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我是PCB設計的新手，我正在嘗試實現(xiàn)我的第一個4層pcb。

內(nèi)層是完全用銅填充的gnd和vcc平面創新能力。我的默認跡線/間距為0.1mm / 0.1mm積極回應，鉆頭尺寸為0.2mm逐漸完善。

我根據(jù)規(guī)格計算出一個限制為0.5mA的通孔信息。也許我錯了發揮作用。但如果是這樣要落實好，要將2A從前層轉移到內(nèi)部vcc平面緊密相關，我是否需要在前面的跡線中放置至少4個過孔？

這個vcc通孔和內(nèi)部接地平面之間的最小間隙是多少先進技術？

在此先感謝您的幫助培訓。

這個vcc通孔和內(nèi)部接地平面之間的最小間隙是多少不合理波動？

這取決于供應商的鉆取注冊功能，加上一點保證金重要工具。

    對于從孔到平面的間隙（假設內(nèi)層沒有墊）積極拓展新的領域，在0.1 / 0.1空間/軌跡和0.2mm鉆頭的商店中的典型圖形是0.25-0.3mm。

     處理它的另一種常見方法是在內(nèi)層包括焊盤更優質，讓0.1毫米的銅到銅間隙加上焊盤環(huán)形環(huán)設置孔到平面的間隙相對開放。然后，您的工廠車間可能會要求拆除內(nèi)層墊領域，以減少鉆頭磨損溝通機製，我總是允許他們做的沒有問題。