什么是板翹曲紮實，拱曲性能，扭曲和下垂初步建立？

電路板翹曲是印刷電路板（PCB）幾何形狀的意外變化。 電路板翹曲是用于描述更改的PCB形狀的通用術(shù)語(yǔ)供給，與形狀本身（弓形的方法，扭曲等）無(wú)關(guān)。 處理翹曲板的主要挑戰(zhàn)之一是過(guò)渡可能是焊接周期的一部分進行探討。 因此落到實處，在焊接時(shí)服務水平，先前的形狀可能不會(huì)直接與PCB的形狀相關(guān)。

典型的PCB變形形狀

根本原因：

電路板設(shè)計(jì)：層數(shù)不平衡/光纖未對(duì)準(zhǔn)

在多層板中技術創新，將銅的面積和重量均勻地分布在理論中心線（“中性軸”）上處理方法，以使翹曲最小化

彎曲變形通常是纖維層彼此不垂直的結(jié)果。

熱膨脹/熱

· 

最常見(jiàn)的PCB基于多層編織的玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂的層壓板優化服務策略。 這些層壓材料具有所謂的粘彈性材料性能關規定。 這意味著諸如彈性和熱膨脹之類(lèi)的特性會(huì)在一定溫度（稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg））以上急劇變化。 焊接PCB組件時(shí)兩個角度入手，層壓板將暴露在高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下建強保護。 即使環(huán)氧樹(shù)脂將嘗試在所有方向上擴(kuò)展，機(jī)械設(shè)備（平板通孔（PTH）和過(guò)孔）仍會(huì)起到增強(qiáng)作用生產效率，并會(huì)限制均勻擴(kuò)展真正做到。 結(jié)果可能是某種程度的波動(dòng)，下垂或彎曲創新延展。

· 

組件重量強化意識，屏蔽層或散熱器

· 

組件可能直接影響PCB的平坦度。 如果PCB包含沉重的散熱器基本情況，則散熱器的熱特性會(huì)導(dǎo)致區(qū)域變涼并限制局部膨脹現場。 物理上較重的組件或電路板特征可能會(huì)直接將重量施加到最薄弱的區(qū)域（通常是無(wú)支撐的中心），并在過(guò)渡階段引起下垂力量。 用來(lái)限制電路板移動(dòng)的屏蔽或任何機(jī)械設(shè)備可能會(huì)導(dǎo)致膨脹不均我有所應，從而導(dǎo)致共面性出現(xiàn)負(fù)面變化。

· 

設(shè)計(jì)特征可能會(huì)翹曲的示例：

克服板翹曲

減輕翹曲的舊標(biāo)準(zhǔn)是使用托盤(pán)或固定裝置深入實施。 優(yōu)點(diǎn)是板子固定在四個(gè)邊緣上至關重要，因此在所有側(cè)面都得到支撐。 托盤(pán)的使用還有利于機(jī)械功能效果，以在薄弱區(qū)域支撐板有所應。 使用托盤(pán)的主要問(wèn)題是在高混合環(huán)境下的成本增加和靈活性降低。

為了減輕翹曲合作關系，當(dāng)前最常用的機(jī)器功能是在水平和垂直平面上進(jìn)行側(cè)面夾緊著力提升。 這種系統(tǒng)的功能受到限制，原因是在大多數(shù)情況下僅將板卡固定并夾在3mm的兩個(gè)邊緣（不是四個(gè)）上傳遞。

電路板翹曲校正的有效解決方案

大多數(shù)情況下融合，PCB更改的實(shí)際形狀是不可重復(fù)的。 電路板更換主要發(fā)生在預(yù)熱周期中相關性，但由于焊接特定組件需要局部加熱完成的事情，因此也作為選擇性焊接過(guò)程的一部分。 為了充分處理這些因素穩定，必須使用閉環(huán)實(shí)時(shí)檢測(cè)和校正系統(tǒng)改造層面。 在任何熱循環(huán)之前對(duì)電路板拓?fù)溥M(jìn)行映射都會(huì)產(chǎn)生不一致的結(jié)果堅實基礎。

深圳市小銘打樣SMT貼片加工：通過(guò)增加一些監(jiān)視點(diǎn)，Pillarhouse系統(tǒng)可以測(cè)量板高的任何變化（XY和theta已經(jīng)通過(guò)基準(zhǔn)校正）并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整重要作用。 所有要做的就是選中任何需要校正的關(guān)節(jié)旁邊的復(fù)選框，機(jī)器自動(dòng)將翹曲點(diǎn)連接到程序庫(kù)中的關(guān)節(jié)最為顯著。 該系統(tǒng)具有遵循復(fù)雜輪廓的能力尤為突出，這些輪廓在方向和形狀上完全不同。