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焊接掩模如何應(yīng)用于PCB飛躍？
來源：本站 時(shí)間：2020/03/17
我在家里使用DIY（自己動(dòng)手）方法在大約30個(gè)項(xiàng)目PCB上應(yīng)用了焊接掩模深度，這就是我的PCB的樣子：
如果您想了解我的方法發揮作用，請(qǐng)繼續(xù)閱讀提升。
在閱讀下面的答案之前應用前景，你還必須閱讀這個(gè)答案，這是這個(gè)答案的先決條件：Prathamesh Satardekar的答案我可以在沒有UV的情況下打印光刻膠PCB嗎積極拓展新的領域？
焊料掩蔽是一種保護(hù)PCB上銅跡線并使其長效的過程配套設備。
這個(gè)過程是在兩個(gè)重要的過程之間完成的更優質。蝕刻和鉆孔相對開放。
在開始這個(gè)過程之前，請(qǐng)保持以下準(zhǔn)備和方便：
紫外線固化阻焊膜（可在 瓶子或管中使用）
3-4張OHP板（每塊尺寸比PCB大2英寸）
小玻璃棒（去除阻焊膜）
智能/借記卡/信用卡（在PCB上均勻分布化學(xué)品）
合成棉和丙酮（清潔PCB）
掩膜（掩蓋焊盤和過孔等非固化區(qū)域）
回形針（將OHP板和PCB對(duì)齊并粘合在一起）
陽光/紫外光源
現(xiàn)在脫穎而出，過程：
使用蝕刻的PCB并使用合成棉用丙酮徹底清潔拓展應用。優(yōu)選在蝕刻后幾天內(nèi)（盡可能早）進(jìn)行該過程。
取一張OHP板并將清潔過的PCB放在上面結構，銅線的一側(cè)朝向您管理。
將玻璃棒浸入阻焊瓶中，并將其中一些涂在PCB的中心能力建設。繼續(xù)將它們的一部分放置在彼此相距一定距離的整個(gè)區(qū)域上模樣。如果您有疑問，請(qǐng)申請(qǐng)更多服務。您可以輕松刪除多余的部分很重要。使用后關(guān)閉瓶子并存放在黑暗的地方。
取另一張OHP板并將其放在PCB上指導。然后廣泛認同，拿起你的卡，用卡片輕輕地 在整個(gè)區(qū)域涂抹飽和的焊接掩模流動性。從中心開始鍛造，靠近邊緣。盡量保持厚度均勻持續創新。讓多余的化學(xué)物質(zhì)從邊緣流出改善。
接下來，取出由焊盤和通孔組成的掩膜協調機製，并將其放在OHP板上是目前主流。通過透明度將掩模薄膜上的焊盤和過孔對(duì)準(zhǔn) PCB上可見的那些。
（上圖顯示了在PCB上正確放置和對(duì)齊的掩膜高質量。還要注意從邊緣涂抹的多余化學(xué)物質(zhì)充分發揮。）
然后取幾個(gè)回形針，從四面（至少兩側(cè)）小心地夾住 OHP板管理，PCB和掩膜的布置設計，而不會(huì)特別干擾掩膜的對(duì)準(zhǔn)業務指導。
完成后，將此布置在明亮的陽光下保持約3-4分鐘就此掀開。您也可以使用紫外光源大致相同的時(shí)間長足發展。
在規(guī)定的時(shí)間后，取下掩膜和放置在PCB上方的OHP板穩步前行〗Y構不合理；瘜W(xué)品的暴露部分變硬。首先用棉花清潔邊緣多余的化學(xué)物質(zhì)逐步改善。然后使用丙酮清潔PCB意見征詢，以根據(jù)掩模薄膜去除未顯影（未曝光）部分。理想情況下大大提高，開發(fā)人員解決方案用于此項(xiàng)工作的必然要求。
如果未使用丙酮清潔任何未顯影的焊盤或過孔，可以使用小型切刀刀片輕松將其拆下取得了一定進展，因?yàn)樗鼈儾粫?huì)變硬完善好。再次使用丙酮正確清潔PCB。
這就是如何獲得第一張圖像中的PCB積極參與。
如果您想了解我的方法發揮作用，請(qǐng)繼續(xù)閱讀提升。
在閱讀下面的答案之前應用前景，你還必須閱讀這個(gè)答案，這是這個(gè)答案的先決條件：Prathamesh Satardekar的答案我可以在沒有UV的情況下打印光刻膠PCB嗎積極拓展新的領域？
焊料掩蔽是一種保護(hù)PCB上銅跡線并使其長效的過程配套設備。
這個(gè)過程是在兩個(gè)重要的過程之間完成的更優質。蝕刻和鉆孔相對開放。
在開始這個(gè)過程之前，請(qǐng)保持以下準(zhǔn)備和方便：
紫外線固化阻焊膜（可在 瓶子或管中使用）
3-4張OHP板（每塊尺寸比PCB大2英寸）
小玻璃棒（去除阻焊膜）
智能/借記卡/信用卡（在PCB上均勻分布化學(xué)品）
合成棉和丙酮（清潔PCB）
掩膜（掩蓋焊盤和過孔等非固化區(qū)域）
回形針（將OHP板和PCB對(duì)齊并粘合在一起）
陽光/紫外光源
現(xiàn)在脫穎而出，過程：
使用蝕刻的PCB并使用合成棉用丙酮徹底清潔拓展應用。優(yōu)選在蝕刻后幾天內(nèi)（盡可能早）進(jìn)行該過程。
取一張OHP板并將清潔過的PCB放在上面結構，銅線的一側(cè)朝向您管理。
將玻璃棒浸入阻焊瓶中，并將其中一些涂在PCB的中心能力建設。繼續(xù)將它們的一部分放置在彼此相距一定距離的整個(gè)區(qū)域上模樣。如果您有疑問，請(qǐng)申請(qǐng)更多服務。您可以輕松刪除多余的部分很重要。使用后關(guān)閉瓶子并存放在黑暗的地方。
取另一張OHP板并將其放在PCB上指導。然后廣泛認同，拿起你的卡，用卡片輕輕地 在整個(gè)區(qū)域涂抹飽和的焊接掩模流動性。從中心開始鍛造，靠近邊緣。盡量保持厚度均勻持續創新。讓多余的化學(xué)物質(zhì)從邊緣流出改善。
接下來，取出由焊盤和通孔組成的掩膜協調機製，并將其放在OHP板上是目前主流。通過透明度將掩模薄膜上的焊盤和過孔對(duì)準(zhǔn) PCB上可見的那些。
（上圖顯示了在PCB上正確放置和對(duì)齊的掩膜高質量。還要注意從邊緣涂抹的多余化學(xué)物質(zhì)充分發揮。）
然后取幾個(gè)回形針，從四面（至少兩側(cè)）小心地夾住 OHP板管理，PCB和掩膜的布置設計，而不會(huì)特別干擾掩膜的對(duì)準(zhǔn)業務指導。
完成后，將此布置在明亮的陽光下保持約3-4分鐘就此掀開。您也可以使用紫外光源大致相同的時(shí)間長足發展。
在規(guī)定的時(shí)間后，取下掩膜和放置在PCB上方的OHP板穩步前行〗Y構不合理；瘜W(xué)品的暴露部分變硬。首先用棉花清潔邊緣多余的化學(xué)物質(zhì)逐步改善。然后使用丙酮清潔PCB意見征詢，以根據(jù)掩模薄膜去除未顯影（未曝光）部分。理想情況下大大提高，開發(fā)人員解決方案用于此項(xiàng)工作的必然要求。
如果未使用丙酮清潔任何未顯影的焊盤或過孔，可以使用小型切刀刀片輕松將其拆下取得了一定進展，因?yàn)樗鼈儾粫?huì)變硬完善好。再次使用丙酮正確清潔PCB。
這就是如何獲得第一張圖像中的PCB積極參與。
您還可以在裸露焊盤和過孔上的PCB上涂錫問題分析，以保護(hù)它們直到焊接。
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