SMT貼片加工公司錫膏管制&使用作業(yè)規(guī)范
小銘打樣SMT貼片加工公司錫膏管制&使用作業(yè)規(guī)范
3.職責：
生產(chǎn)：錫膏的領(lǐng)取指導、回溫相關、攪拌組建、使用、報廢、空瓶及過期錫膏回收，冰箱溫度點檢。
品質(zhì)：錫膏的領(lǐng)取增強、回溫、攪拌交流等、使用更加廣闊、報廢、冰箱溫度的稽核確認提高。
4.作業(yè)內(nèi)容：
4.1 儲存
4.1.1 生產(chǎn)組長負責將從倉庫領(lǐng)取之錫膏按序號分層放置于冰箱中可以使用。
4.1.2 需要試用錫膏放置于儲存冰箱專用格中，在試用錫膏罐上注明錫膏品牌及進廠日期紮實、有效期限效高化，并注明“試用”字樣。
4.1.3 錫膏放置冰箱時由外至里投入力度，從左至右最為顯著，編號由小到大依順序擺放。
4.1.4 錫膏儲存冰箱的溫度為: 0℃~10℃規定。冰箱溫度需每6小時記錄一次環境，并填寫《冰箱溫度記錄表》。
4.1.5 錫膏儲存條件依據(jù)錫膏供貨商建議值設(shè)定之高質量。
4.2 回溫
4.2.1 取用錫膏時, 依先進先出原則取用（序號從小到大）相對簡便。取用時需在管制LABEL上填寫從冰箱取出時間，并填寫相應(yīng)的《錫膏使用管制表》流程。
4.2.2 填寫好取出時間后,需放入回溫區(qū)回溫,依產(chǎn)線的用量合作，保證在回溫區(qū)錫膏之安全量。
4.2.3 錫膏使用前,先確認回溫區(qū)之錫膏是否滿足回溫條件(4H<T<72H) 上高質量。
4.2.4 回溫好之錫膏在室溫下放置不得超過72小時一站式服務，超出該期限作報廢處理。
4.2.5 回溫中錫膏如未超出72H可以再放回到冰箱中儲存深入交流。
4.3 攪拌
4.3.1 然后攪拌錫膏,攪拌機自動攪拌時間設(shè)為3分鐘，具體方法參見《錫膏攪拌機操作規(guī)范》加強宣傳，并在錫膏管制LABEL上填寫領(lǐng)用時間臺上與臺下。
4.4 使用
4.4.1 錫膏自開罐上線時起需在24小時內(nèi)用完，用完之空罐需回收處理技術發展，如未在24小時內(nèi)使用完畢集聚效應，須交由生產(chǎn)主管處理。已開封錫膏不可再回到冰箱中儲存重要手段。
4.4.2 為確保生產(chǎn)線不停線互動講，同一型號錫膏當冰箱內(nèi)剩下10瓶<5kg>時﹐產(chǎn)線組長需至倉庫領(lǐng)用新錫膏穩定性。
4.4.3 錫膏添加遵循少量多次原則，每次錫膏添加需要保持約7~10mm高度(約為鋼刮刀片高度一半) 過程中。
4.4.4 操作人員需20大片將設(shè)備停止去突破，做手動擦拭鋼板動作。擦拭完畢后檢查是否需要添加錫達到，并把刮刀兩側(cè)多余的錫膏回攏到印刷區(qū)智能設備，并檢查印刷質(zhì)量,不可有短路,少錫,錫多,漏印和偏移，印刷偏移不得超出Pad四分之一蓬勃發展。
4.4.5 若停機超過30分鐘 ,應(yīng)先將錫膏刮存入罐中特點。
4.4.6 若發(fā)現(xiàn)邊緣錫膏有結(jié)塊，必須及時清理發展邏輯，切不可將其鏟入印刷區(qū)域凝聚力量。
4.4.7 若印刷時發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)上有錫膏無法刮印干凈需立即通知技術(shù)員處理，判斷需增加印刷壓力或降低印刷速度或者是刮刀損傷更換聽得進。
4.4.8 印刷完成之PCB 必須于4H內(nèi)完成貼裝和Reflow,否則須進行清洗新的力量。
4.4.9錫膏開罐使用或添加作業(yè)后，需旋緊錫膏蓋子更多可能性。
4.5 報廢
4.5.1 錫膏可持續(xù)添加確保錫膏中助焊劑活性,錫膏應(yīng)于開瓶后24小時內(nèi)用完去創新，否則應(yīng)作報廢處理。
4.5.2 若是連續(xù)生產(chǎn)持續(xù)添加時則依據(jù)最后一瓶錫膏開封時間往后加24小時計算緊迫性。
4.5.3 回溫超出72H時給予報廢處理結構。
5.異常狀況處理
5.1 錫膏開罐后未在24小時內(nèi)用完或者回溫超出72小時需做報廢處理
5.2 生產(chǎn)時印刷刮刀以及鋼板周圍固化之錫膏需做報廢處理
5.3 印刷在PCB上鏟下來的錫膏需做報廢處理。
5.4 小銘打樣SMT貼片加工：’停電或有其他異常造成冰箱不能正常運作時高效，應(yīng)立即通知電工維修處理溝通協調，24個小時內(nèi)可以放置冰袋做冷藏處理。
