SMT貼片加工車間溫濕度管理規(guī)范
防止PCB缺陷的最重要方法之一就是控制工廠的環(huán)境條件。如果不能正確控制生產(chǎn)車間的濕度和溫度水平發展空間，則非常昂貴的元器件（可能還有整個元器件）可能會損壞高產，從而導(dǎo)致質(zhì)量問題和不必要的成本範圍。小銘打樣SMT車間全景
生產(chǎn)車間的環(huán)境條件可能會受到工廠地理位置的影響組合運用，甚至可能會受到用于制造木板的設(shè)備類型的影響試驗。然而競爭激烈，即使是全球最溫帶地區(qū)的制造商也必須觀察并控制其地板上的條件優勢，即溫度和相對濕度。
相對濕度
濕度是通過房間的“相對濕度”（Rh）來衡量的統籌發展，Rh是同一溫度下水蒸氣的分壓與水平衡蒸氣壓的比值研學體驗。簡而言之建設項目，Rh是對空氣中水蒸氣含量的分析。
高濕度
制造環(huán)境中的高濕度會導(dǎo)致許多嚴重的問題：
滑落：焊錫膏吸收太多的水落實落細，并在回流焊時造成橋接講道理。
錫球（或“爆米花”）：錫膏中的吸水率過多，導(dǎo)致聚結(jié)不良技術先進。
放氣：太多的水在表面安裝裝置（尤其是BGA）下蠕動更多的合作機會，并導(dǎo)致壓力升高。在某些情況下認為，可能會吹掉蓋子服務好。
低濕度
助焊劑蒸發(fā)太快，導(dǎo)致焊膏變干反應能力。反過來共謀發展，這會導(dǎo)致從模板釋放的不良現(xiàn)象和焊點缺陷不足。
高溫
高溫會降低焊膏的粘度結構重塑。這可能會導(dǎo)致許多問題：主要是焊膏涂抹和塌落-此外聽得懂，這還會導(dǎo)致橋接和錫焊缺陷，例如空隙高質量發展。高溫還可能導(dǎo)致焊料過度氧化全方位，從而損害可焊性。
低溫
如果溫度太低影響力範圍，焊膏的粘度可能會增加大局。這會導(dǎo)致不良的印刷行為，例如脫模和卷起邁出了重要的一步，以及印刷空隙有序推進，其中糊狀物太固而無法正確印刷。
可接受范圍和條件
專家對Rh和溫度范圍的看法各不相同積極拓展新的領域。一些建議的范圍更廣（35-65％配套設備，40-70％更優質，20-50％），而其他人則說推進高水平，Rh高于或低于60％可能會導(dǎo)致上述缺陷以及生命周期問題脫穎而出。但是，Rh系列實際上是經(jīng)驗和偏好的問題-哪種產(chǎn)品最適合您的產(chǎn)品資料。
溫度也一樣，盡管專家的意見相差不大關註度。普遍的共識是橫向協同，焊膏在68 – 78華氏度（正常的人類舒適區(qū)）中表現(xiàn)最佳。但是敢於挑戰，應(yīng)該注意的是不斷創新，不同的焊膏在不同的條件下有不同的作用。根據(jù)產(chǎn)品允許一定的靈活性總是好事提供了遵循。
監(jiān)控
一些地理位置參與水平，例如非常潮濕或非常干燥的地區(qū)，可能需要更高級別的環(huán)境控制服務效率。但是無論工廠位于何處明確相關要求，某些氣候控制方法都保持不變。
濕度傳感器：投資優(yōu)質(zhì)Rh傳感器不僅很重要統籌發展，而且正確放置傳感器以確保精度也至關(guān)重要深化涉外。否則，濕度和溫度的不明顯波動可能會變成大而昂貴的問題生產製造。定期檢查傳感器也很重要開展試點。特別是在高濕度區(qū)域，Rh傳感器會發(fā)生故障共同。
空調(diào)/暖氣設(shè)備：投資于良好的空調(diào)和暖氣推進一步。這是很多戰(zhàn)斗。如果您能夠有效控制溫度簡單化，那么應(yīng)該考慮一下由溫度引起的缺陷力度。除濕機也很重要，特別是在高濕度地區(qū)系統性。
回流焊中的氮氣：濕度過高往往會導(dǎo)致焊膏中不必要的氧化交流。引入氮趨于平息這種氧化。
水分敏感成分
深圳小銘SMT打樣：水分敏感成分是另一個重要的考慮因素提供堅實支撐。在高濕度環(huán)境中還不大，對濕度敏感的元器件應(yīng)根據(jù)其敏感度級別在包裝外花費最少的時間。但是信息化技術，如果保持適當?shù)臐穸劝l揮作用，這應(yīng)該是一個問題良好。
