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HDI PCB是印制電路板真正做到，其布線和焊盤(pán)連接密度比傳統(tǒng)PCB高得多至關重要。 

HDI PCB具有更精細(xì)的線條長效機製，更緊密的空間應用擴展，更小的捕獲焊盤(pán)和微型過(guò)孔。 

HDI PCB制造是一個(gè)不斷增長(zhǎng)的領(lǐng)域新趨勢，因?yàn)殡S著消費(fèi)電子終端產(chǎn)品以更小的外形尺寸生產(chǎn)質生產力，市場(chǎng)對(duì)可處理高速信號(hào)并減少信號(hào)損失的輕薄PCB的市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。

由于市場(chǎng)對(duì)HDI PCB制造的需求探索，服務(wù)于多個(gè)行業(yè)的客戶堅持先行，其中包括：

1. 汽車(chē)（發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元，GPS滿意度，儀表板電子）

2. 電腦（筆記本電腦情況較常見，平板電腦，可穿戴電子設(shè)備主要抓手，物聯(lián)網(wǎng) - 物聯(lián)網(wǎng)）

3. 通信（手機(jī)體製，模塊，路由器創新科技，交換機(jī)）

4. 數(shù)字（相機(jī)服務延伸，音頻，視頻）

HDI PCB制造能力：

1. 埋入式具有重要意義，盲孔和微孔

2. NCVF

3. 銅填充

4. 順序?qū)訅?/span>

5. 3/3 Traces / Space

6. 5％阻抗

深圳市銘華航電SMT貼片加工：目前一些先進(jìn)的PCB廠商可以生產(chǎn)多達(dá)40層的順序?qū)訅喊濉?/span> 

我們的設(shè)施已經(jīng)配備了最先進(jìn)的激光鉆孔機(jī)進一步，能夠進(jìn)行小至0.002英寸的激光鉆孔。

 采用最新的HDI技術(shù)強大的功能，我們可以生產(chǎn)內(nèi)層和外層實際需求，只需3/3 Trace / Space即可提供出色的注冊(cè)。