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SMT貼片百科：SMT設(shè)備回流焊接爐如何工作生產創效？

要將表面貼裝元件成功焊接到電路板上責任製，應(yīng)將熱量傳遞到焊料合金焊膏相關性，直到其溫度達到熔點（對于SAC305無鉛焊料為217°C）長期間。 液態(tài)合金將與PCB銅焊盤合并成為共晶合金混合物集成。 在熔點以下冷卻后形成固體焊點重要手段。

1. 傳導(dǎo)：當(dāng)相鄰區(qū)域之間存在溫度差異時穩定性，熱傳導(dǎo)直接透過物質(zhì)像一棵樹，而不會移動材料。 它發(fā)生在兩個不同溫度的物體相互接觸時去突破。 熱量從較暖的地方流向較冷的物體能運用，直到它們都處于相同的溫度。

2. 輻射：輻射傳熱主要在紅外區(qū)域以電磁波的形式發(fā)生作用。 輻射是一種傳熱方法情況正常，不依賴于熱源和被加熱物體之間的任何接觸。 輻射的局限在于黑體比白體吸收更多的熱量技術特點。

3. 對流：熱對流是通過空氣或蒸氣等流體的運動將熱量從一個地方傳遞到另一個地方提高鍛煉。 它也是一種非接觸式的傳熱方法。

深圳銘華航電SMT貼片打樣：SMT設(shè)備回流焊爐采用輻射和對流相結(jié)合的概念。 陶瓷加熱元件發(fā)出的熱量通過紅外線輻射新的力量，但不會直接傳送給PCB先進水平。 首先將熱量傳遞給熱量調(diào)節(jié)器，以使熱量輸出均勻去創新。 對流風(fēng)扇將熱空氣吹到內(nèi)腔足夠的實力。 目標PCB可以在任何地方獲得熱量一致性緊迫性。