積沿引線流動倍增效應。
對于鷗翼引線，熱差異尤其具有挑戰(zhàn)性製造業。在回流焊接期間優化服務策略，焊錫膏會匯聚并造成橋接。嘗試修改模具以減少印刷在焊盤上的錫膏量發展基礎。
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在鋼網設計中使用根本原因分析來提高 PCBA加工良率通過減少首過缺陷，PCBA加工廠家可以節(jié)省金錢和時間效果，并提高其產品的可靠性使用。良率可歸結為這三個方面（成本，交付和可靠性）密度增加，這是有效且可盈利的PCBA加工的關鍵要素有效性。
錫膏印刷是導致PCBA加工廠家面臨的良率問題的主要根源……而且朝著越來越小的外形尺寸的趨勢加劇了這種現象。
深圳小銘打樣SMT貼片： 本文仔細研究了影響印刷過程中SMT產量的缺陷機遇與挑戰，并找出了其根本原因廣泛關註。此外善於監督，它還研究了外層銅的重量和表面處理如何影響可印刷性
