PCB變形的原因和改進
當(dāng)電路板進行回流焊接時的積極性，電路板很容易彎曲并變形深化涉外。如果是嚴重的話探索創新，甚至?xí)斐煽蘸负褪那闆r。應(yīng)該如何克服更優美？
1. PCB電路板變形損壞
在自動表面貼裝線上發展基礎，如果電路板不光滑，會導(dǎo)致定位不準(zhǔn)確提供有力支撐，元件無法插入或粘貼到電路板的孔和表面貼裝墊上應用，甚至自動插入機也會損壞。裝配有元件的電路板在焊接后彎曲品率，元件支腳難以按順序切割相貫通。電路板不能裝入外殼或插座中，因此組裝廠卡在電路板上同樣令人煩惱創造更多。目前宣講活動，表面貼裝技術(shù)正朝著高精度，高速度和智能化方向發(fā)展工藝技術，對各種元件所在的PCB板提出了更高的平坦度要求效率。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，帶有表面貼裝器件的PCB板的最大允許變形為0.75％近年來，沒有表面貼裝器件的PCB板的最大允許變形為1.5％講道理。事實上，為了滿足高精度和高速安裝的要求性能穩定，一些電子安裝制造商對變形量有更嚴格的要求全面革新。例如，我們公司的幾個客戶允許的最大變形量為0.5％情況正常，甚至一些客戶需要0.3％行業分類。
PCB板由銅箔，樹脂提高鍛煉，玻璃布等材料組成發展邏輯。每種材料的物理和化學(xué)性質(zhì)是不同的。當(dāng)壓在一起時，不可避免地會發(fā)生熱應(yīng)力殘留聽得進，導(dǎo)致變形新的力量。同時在PCB加工過程中，通過高溫便利性，機械切削全面展示，濕法工藝等工藝，會對板材變形產(chǎn)生很大影響深刻認識，總之會造成PCB變形復(fù)雜核心技術，如何減少或消除造成的通過不同的材料特性和加工，PCB制造商的變形是最復(fù)雜的問題之一主動性。
2.分析變形原因
PCB板的變形需要從材料創造性，結(jié)構(gòu)，圖形分布和加工過程等方面進行研究道路。本文分析和闡述了可能的變形和改進方法的各種原因規模設備。
電路板上銅表面的面積不均勻，這會使電路板的彎曲和翹曲變差指導。
一般的電路板會設(shè)計用大面積的銅箔進行接地競爭力，有時Vcc層設(shè)計了大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻分布在同一電路板上時有序推進，會造成熱量不均勻冷卻速度設施，電路板，當(dāng)然堅定不移，也可以加熱冷脹組合運用，如果增加，不能同時可以造成不同的應(yīng)力和變形迎難而上，此時板的溫度如果Tg已達到上限值積極，板會開始軟化，導(dǎo)致永久變形堅持先行。
電路板每層上的連接點（通孔產業，通孔）將限制電路板的膨脹和收縮
如今，電路板大多是多層的情況較常見，層之間會有類似鉚釘?shù)倪B接點（過孔）可持續。連接點分為通孔，盲孔和埋孔體製。在存在連接點的情況下構建，板的膨脹和收縮的影響將受到限制，并且還將間接地引起板的彎曲和翹曲服務延伸。
電路板本身的重量會使電路板的壓痕變形
通常共創輝煌，背焊爐將使用鏈條在背焊爐中向前驅(qū)動電路板具有重要意義，也就是說，整個電路板將由電路板兩側(cè)的支點支撐大部分。
V形切口的深度和連接將影響面板的變形
基本上強大的功能，V形切割是損壞板結(jié)構(gòu)的罪魁禍?zhǔn)祝驗閂形切割是切割原始大板上的凹槽解決方案，因此V形切割容易變形的地方優勢。
2.1聲壓分析壓縮材料，結(jié)構(gòu)和圖形對板的變形
PCB板是由芯板增產，半固化板和外銅箔壓縮而成結構，其中芯板和銅箔在壓在一起時會發(fā)生熱變形，變形量取決于熱膨脹系數(shù)（CTE） ）這兩種材料貢獻。
銅箔的熱膨脹系數(shù)（CTE）約為17×10-6。
然而穩中求進，普通fr-4基底在Tg點的Z CTE為（50~70）×10 -6明確了方向。
上述TG點為（250~350）×10-6，由于存在玻璃布勇探新路，x方向CTE通常與銅箔相似單產提升。
關(guān)于TG點的說明：
當(dāng)高Tg印刷版的溫度增加到一定區(qū)域時，基板將從“玻璃態(tài)”變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”試驗。此時的溫度稱為板的玻璃化溫度（Tg）勞動精神。也就是說，Tg是為了保持基材的剛性最高溫度（℃）製度保障。也就是說預下達，普通的PCB基板材料不僅會產(chǎn)生軟化，變形統籌推進，熔化等現(xiàn)象方案，而且還會表現(xiàn)出機械和電氣特性的急劇下降。
通常了解情況，Tg板高于130度深入，高Tg高于170度，中等Tg高于150度重要的。
Tg為170℃以上的PCB印刷電路板通常稱為高Tg開展研究，PCB。
提高了基板的Tg相互融合，可以提高印刷電路板的耐熱性首要任務，耐濕性，耐化學(xué)性和穩(wěn)定性技術交流。 TG值越高先進的解決方案，板的耐溫性越好拓展，特別是在無鉛工藝中，應(yīng)用的TG越高宣講活動。
高Tg是指高耐熱性不斷進步。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品效率，PCB基板材料需要更高的耐熱性作為重要保證規模。以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展使得PCB在小孔徑，精細布線和薄成型方面越來越不能支持基板的高耐熱性講道理。
因此發展目標奮鬥，一般fr-4和高Tg fr-4之間的差異在于熱狀態(tài)下，特別是在吸濕后的熱量下落地生根，機械強度的特點，尺寸穩(wěn)定性，粘附性有效保障，吸水性大數據，熱分解性和熱膨脹性。材料不同講實踐，高
Tg產(chǎn)品明顯優(yōu)于普通PCB基板材料數字技術。
由于圖形分布與芯板厚度或材料特性的差異，具有良好內(nèi)部圖形的芯板的擴展是不同的市場開拓。當(dāng)圖形分布與芯板厚度或材料特性不同時措施，當(dāng)圖形分布更均勻且材料類型一致時，不會發(fā)生變形要落實好。當(dāng)PCB板的層壓結(jié)構(gòu)不對稱或圖形分布不均勻時緊密相關，不同芯板的CTE將大不相同，這將導(dǎo)致壓實過程中的變形先進技術。變形機制可以通過以下原理來解釋共同學習。
圖。 1普通半固化片的動態(tài)粘度曲線
假設(shè)核心板有兩種CTE大差異通過A固化壓制在一起深入，其中A核心板CTE為1.5×10-5 /℃效高，核心板長度為1000mm。在壓制過程中基礎，用作粘合片的半凝固片通過軟化性能，流動和填充三個階段與兩個芯板粘合在一起。
圖1為普通FR-4樹脂在不同加熱速率下底部的運動粘度曲線對外開放，一般來說技術創新，材料從90℃到流動，并達到TG以上的交聯(lián)固化開始資料，并在固化前半固化狀態(tài)為自由度廣泛應用，自由膨脹芯板和銅箔處于加熱狀態(tài)關註度，其變形可以通過它們的價值來改變CTE和溫度。
為了模擬壓制條件哪些領域，溫度從30℃到180℃敢於挑戰，
此時，兩個芯板的變形分別為
Delta LA =（180℃~30℃）x1.5×10 -5 m /℃X1000mm = 2.25 mm
Delta LB =（180℃~30℃）X2.5 X10-5 m /℃X1000mm = 3.75 mm
此時建立和完善，由于半凝固仍處于自由狀態(tài)提供了遵循，兩個芯板一長一短，不干涉穩定發展，并且尚未變形基石之一。
，如圖2所示增持能力，壓合后將在高溫下保持一段時間共同努力，直到A固化完全固化，樹脂達到固化狀態(tài)追求卓越，此時不能流動很重要，兩種芯板在一起。當(dāng)溫度下降覆蓋，沒有夾層樹脂束縛時，芯板會回到初始長度研究，不會產(chǎn)生變形高效，但實際上兩塊芯板在高溫下已經(jīng)固化樹脂粘合，在冷卻過程中不能自動收縮提高，其中一塊核心板收縮應(yīng)為3.75毫米機構，實際上當(dāng)收縮大于2.25毫米時受到A核板的阻礙，要實現(xiàn)兩塊核心板之間的力平衡交流，B核心板不能縮小到3.75毫米基礎，而且一顆核心板的收縮將大于2.25mm，使得整個板將朝B芯板彎曲還不大，如圖2所示高產。
圖2不同CTE芯板壓制過程中的變形圖
基于以上分析，可以看出PCB板的層疊結(jié)構(gòu)和材料類型是否均勻分布對不同芯板與銅箔之間的CTE差異有直接影響發揮作用。在壓實過程中良好，通過半凝固板的固定過程保持膨脹和收縮的差異，最終形成PCB板的變形銘記囑托。
2.2 PCB加工過程中的變形
PCB板加工過程中變形的原因非常復(fù)雜引領，可分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力。其中示範，熱應(yīng)力主要在壓制過程中產(chǎn)生應用前景，而機械應(yīng)力主要在堆積有很大提升空間，運輸和烘烤過程中產(chǎn)生。以下是流程順序的簡要討論首次。
覆銅板材：銅包覆板是雙面的前景，結(jié)構(gòu)對稱，沒有圖形提升。銅箔與玻璃布的CTE幾乎相同大大提高，因此在壓實過程中幾乎不會發(fā)生由不同CTE引起的變形。然而研究成果，由于銅包覆板壓機的大尺寸和熱板不同區(qū)域的溫差取得了一定進展，在壓制過程中不同區(qū)域的樹脂的固化速度和程度會略有不同，并且動態(tài)粘度會不同大面積。加熱速率也會有很大差異積極參與，因此也會發(fā)生由固化過程中的差異引起的局部應(yīng)力。通常培養，壓縮后應(yīng)力將得到平衡交流研討，但在后續(xù)加工中會逐漸釋放并產(chǎn)生變形。
粘貼：PCB壓制是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要過程形式，其中不同材料或結(jié)構(gòu)引起的變形在前一節(jié)進行了分析建設應用。與覆銅板的壓實類似，也會發(fā)生由不同固化過程引起的局部應(yīng)力日漸深入。由于厚度更厚動力，圖形分布多樣化，半固化片材更多互動式宣講，PCB板材的熱應(yīng)力也比銅包層板材更難以消除效高性。 PCB的應(yīng)力在隨后的鉆孔，成形或燒烤過程中釋放自動化，導(dǎo)致PCB變形提升。
電阻焊，烘烤工藝等字符：由于阻焊油墨固化不能相互堆疊不折不扣，所以PCB將在烤盤上設(shè)置在烤盤上固化支撐能力，電阻焊接溫度在150℃左右，剛剛超過中下Tg材料點Tg高效利用，Tg高于樹脂為高彈性狀態(tài)大數據，板材在重力作用下容易爆破變形或變形。
熱風(fēng)焊錫找平：普通板式熱風(fēng)焊錫爐通常的錫爐溫度為225℃~265℃講實踐，時間為3 s至6 s數字技術。熱風(fēng)溫度為280℃~300℃。通常的板焊料從室溫進入錫爐市場開拓，后處理洗滌和室溫后兩分鐘知識和技能。整平熱風(fēng)焊料的整個過程是淬火過程取得顯著成效。由于電路板材料不同且結(jié)構(gòu)不均勻，在冷熱過程中不可避免地出現(xiàn)熱應(yīng)力實現，導(dǎo)致微應(yīng)變和整個變形翹曲區(qū)域不容忽視。
儲存：半成品階段PCB板的儲存一般牢固地插入擱板，不適合擱板的緊密調(diào)整服務體系，或者在儲存過程中堆放板放置會造成機械變形說服力。板。特別是分析，對2.0mm以下薄板的影響更為嚴重表示。
除上述因素外，影響PCB變形的因素很多非常激烈。
3.改進措施
那么如何通過背焊爐防止板材彎曲和板材翹曲競爭力所在？
1.降低溫度對板材應(yīng)力的影響
由于“溫度”是板材應(yīng)力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或調(diào)節(jié)回焊爐中慢板的加熱和冷卻速度領域，板材彎曲和板材翹曲的情況就可以了大大減少溝通機製。但可能還有其他副作用。
2.高Tg板
Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度註入新的動力，其是材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度領先水平。材料的Tg值越低，進入背焊爐后電路板開始變軟越快雙重提升，變成軟橡膠狀態(tài)的時間越長戰略布局，電路板的變形當(dāng)然就越嚴重。使用較高Tg的板可以增加它們承受應(yīng)力和變形的能力求索，但是材料的成本相對較高。
增加電路板的厚度
許多電子產(chǎn)品為了達到更薄的目的規模，板的厚度有1.0毫米和0.8毫米穩定發展，即使厚度為0.6毫米，這個厚度保持板焊后爐子不變形聯動，真正站立增持能力，建議如果沒有輕浮的要求，板子最好可以使用1.6毫米厚度行業內卷，可以大大降低板材彎曲和變形的風(fēng)險追求卓越。
4.減小電路板的尺寸和面板的數(shù)量
由于大部分背焊爐采用鏈條驅(qū)動電路板，電路板的尺寸越大的過程中，由于其自身的重量發展契機，焊接爐背面凹陷變形，所以盡量放置電路的長邊板作為鏈條上的邊緣回到焊接爐促進進步，可以減輕電路板本身造成的重量下垂變形發力，減少化妝的數(shù)量也是出于這個原因優勢領先，也就是說，一個爐子共創美好，盡可能用窄邊垂直于爐子的方向推動並實現，可以實現(xiàn)最低的下垂變形。
5.二手托盤夾具
如果上述方法難以實現(xiàn)覆蓋範圍，最后是使用爐盤（回流載體/模板）優化程度，減少爐托的變形可以減少板彎板變熱，因為既熱又冷奮勇向前，都希望托盤可以保持電路板等到電路板溫度低于Tg值開始變硬不斷豐富，也可以保持花園的大小。
如果單層托盤不能減少電路板的變形數據，就要加一個蓋子創新的技術，將電路板上下兩個托盤夾緊，這樣電路板背焊爐變形的問題可以大大減少顯著。然而快速增長，這種爐托是昂貴的，但也必須添加人工儲存和回收托盤占。
6.使用實心連接和印章孔代替V形切割分隔器
由于V形切割會破壞板的結(jié)構(gòu)強度高質量，因此盡量不要使用V形切割器或減小V形切口的深度。
實際連接：采用刀式分割機
郵票孔
PCB生產(chǎn)工程的優(yōu)化：
不同材料對板材變形的影響
計算了不同材料的過度變形和缺陷率激發創作，結(jié)果如表1所示前景。
從表中可以看出，低Tg材料變形缺陷比高Tg增幅最大，高Tg材料顯示為包裝材料共享應用，但是，低于Tg的材料標準，在加工過程中同時加工示範推廣，烘烤溫度150℃，最高對較低Tg材料的影響將大于高Tg材料即將展開。
工程設(shè)計研究
工程設(shè)計應(yīng)盡可能避免結(jié)構(gòu)不對稱大幅增加，材料不對稱和圖形不對稱的設(shè)計，以減少變形的產(chǎn)生充足。同時進展情況，在研究過程中還發(fā)現(xiàn)，芯板的直接壓縮結(jié)構(gòu)比銅箔更容易變形綠色化發展。
從表2可以看出至關重要，兩種結(jié)構(gòu)的不合格缺陷率明顯不同，可以理解為芯板的壓縮結(jié)構(gòu)由三個芯板組成。不同芯板之間的膨脹和收縮以及應(yīng)力變化更復(fù)雜且難以消除背景下。
在工程設(shè)計中綜合措施，膠合板框架的形狀對變形也有很大影響。一般來說自然條件，PCB工廠會有大的連續(xù)銅框架和不連續(xù)的銅點或銅塊框架設計標準，它們也有不同的差異。
表3顯示了兩種邊框設(shè)計板的對比測試結(jié)果互動互補。兩種框架的變形不同的原因是連續(xù)銅皮革框架具有高強度發揮重要帶動作用，在壓制和膠合板的過程中剛性相對較大，這使得板材中的殘余應(yīng)力不易釋放意料之外，并著重于形狀加工后的釋放文化價值，導(dǎo)致更嚴重的變形。非連續(xù)銅點框架逐漸釋放壓制和后續(xù)加工中的應(yīng)力
