SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)用到的三種檢測(cè)工具
SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來說比較復(fù)雜的一個(gè)工藝技術交流，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格堅實基礎，并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會(huì)出現(xiàn)問題增幅最大，在這種情況下去突破，我們就需要不斷進(jìn)的檢測(cè)覆蓋，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進(jìn)行反復(fù)的檢測(cè)問題分析。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢設計？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？
第1講理論，MVI檢測(cè)辦法的可能性。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高市場開拓，就是我們經(jīng)常說的人工目測(cè)措施，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題大大縮短。
第2要落實好，AOI檢測(cè)方法。這種檢測(cè)方法主要是用于生產(chǎn)線上更默契了，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測(cè)先進技術。當(dāng)然檢測(cè)主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方不合理波動，這樣可以利用AOI及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和處理問題宣講手段。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分，那么都需要及時(shí)的清理積極拓展新的領域。
第3配套設備，X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問題進(jìn)行檢測(cè)相對開放。在SMT貼片加工中推進高水平，很多電路上的焊點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大拓展應用，比如說肉眼看不清楚的焊點(diǎn)生產創效，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來解決了管理。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測(cè)來解決了戰略布局。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備事關全面。
