貼片打樣廠家選擇SMT貼片機的主要技術(shù)指標
貼裝機的主要技術(shù)指標包括貼裝精度統籌發展、貼片速度品率、對中方式、貼裝面積去突破、貼裝功能覆蓋、可貼裝元件種類數(shù)問題分析、編程及程序優(yōu)化'
(1）貼裝精度
貼裝精度包括3個內(nèi)容:貼裝（定位）精度、分辨率估算、重復(fù)精度。
①貼裝精度:是指元器件貼裝后相對于印制板標準的目標貼裝位置的偏移量的可能性。貼片定位精|度主要取決于貼裝頭在X不要畏懼、Y導(dǎo)軌上移動的精度,以及貼裝頭Z軸的旋轉(zhuǎn)精度,與CCD的分辨率有關(guān),還與PCB設(shè)計（如Mark不規(guī)范）、元件尺寸精度誤差措施、編程等因素有關(guān)大大縮短。其中,編程坐標是否精確對貼裝精度影響最大,也就是說,與貼片程序中X、Y緊密相關、f(旋轉(zhuǎn)角度)坐標的準確度有關(guān)。一般來講,貼裝Chip 元器件要求達到±0.mm,貼裝高密度先進技術、窄間距的SMD至少要求達到±0.06mm,目前,多功能機一般要求達到3o,高速機要求達到6G培訓。
②分辨率:是指貼裝機運行時最小增量（如絲杠的每個步進為0.0lmm,那么該貼裝機的分|辨率為0.0lmm,光柵尺的最小讀數(shù)為0.00lmm,其分辨率為0.001mm）的一種度量,衡量機器|本身精度時,分辨率是重要的指標。
③重復(fù)精度:是指貼裝頭重復(fù)返回標定點的能力宣講手段。重復(fù)精度與機器使用的材料重要工具、結(jié)構(gòu)、機加精度等因素有關(guān)配套設備。
貼裝精度更優質、分辨率、重復(fù)精度之間有一定關(guān)系推進高水平。分辨率脫穎而出、重復(fù)精度是機器固有性能,是決定貼裝精度的主要因素,貼裝精度還與設(shè)備軟件、編程生產創效、操作,以及設(shè)備維護保養(yǎng)有關(guān)結構。
(2）貼裝速度
貼裝速度是指在一定范圍內(nèi),料架固定,每個元件的貼裝時間。目前高速機貼裝Chip 元件 的速度為0.06～0.03s;多功能機一般都是中速機,貼裝QFP的速度在1～2s,貼裝Chip 元件為0.3～0.6s,目前多功能機也能達到0.25 以內(nèi)優化上下。
|按IPC9850標準（貼裝機驗收標準）,貼裝速度用cph來表示,cph是指每小時在200mm×200mm貼片面積范圍內(nèi)貼裝元件的數(shù)量能力建設。Chip 元件（指小元件）與QFP等大器件的貼裝速度分別表示,如貼裝Chip 元件的速度大于等于1200cph,貼裝QFP的速度大于等于1800cph。
(3）貼裝角度
貼裝角度一般為0°～360°,分辨率為0.1°～0.001"生產體系。
（4）元器件吸裝率
元器件吸裝率是指貼裝機準確拾取和貼放的能力,用%表示,數(shù)值越大越好服務。例如,元器件吸裝率99.9%,是指拾放1000個元器件允許拋料數(shù)為小于1個元器件。
（5）貼裝面積
貼裝面積由貼裝機傳輸軌道及貼裝頭運動范圍決定,一般最小PCB尺寸為50mmx50mm,最 大PCB尺寸應(yīng)大于250mmx300mm技術節能。不同廠家的機器最大貼裝面積是不一樣的,一般同一種機型的機器最大PCB尺寸也分為大指導、中、小3種規(guī)格聯動。
| 例如,日本JUKI貼裝機的貼裝面積有以下幾種規(guī)格（單位:mm):PCB允許長×寬=330×250～50×50;410x×360～50x50 510×360～50x50;510x×460～50x50
(6）貼裝功能
|一般高速貼裝機可以貼裝各種Chip 元件和較小的SMD 器件（最大25mmx30mm左右）;多功能機可以貼裝 0.6mmx0.3mm(目前最小可貼裝 0.3mmx0.15mm）～54mmx54mm（最大60mmx60mm）SMD 器件,可貼元件包括Chip增持能力、Melf、QFP行業內卷、PLCC追求卓越、BGA逐漸完善、CSP、FC合理需求、Conector及異型元件,還可以貼裝長度為150mm以上的連接器等異形元器件是目前主流。
（7）貼裝高度
貼裝高度是指貼裝機能夠貼裝的最大的元件高度。一般高速機的貼裝高度為6mm 左右,高精度多功能機為10～20mm高質量。
（8)可貼裝元器件種類數(shù)
可貼裝元器件種類數(shù)是由貼裝機料站位置(以能容納 8mm 編帶供料器的數(shù)量來衡量）的數(shù)量決定的充分發揮。一般高速貼裝機料站位置大于120個,多功能機料站位置在60～120之間。
（9)編程功能
編程功能是指在線和離線編程優(yōu)化功能管理。
