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回流期間LED元器件位移轉(zhuǎn)換是什么原因
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可能是由于回流期間焊膏車輛放氣不足的通道線上線下。解決這個問題的一種方法是在窗玻璃上設(shè)置模板孔技術交流，該模板孔在回流期間留下用于除氣的通道。
元件在回流期間移動的最常見原因之一是它是“浮動的”。元件浮動的原因是在模板印刷過程中涂抹過多的焊膏。我的建議是驗證打擊墊和光圈設(shè)計。
我會使用制造商推薦的設(shè)計作為開始應用領域，如果制造商的數(shù)據(jù)表中沒有任何處理細節(jié)，我建議使用IPC實施體系。另外一個考慮因素是模板的厚度組建。
一旦使用良好的起點建立基線，如果仍然有變速效果較好，則可以通過減少來調(diào)整光圈設(shè)計重要的意義。要么直接減少百分比，要么從部件上拉出漿料以減少浮動等多個領域。執(zhí)行此操作時再獲，最好記錄并記錄您的實驗以供將來參考。
在SMT回流過程中應用擴展，元件漂移有很多根本原因：
1體驗區、在回流階段升高速率太高。高的上升速率將導(dǎo)致過量的助焊劑釋氣并將組件推離原始位置活動上。
2有望、回流過程中的振動或突然的速度變化。
3導向作用、元件或板氧化方案。重氧化的組件和電路板會在回流期間造成不均勻的潤濕。
4十大行動、焊膏上的助焊劑活性不足左右，這也會導(dǎo)致元件兩側(cè)的潤濕不均勻。
5綜合措施、過量的焊膏沉積（模板太厚）可靠保障。大量熔融焊料將導(dǎo)致元件在回流階段浮動。
6建言直達、在模板印刷過程中焊膏重合失調(diào)或元件放置不準(zhǔn)確多種。
7、組件兩側(cè)的加熱不均勻充分發揮。這可能是由于回流區(qū)域的非對稱散熱效應(yīng)或升溫速率過高造成的發展成就。
在看圖片并將其吹起時，我注意到這些部分周圍有許多未鍍的孔重要方式。部分下面有些嗎開展面對面？如果是這樣，氣流將移動部件無障礙。此外連日來，這似乎不是一個底部端接組件，因為較大的端子在組件的上端的“支腿”的下端和兩個較小的端子上是明顯的，所以我不認為任何評論關(guān)于套印等系統，請申請增強。如果它確實有一個底部終止，那么他們會交流等。沿著頂部邊緣的通孔顯示出對墊的潤濕更加廣闊。可能從部件下方取出墊可能會有所幫助提高。
元件在回流期間移動的最常見原因之一是它是“浮動的”。元件浮動的原因是在模板印刷過程中涂抹過多的焊膏。我的建議是驗證打擊墊和光圈設(shè)計。
我會使用制造商推薦的設(shè)計作為開始應用領域，如果制造商的數(shù)據(jù)表中沒有任何處理細節(jié)，我建議使用IPC實施體系。另外一個考慮因素是模板的厚度組建。
一旦使用良好的起點建立基線，如果仍然有變速效果較好，則可以通過減少來調(diào)整光圈設(shè)計重要的意義。要么直接減少百分比，要么從部件上拉出漿料以減少浮動等多個領域。執(zhí)行此操作時再獲，最好記錄并記錄您的實驗以供將來參考。
在SMT回流過程中應用擴展，元件漂移有很多根本原因：
1體驗區、在回流階段升高速率太高。高的上升速率將導(dǎo)致過量的助焊劑釋氣并將組件推離原始位置活動上。
2有望、回流過程中的振動或突然的速度變化。
3導向作用、元件或板氧化方案。重氧化的組件和電路板會在回流期間造成不均勻的潤濕。
4十大行動、焊膏上的助焊劑活性不足左右，這也會導(dǎo)致元件兩側(cè)的潤濕不均勻。
5綜合措施、過量的焊膏沉積（模板太厚）可靠保障。大量熔融焊料將導(dǎo)致元件在回流階段浮動。
6建言直達、在模板印刷過程中焊膏重合失調(diào)或元件放置不準(zhǔn)確多種。
7、組件兩側(cè)的加熱不均勻充分發揮。這可能是由于回流區(qū)域的非對稱散熱效應(yīng)或升溫速率過高造成的發展成就。
在看圖片并將其吹起時，我注意到這些部分周圍有許多未鍍的孔重要方式。部分下面有些嗎開展面對面？如果是這樣，氣流將移動部件無障礙。此外連日來，這似乎不是一個底部端接組件，因為較大的端子在組件的上端的“支腿”的下端和兩個較小的端子上是明顯的，所以我不認為任何評論關(guān)于套印等系統，請申請增強。如果它確實有一個底部終止，那么他們會交流等。沿著頂部邊緣的通孔顯示出對墊的潤濕更加廣闊。可能從部件下方取出墊可能會有所幫助提高。
