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>小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)： 增加PCB銅厚度是否有利于提高其散熱能力相互配合？
增加PCB銅厚度是否有利于提高其散熱能力背景下？
來源：本站 時(shí)間：
我正在考慮安裝一些SMD運(yùn)算放大器（OPA552），每個(gè)放大器需要耗散高達(dá)2W的功率效高。我可能不得不添加散熱片，但我想知道增加銅厚度是否也會(huì)有所幫助基礎。我在運(yùn)算放大器周圍有裸銅（鍍有HASL但沒有阻焊劑）填充區(qū)域性能。
顯然銅的厚度有助于提供載流量，但這不是我的情況
使用厚銅（2盎司）和薄FR4（30密耳）的PCB
標(biāo)準(zhǔn)PCB板材料的銅厚度如下：重量厚度1/2盎司對外開放。.7密耳1盎司技術創新。1.4密耳2盎司。2.8密爾我懷疑中國人有自己的探索創新，更薄的標(biāo)準(zhǔn)帶來全新智能！
增加銅的鍍層厚度確實(shí)增加了其去除熱量的能力。增加銅平面的數(shù)量也是有效的新產品，只要它們通過足夠數(shù)量的通孔縫合在一起去完善，通孔的銅側(cè)面將在平面之間傳導(dǎo)熱量。
正如喬治所指出的那樣，額外的銅面積也會(huì)改善散熱性能求索。要獲得銅平面散熱的全部好處讓人糾結，您需要面積和厚度。設(shè)備周圍的一個(gè)較小的厚區(qū)域不能散熱穩定發展，盡管它能很好地傳導(dǎo)基石之一。較大的薄區(qū)域無法從設(shè)備中吸取大量熱量，盡管它可能會(huì)很好地丟失增持能力。您需要厚度共同努力，并且可能需要在設(shè)備周圍設(shè)置多個(gè)平面，以最大限度地降低散熱器其余部分的溫度追求卓越，然后在沒有太多溫度升高到環(huán)境溫度的情況下大面積地散熱逐漸完善。
如果您要進(jìn)行任何嚴(yán)格的熱量板設(shè)計(jì)，那么您需要一個(gè)溫度計(jì)覆蓋，并在耗散功率時(shí)測(cè)量原型的不同部分的溫度異常狀況。如果你的銅機(jī)很熱，它需要更多的面積高效，或更好地連接底盤或散熱器以減少熱量應用創新。如果您的銅平面很冷并且您的設(shè)備很熱，那么您需要在設(shè)備周圍增加更多的銅厚度機構。
通過足夠的通孔的特性，可以將散熱器放置在電路板的底部，并從頂部的元件上移除熱量基礎。完全填充的通孔提供堅實支撐，無論是完全電鍍還是焊料填充，都比典型的管狀通孔更好地傳導(dǎo)熱量高產。
顯然銅的厚度有助于提供載流量，但這不是我的情況
使用厚銅（2盎司）和薄FR4（30密耳）的PCB
標(biāo)準(zhǔn)PCB板材料的銅厚度如下：重量厚度1/2盎司對外開放。.7密耳1盎司技術創新。1.4密耳2盎司。2.8密爾我懷疑中國人有自己的探索創新，更薄的標(biāo)準(zhǔn)帶來全新智能！
增加銅的鍍層厚度確實(shí)增加了其去除熱量的能力。增加銅平面的數(shù)量也是有效的新產品，只要它們通過足夠數(shù)量的通孔縫合在一起去完善，通孔的銅側(cè)面將在平面之間傳導(dǎo)熱量。
正如喬治所指出的那樣，額外的銅面積也會(huì)改善散熱性能求索。要獲得銅平面散熱的全部好處讓人糾結，您需要面積和厚度。設(shè)備周圍的一個(gè)較小的厚區(qū)域不能散熱穩定發展，盡管它能很好地傳導(dǎo)基石之一。較大的薄區(qū)域無法從設(shè)備中吸取大量熱量，盡管它可能會(huì)很好地丟失增持能力。您需要厚度共同努力，并且可能需要在設(shè)備周圍設(shè)置多個(gè)平面，以最大限度地降低散熱器其余部分的溫度追求卓越，然后在沒有太多溫度升高到環(huán)境溫度的情況下大面積地散熱逐漸完善。
如果您要進(jìn)行任何嚴(yán)格的熱量板設(shè)計(jì)，那么您需要一個(gè)溫度計(jì)覆蓋，并在耗散功率時(shí)測(cè)量原型的不同部分的溫度異常狀況。如果你的銅機(jī)很熱，它需要更多的面積高效，或更好地連接底盤或散熱器以減少熱量應用創新。如果您的銅平面很冷并且您的設(shè)備很熱，那么您需要在設(shè)備周圍增加更多的銅厚度機構。
通過足夠的通孔的特性，可以將散熱器放置在電路板的底部，并從頂部的元件上移除熱量基礎。完全填充的通孔提供堅實支撐，無論是完全電鍍還是焊料填充，都比典型的管狀通孔更好地傳導(dǎo)熱量高產。
但要注意的是信息化技術，增加銅的圓周和/或部件的占地面積會(huì)使返工變得越來越困難，或者越來越依賴于具有比簡(jiǎn)單烙鐵更好的控制和更高的熱交付能力的設(shè)備良好。
