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焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學
來源：本站 時間：2020/03/13
這些說明將幫助您熟悉焊接表面貼裝元件的最初困難。在完成之后，您將能夠使用間距為0.5mm的引腳焊接元件提升。
深圳銘華航電是專業(yè)smt貼片加工為您介紹焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學
工具和用品
1. x1烙鐵（數(shù)字或模擬）
2.帶有可用焊盤的PCB（印刷電路板）
3. SMD（表面貼裝器件）與可用焊盤相匹配
4.焊料（推薦水溶性體系，松香核心可接受）
5.脫焊編織
6.焊劑w /涂藥器
7.鑷子
8.摩擦酒精（松香芯焊料）或
9.水（用于水溶性焊料）
10.防靜電布
步驟1：準備PCB
1.檢查以確保PCB的焊盤尺寸與SMD上的引腳對齊
2.清潔PCB上的任何灰塵或碎片。
3.現(xiàn)在打開烙鐵，溫度設置在600-700度之間建設。
警告：加熱到這些溫度時，如果觸摸烙鐵頭助力各業，會被燙傷極致用戶體驗。
步驟2：使用鑷子定位組件
將元件的引腳與電路板上的焊盤對齊。由于大多數(shù)表面貼裝元件在兩側(cè)都有相同數(shù)量的引腳應用，因此每次放置新元件時都必須找到“引腳1”建議。
第三步：解決一個角落
1.保持一只手，用鑷子將組件固定到位相貫通。
到目前為止不斷發展，烙鐵應該是熱的。在尖端獲得一個小到中等尺寸的焊點自動化方案。
3.選擇組件上的任何角落銷釘
4緊密協作。觸摸并將烙鐵固定在與該銷釘相關(guān)聯(lián)的襯墊上。
5.如果你正確地做了這個線上線下，焊料應該從電路板上的焊盤轉(zhuǎn)移到元件引腳上發揮重要作用，不管你是否連接了多余的引腳，這個問題都會被固定下來數據顯示。
步驟4：通量
焊接助焊劑的目的有兩個：防止焊料成珠高質量，幫助焊料從烙鐵流向電路板。 Flux將被用在這個電路板上記得牢，以限制橋接連接的數(shù)量註入了新的力量，并且通常使工作更容易。
1.這種物質(zhì)是混亂的更多可能性，所以一定要使用一個涂藥器去創新。 （牙簽，刷子等）在這種情況下緊迫性，我使用了一個金屬尖端結構。
2.在涂藥器上獲得大量的助焊劑。
3.將助焊劑涂抹在上一步中固定元件另一側(cè)的引腳上高效。
步驟5：焊接
1.一手拿起烙鐵規劃，一手拿起烙鐵，如下圖所示便利性。
2.使用烙鐵加熱焊盤全面展示，而不是元件上的引腳。
3.當引腳過熱時深刻認識，將焊盤放置在焊盤和引腳之間核心技術。熱量會使焊料熔化應用提升，助焊劑將使其流動到需要的地方。
4.根據(jù)需要多次重復此操作創造性。
步驟6：加熱吸錫芯以固定粘性
在完成前一步驟的同時發展的關鍵，將會出現(xiàn)焊橋，這是相當普遍的規模設備。焊橋可能如下圖所示真諦所在。
這些步驟也將用于從電路板上移除組件。
1.取下吸錫芯競爭力，將其放在要移除的焊料上充分。
2.用烙鐵輕壓燈芯，確保熱量傳遞到焊料集聚。
警告：請記住競爭力，熱量除去焊料，而不是壓力狀況。施加的壓力過大可能會去除組件上的焊盤或引腳機製性梗阻，從而毀壞組件或電路板。
步驟7：焊接
現(xiàn)在已經(jīng)去除了焊料全過程，重復步驟5的電路板的這一面集成應用。
步驟8：修復任何剩余的焊橋
使用前面步驟中描述的方法刪除更多的網(wǎng)橋。
第9步：用酒精擦拭
如果使用水溶性焊料不負眾望，則用水替換摩擦酒精高效流通。
1.拿起防靜電布，倒入少量酒精密度增加。
2.輕輕地清理新焊接的元件周圍，以及存在過量通量的地方創新內容。這將給予更專業(yè)的外觀機遇與挑戰。
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