SMT貼片加工：排名前10位的PCBA錯誤設(shè)計要避免
SMT貼片加工可以為您提供電子制造方面的設(shè)計指導(dǎo)。SMT貼片加工：排名前10位的PCBA錯誤設(shè)計要避免 ，這里列出了10個常見錯誤空白區，以及如何輕松避免這些錯誤雙向互動。
1.太晚了
建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進(jìn)來宣講手段，理想情況是在您的PCB布局初稿可用時 - 并為自己留出足夠的時間進(jìn)行原型和試制系統性。對于您在紙上或使用PC進(jìn)行的所有檢查建立和完善，可能會有一些“功能”僅在您生產(chǎn)第一批產(chǎn)品時顯示綠色化。在為您的第一個計劃生產(chǎn)構(gòu)建訂購所有組件并為CE認(rèn)證等提交設(shè)計之前不同需求，需要沖洗這些組件。
2. PCB面板不正確
理想的面板將取決于PCB以及組件將經(jīng)歷的過程保持穩定。如果它太大或太小總之，它可能不適合生產(chǎn)線面向。特別薄的PCB（例如0.8mm）可能需要在較小的面板中以避免彎曲。缺少廢料帶可能使生產(chǎn)和測試過程中的處理變得困難研學體驗。在錯誤的地方突破可能意味著組件不夠剛性建設項目，或者在不損壞組件的情況下難以突破。缺少基準(zhǔn)點會導(dǎo)致對齊問題模式。最佳實踐建議是允許您的EMS合作伙伴與其PCB供應(yīng)商合作自動化，以優(yōu)化面板設(shè)計。
3.過度復(fù)雜化
不幸的是通過活化，如果你在組件的兩側(cè)都有SMT落地生根，那么它的成本會更高 - 實際上往往是兩倍 - 所以，除非你真的需要健康發展，否則不要這樣做有效保障。這也適用于通孔元件。在早期花費更多時間在PCB設(shè)計上可以幫助減少組裝階段的時間長效機製，從而降低成本講實踐。
4.組件尺寸或形狀尺寸錯誤
值得仔細(xì)檢查的是，您在材料清單（BoM）上指定的組件實際上適用于PCB上設(shè)計的焊盤奮戰不懈。還要考慮組件的主體是否合適;通常市場開拓，元件放置得太靠近，或者太靠近PCB的邊緣大大縮短，這可能導(dǎo)致它們在斷開或處理過程中受損要落實好。
5.焊盤中的過孔
當(dāng)空間緊張時這很誘人，但是為了避免在試圖連接元件時焊料從孔中消失更默契了，通孔需要是
6.組件類型太多
組件數(shù)量
7.混合組件尺寸
隨著微小元件變得越來越普遍先進技術，有使用它們的誘惑，但如果將它們放置在需要更多焊膏的較大元件旁邊不合理波動，則該過程變得有點棘手并且可能需要更昂貴的階梯式模板宣講手段。這不是一個
8.不適當(dāng)?shù)腜CB表面處理
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的HASL通常被指定為標(biāo)準(zhǔn)表面處理，但它不適用于細(xì)間距組件積極拓展新的領域。銀色飾面的保質(zhì)期比大多數(shù)還要短 - 或許ENIG就足夠了配套設備？考慮一下最初列出的表面是否真的最合適，以及如何更改為另一個可以在裝配階段節(jié)省時間和成本相對開放。
9.不必要的組件
當(dāng)你超越原型構(gòu)建時推進高水平，你真的需要那些測試點或編程頭嗎？顯然拓展應用，刪除它們將減少持續(xù)成本資料。
10.缺少抵抗力
可能很容易讓元件共用焊盤，或者在細(xì)間距器件上的焊盤之間留下阻焊劑。嘗試考慮焊料流向何處 - 以及出現(xiàn)不需要的短路時的故障和返工成本新產品。
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