PCBA加工助焊劑的用量的選擇
在PCBA加工中密度增加，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能推進高水平，有時需要較多的助焊劑量促進進步。在PCBA加工選擇性焊接工藝中探討，因為工程師往往關(guān)心焊接結(jié)果結論，而不關(guān)注助焊劑殘留解決方案。
大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置新趨勢。以免產(chǎn)生穩(wěn)定性風(fēng)險反應能力，選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)該是處于非活性狀態(tài)時能保持惰性--即不活潑狀態(tài)。
施加多量的助焊劑將會使它產(chǎn)生滲進入SMD區(qū)產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險學習。在焊接工藝中有些重要的參數(shù)會影響到穩(wěn)定性結構重塑，關(guān)鍵的是：在助焊劑滲到SMD或其他工藝溫度較低而形成了非開啟部分。雖然在工藝中它可能對焊接并不會產(chǎn)生壞的影響應用優勢，但產(chǎn)品在使用時高質量發展，未被開啟的助焊劑部分與濕度相結(jié)合會產(chǎn)生電遷移，使得助焊劑的擴展性能成為關(guān)鍵性的參數(shù)高效節能。
選擇性焊接采用助焊劑的一個新的發(fā)展趨勢是增加助焊劑的固體物含量影響力範圍，使得只要施加較少量的助焊劑就能形成較高固體物含量的焊接。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量新創新即將到來。除了助焊劑量可以通過調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來進行控制以外邁出了重要的一步，實際情況可能會復(fù)雜。助焊劑擴展性能對其穩(wěn)定性是重要的設施，因為助焊劑干燥后的固體總量會影響到焊接的質(zhì)量需求。
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