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嵌入式無源元件的未來

來源:本站     時(shí)間:2020/03/14

嵌入式無源器件在不久的將來可能會(huì)成為電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新合理需求。 

這些組件的主要好處是它們可能成本更低研究成果,占用空間更少。

 另外實現了超越,旁路電容器可能放置在更接近理想位置的位置新產品。

 目前,很少有組裝廠可以制造嵌入無源元件的PCB橋梁作用。 



嵌入式無源器件是內(nèi)置于基板內(nèi)部Cu層的電阻器或電容器長遠所需。 電鍍,印刷或薄膜技術(shù)是嵌入式無源器件嵌入基板的三種方式讓人糾結。 

但是在PCB內(nèi)部否定的情況下生產創效,需要在外部放置電阻和電容帽結構。 嵌入式無源器件的一個(gè)問題是返工可能是一個(gè)問題。

深圳市銘華航電SMT貼片加工但就PCB組裝流程而言優化上下,嵌入式無源器件不會(huì)改變整個(gè)生產(chǎn)流程能力建設。 如果在使用嵌入式無源元件時(shí)需要特殊的溫度要求,則應(yīng)使裝配室了解這些要求生產體系。


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