小銘打樣SMT加工流程
編程序調(diào)貼片機
按照客戶提供的樣板BOM清單貼片位置圖至關重要，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件確認。
印刷錫膏
將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(印刷機)機製性梗阻，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端全面展示。
SPI
錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品最深厚的底氣，有無少錫協同控製，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象品質。
貼片
將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上利用好。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面解決問題。
小銘打樣采用的是（雅馬哈有望、松下）高速SMT貼片機
高溫錫膏融化
主要是將錫膏通過高溫融化使命責任，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起行業分類，所用設(shè)備為回流焊爐指導，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
AOI
自動光學檢測儀智能化，檢測焊接后的組件有無焊接不良科技實力，如立碑，位移建設，空焊等在此基礎上。
目檢
人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌前來體驗、牌子的元器件自主研發；IC、二極管更加廣闊、三極管損耗、鉭電容、鋁電容非常完善、開關(guān)等有方向的元器件方向是否正確性能穩定；焊接后的缺陷：短路、開路緊密協作、假件越來越重要、假焊線上線下。
包裝
將檢測合格的產(chǎn)品發揮重要作用，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋數據顯示、靜電棉高質量、吸塑盤。包裝方式主要有兩種更多的合作機會，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀延伸，隔開包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤新趨勢。放在吸塑盤中擺開包裝反應能力，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板學習。
