如何焊接具有不同焊膏高度的SMT元件
SMT 消費類電子產(chǎn)品中對微型元件的需求不斷增長，迫使工業(yè)電子設(shè)計人員使用更小的元件封裝。
雖然小型化組件為產(chǎn)品設(shè)計人員提供了一些好處更加堅強，例如能源效率和構(gòu)建更多功能的能力在此基礎上，但在同一印刷電路板（PCB）設(shè)計中將“新舊”技術(shù)混合在一起可能會增加構(gòu)建階段的復(fù)雜性領先水平。
對于隨著時間的推移而逐步“升級”的產(chǎn)品提升，這是一個特別的挑戰(zhàn)參與能力，而不是考慮到整體設(shè)計自動化。
因此提升，有時需要改變生產(chǎn)過程中焊膏施加到PCB的方式。本篇博文重點介紹了兩種有助于在構(gòu)建過程中克服這些潛在挑戰(zhàn)的技術(shù)不折不扣。
為什么單級焊料模板可能不合適
為了在回流焊后形成成功的焊點支撐能力，需要在適合安裝的元件的高度上涂敷焊膏。這由鋼網(wǎng)的厚度和內(nèi)部的孔控制形式。多年來置之不顧，模板制造商不得不調(diào)整他們的產(chǎn)品以反映制造產(chǎn)品更小，更快等的增長趨勢進一步提升。例如空間廣闊，我們已經(jīng)看到八個標準厚度模板減少到六個，五個改革創新，現(xiàn)在四個（ 0.001英寸以下知識和技能。
傳統(tǒng)上，在整個電路板上施加標準高度的焊膏足以形成成功的焊點 - 一種尺寸（焊接模板）傾向于適合所有焊點新模式。然而實現，與更大的組件串聯(lián)使用的小型化組件的日益普及意味著該解決方案并不總是合適的。由于同一板上部件所需的焊膏高度現(xiàn)在可能有很大差異組織了，因此制造商越來越多地發(fā)現(xiàn)自己不得不投資多層（或多高度）焊膏印刷技術(shù)服務體系，以避免發(fā)生短路或開放接頭的風(fēng)險屪C遇；亓鞣治?。
在這個階段表示，重要的是要注意，在將焊膏涂敷到電路板上時非常激烈，絲網(wǎng)印刷焊膏不是唯一的選擇競爭力所在。也可以從分配單元一次分配不同高度的焊膏。然而領域，這個過程相當耗時 - 例如溝通機製，與四十秒左右的絲網(wǎng)印刷相比，中等復(fù)雜度的小PCB可能需要大約兩分半鐘才能完成註入新的動力。因此領先水平，電子制造商必須明智地考慮他們的選擇，以避免該過程變得昂貴雙重提升，特別是如果他們正在大量構(gòu)建大小批量SMT加工戰略布局。
多層階段鋼網(wǎng)模板
創(chuàng)建多級模板的兩種常用方法包括“階梯式”和“加性”技術(shù)。創(chuàng)建階梯式模板的傳統(tǒng)方法是從標準厚度開始 - 例如5個 - 并蝕刻掉小區(qū)域以減小特定組件的厚度表現明顯更佳。添加劑模板以類似的方式生成 - 但是讓人糾結，它們以更大厚度的模板開始，然后將大部分表面區(qū)域蝕刻到更低的厚度穩定發展，留下一個部分略高于其余部分至關重要。添加劑模板也可以通過將模板的各個部分層疊在一起來生產(chǎn) - 添加部分以使其更高 - 因此得名。
與大多數(shù)事情一樣服務品質，使用多級模板也有利有弊 - 無論它們是以哪種方式制作的的發生。為了幫助決策，您可能需要考慮以下幾個因素：
1.開發(fā)時間
您是否有時間測試影響，重新測試和開發(fā)模板新的動力？您的第一個模板設(shè)計可能無法傳輸完美的焊料印刷。例如發展契機，如果所產(chǎn)生的臺階不夠大廣泛關註，當刮板試圖清潔模板的頂面時，焊膏可聚集在臺階的角落中發力。這可能會在連續(xù)生產(chǎn)過程中成為一個問題優勢領先，因為您可能會遇到過多的焊膏堵塞模板孔的風(fēng)險，這有可能阻止焊膏順利流過開口并降低PCB上的轉(zhuǎn)移水平共創美好。因此推動並實現，您可能需要重新設(shè)計和重新測試模板，直到達到正確的尺寸覆蓋範圍，這使得模板設(shè)計過程成本高昂且耗時優化程度。
2.混合技術(shù)的接近程度
如已經(jīng)討論過的，多層部分需要足夠大以使刮板能夠充分地清潔模板的頂面。這可能意味著您發(fā)現(xiàn)必須在蝕刻部分中包含其他組件的孔不斷豐富。然而實施體系，這也可能意味著這些額外的組件將獲得與微型化組件一致的較低高度的焊膏，這可能是不夠的各有優勢。
3.成本
考慮到時間發揮，勞動力和模板設(shè)計過程，創(chuàng)建完美的多層模板可能會成為一項昂貴的工作快速增長。如果您打算定期生產(chǎn)中等到大批量的PCB，那么您可能會發(fā)現(xiàn)前期成本很快就能收回成本占。但是高質量，如果您決定使用其他方法（例如手動放置），則需要考慮此方法所需的額外時間以及與之相關(guān)的成本激發創作。
直接助焊劑應(yīng)用
作為焊接技術(shù)的直接助焊劑應(yīng)用只能用于球柵陣列（BGA）組件 - 無論尺寸如何前景。將正確高度的焊劑應(yīng)用于BGA對于將正確高度的焊膏應(yīng)用于PCB提出了類似的挑戰(zhàn)。太多進行探討，接頭之間的間隙可以填充回流后的助焊劑殘留物落到實處，限制了填充組件的能力。同樣最新，沒有足夠的助焊劑和焊料不會流到最佳狀態(tài)技術創新，你可能會留下干燥或開放的接頭。根據(jù)經(jīng)驗重要作用，我們建議在焊劑中覆蓋50-75％的焊球高度持續向好。
在SMT組裝過程中應(yīng)用助焊劑的兩種常用技術(shù)包括：
配藥
浸漬
使用這兩種技術(shù)有理由和反對。反對將助焊劑分配到PCB上的主要論點很簡單 - 需要更多時間充足。與浸漬不同進展情況，在轉(zhuǎn)移板內(nèi)將元件直接浸入預(yù)設(shè)的焊劑高度，在放置元件之前綠色化發展，在模板印刷階段至關重要，分配將一定量的焊劑直接施加到PCB上。
雖然準備每塊板所需的時間增加用上了，但是當不可能浸漬時 - 即當存在SMT生產(chǎn)設(shè)備限制時提升行動，分配可以是合適的替代方案。助焊劑分配單元也比助焊劑轉(zhuǎn)移板便宜得多關註。
浸漬技術(shù)由刮板和助焊劑轉(zhuǎn)移板組成自然條件，其具有多個蝕刻出不同深度的腔。刮刀將焊劑擦過空腔開展，使焊劑充滿焊劑互動互補。然后，該裝置準備好讓SMT設(shè)備拾取元件，將它們浸入指定的焊劑腔中意料之外，然后將它們放在電路板上文化價值。與分配替代品相比，該過程更快置之不顧，因此減少了總制造時間并且具有提高準確性和一致性的能力不斷完善。
檢查結(jié)果
俗話說“證據(jù)就在布丁中”，所以一旦你使用任何一種技術(shù)建立了第一個板外方便，最好檢查并測試輸出基礎上。電路板的X射線圖像可以突出顯示任何短路或焊接橋接 - 但是，為了獲得最佳保證應用領域，我們還建議使用水平和垂直切片保持競爭優勢。這種檢查方法突出了焊盤，焊料和元件之間的連接相關性，使您可以看到最小的缺陷完成的事情。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：正如我們在這篇博文中所探討的那樣，在消費者世界中制造更小穩定，更快改造層面，功能更強大的產(chǎn)品的競爭正在繼續(xù)影響工業(yè)電子產(chǎn)品。值得慶幸的是優勢與挑戰，可以通過時間經驗分享，經(jīng)驗和強大的構(gòu)建，測試和檢查流程來克服與焊接高度不同的SMT元件焊接相關(guān)的許多挑戰(zhàn)趨勢。
